X射线过程分析仪器及其应用

介绍了基于现代Ｘ射线荧光光谱分析法的过程分析仪器，及其在冶金、地质、半导体材料等部门中的应用。     

X射线应力分析仪技术改造的软件实现

一台70年代未期生产的X射线应力分析仪使用笔式记录仪记录试验数据,数据处理通过手工测量记录在坐标纸上的曲线,人工计算完成。本文介绍的改造方法,其原则是尽量少对应力仪硬件本身进行改动,通过使用专门编写的软件,以扫描应力仪数据记录信号的方式来采集数据,由根据相关国家标准编写的数据处理单元完成试验数据的处理,由于改造工作主要集中在软件实现上,计算机与应力分析仪的连接仅使用了2对信号线。     

基于FPGA能量色散X射线荧光分析仪设计

能量色散X射线荧光分析仪以其结构简单、测量范围宽、制样方便、灵敏度高的特点在各个领域得到广泛地应用。本文介绍一种基于FPGA能量色散X射线荧光分析仪的设计方案,主要从仪器结构、工作原理、发展现状、系统结构和软硬件设计等方面展开。硬件方面主要介绍系统结构、处理器选择、峰值保持电路设计、USB接口电路设计,软件方面分别介绍上位机和下位机设计。最后分析设计的优越性。     

理学/多元素同时分析型X射线荧光分析仪——New SIMULTIX 10 SIMULTIX 11

文章介绍的SIMULTIX 10和SIMULTIX 11是拥有众多用户的SIMULTIX 3550型仪器之后开发的新机型。由于采用了最新的硬件和软件,因而进一步体现了高性能、小型化、高速度和易操作的特点,以满足多样化的分析要求。     

X射线多重衍射效应

本文介绍Ｘ射线多重衍射效应的起因,多重衍射图谱的指标化,给出了用普通Ｘ射线粉末衍射仪观测多重衍射效应的方法,并简要说明了多重衍射效应的应用。     

X射线显微镜

本文回顾了Ｘ射线显微镜的研究历史，介绍了Ｘ射线显微镜工作原理和应用，展望了Ｘ射线显微镜的发展前景。     

X射线实时成像系统的发展

概述了X射线实时成像系统的基本结构和发展情况,重点介绍了系统组件的种类、结构、原理.     

弯晶X射线光学

近年来,人们付出很大精力研制新的具有独特性能的同步辐射装置和自由电子激光器,而飞秒激光等离子源可提供具有高峰值亮度的超短X射线脉冲,用来作为波荡器辐射的补充X射线源。此外,所有最新型的X射线源的诊断和应用也都需要专用X射线光学元件或仪器。X射线光谱测量是激光聚变应用中最重要的等离子诊断方法之一,该方法根据实验目的,可获得单色X射线图像或与空间或时间分辨相组合的高分辨率图像。已经研制出拥有多达10个环状弯晶的高精单色成像仪,用以研究激光聚变实验中的内爆过程并通过获得的数据对等离子体参数的时间分辨图做出评估。大功率飞秒激光器可提供实用的相对价格不高的大功率X射线脉冲源,但需要有发光效率,能量分布,以及热电子传输方面的信息来实现理想K层辐射线或者连续X射线输出的最大化,以便得到相当于同步辐射输出的峰值亮度。把这些新的射线源与弯晶光学元件相组合,可完成亚皮秒时间量级的衍射实验。激光泵浦的X射线探针实验已经展示了若干晶体在250 fs内的结构变化。作者所在研究所使用光线追踪和布拉格反射方法设计了1D或2D或1D与2D结合的弯晶X射线光学仪器。在仪器制备过程中,非常注重晶体完整,反射选择的优化,弯曲精确,以及成像和反射特性的测量,还使用X射线形貌相机和衍射仪对分析器晶体的相关特性做了测试。     

一种全新的超高灵敏度X射线荧光光谱仪

用X射线全反射技术可以使X射线单色化,用这种单色化的特征X射线作为激发源可以大大降低X射线荧光光谱仪的本底信号,提高仪器的检测灵敏度,本文介绍了这种仪器的结构原理,性能特点及应用。     

薄膜X射线测厚仪

介绍了以西门子PLC(可编程控制器)用于薄膜测厚的全自动往复式X射线测厚仪的研制,介绍了该测厚仪的硬件构成和测厚的工作原理。该装置已成功应用在双向拉伸聚丙烯薄膜生产线上。     

X射线荧光光谱仪的发展（Ⅰ.顺序式波长X射线荧光光谱仪）

阐述了当前顺序式波长色散X射线荧光光谱仪的发展,并列表比较了世界一些主要产品的性能。     

国产X射线粉末衍射仪的现状

对国产X射线粉末衍射仪的现状进行了评述。近年国产粉末衍射仪较之以前已有很大的进步。虽与进口仪器仍有差距,但国产仪器已可满足粉末结构分析和物相分析的基本需要。现在无论应用国产衍射仪还是进口知名衍射仪,在相近的实验条件下,得到的X射线粉末衍射图数据的质量是同一水平的。     

新一代顺序式X射线荧光光谱仪——飞利浦PW2400型X射线荧光光谱仪

介绍了飞利浦ＰＷ２４００型新的Ｘ射线荧光光谱仪，它采用了多种新技术，包括脱Ｘ射线管（ＳＳＴ），直读光学定位传感器（ＤＯＰＳ）多道分析器（ＭＣＡ）及新的窗式软件。     

玻璃结石的X射线衍射分析

结石是玻璃的一种严重缺陷,妨碍玻璃的透明性,也影响制品的外观,降低制品的使用价值。分析产生结石的原因,是消除这种缺陷的关键。本文利用X射线衍射仪对玻璃中的结石进行了晶相分析,结果表明,玻璃A中的结石主要为氧化铝（α-Al2O3）晶体、黄褐色、粒状、晶粒大、来源于耐火材料,玻璃B中的结石主要为方石英和磷石英（SiO2）晶体,白色,形状不规则,晶粒小,为玻璃熔体本身的析晶。这一发现为改进工艺,更新生产设备,消除玻璃缺陷提供了依据。