英飞凌力推FCOS智能卡封装工艺

日前,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS（Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片）工艺的智能卡IC封装生产线。此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高。     

浅析智能卡技术的应用与发展

本文首先介绍了智能卡技术的应用领域和智能卡技术的优越性，然后阐述了智能卡的芯片技术技术及其安全性，以及卡片的制造工艺，给出了智能卡技术的发展方向。     

智能卡/IC模块使用高分子倒装芯片工艺(PFC)封装装配的可靠性

高分子倒装芯片(PFC)工艺作为一种新兴的、更经济的以及更为先进的芯片装配的方法及某些应用已发表。另外,应用于智能卡和PCMCIA卡的倒装芯片安装技术也已被公开。本文的焦点话题是使用EPOTEK的高分子倒装芯片工艺技术装配的智能卡/IC微电子模块耐受高热和环境磨砺的可靠性。。所选取的测试样本均为4K系列EPROM器件,都是按照ISO7816-1,2或ISO7810的要求和标准进行装配并测试的。可靠性测试项目包括:-35C/24小时的低温存储,125C/48小时的高温存储,-30C到70C冷热循环10次,85C/85%RH恒温/恒湿存储96小时;测试项目还包括:96小时的盐雾环境存储和ESD敏感度测试(MS3015-4KV)。最后进行的测试是135C烘烤1000小时后各项性能数据的保持力。在个人电脑界面上植入一种智能卡读取器,用于运行一个诊断软件程序。一种可重复利用的卡片固定器被用于在诊断测试过程中临时固定那些装配好的内存芯片模块。这种软件程序被设计为分别在芯片装置上的每一存储区域写上一组特别的原始数据,然后再将这些数据读取回来,与原始数据相比较,确定是否有错误,最后把结果显示出来。高分子倒装芯片装配的“成功”或“失败”的判断方法就这样得以建立。PFC工艺装配得到的智能卡模块可以达到以上耐受环境和电气可靠性的全部要求。在智能卡的制造历史上,高分子倒装芯片工艺是被第一次成功地使用,使用这种技术在芯片的连接垫片和基板连接点之间创建的导电连接能经受所有的可靠性测试。PFC技术虽为新生事物,但是已经被证明它在智能卡模块的装配上是低成本和高可靠性兼备的疏遇难求的通途。     

一种更薄更简洁的芯片卡封装技术

英飞凌科技公司和捷德公司联合研制出一种专用于芯片卡应用的创新芯片封装工艺。FCOS(Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片)技术首次将芯片卡集成电路“倒装”在芯片卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料。新型连接技术不仅节省了模块内的空间，而且比常规接线方式更为牢固。     

英飞凌强压成本中国智能卡市场变局骤现

中国智能卡市场的庞大让国外产业巨头看到了巨大市场前景，于是出现了以英飞凌为代表的国际大厂抢攻这个市场的局面。     

FCOS无锡落成投产 英飞凌再扩中国业务版图

英飞凌（Infmeon）公司基于FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片）工艺的智能卡IC封装生产线近日在无锡工厂正式投产。此项先进的智能卡IC封装工艺，使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高，能够满足不断创新的智能卡应用的需求。     

NXP让智能卡IC厚度减半

11月2日。由飞利浦创立的NXP半导体公司推出了超薄IC智能卡——Smart MX系列芯片，仅有75μm的厚度，比人的头发和纸张还要薄，只有当前IC智能卡行业标准的5O％。在此基础上。NXP新推出的MOB6非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能。延长使用寿命，满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。     

智能卡水表及其专用集成电路的设计与实现

本文介绍了一种新型智能卡水表。它较好地解决了普通IC卡表易受攻击和可靠性低的缺点。该表内部采用两块具有自主知识产权的专用集成电路LC47127和LC47128。还介绍了这种新型电表的性能特点与功能结构以及应用原理和方法。表明这是一种适合我国国情的替代传统水表的优选方案。     

智能卡预封装技术

完善的产品封装技术需要先进的封装工艺。对于智能卡的封装来说,圆片的减薄和薄芯片的处理相当重要,如何用一种最经济有效的方法进行智能卡芯片预封装则是我们面临的一个挑战。     

电信智能卡芯片安全技术分析

本文主要讨论了电信智能卡中与集成电路芯片相关的部分安全问题,同时还包括目前在电信智能卡中安全技术应用的现状,以及为了达到更好的安全性能而建议采用的技术方案.当然更安全的技术往往会带来成本的提升,本文也简要的分析了新技术对于成本的影响.     

An energy-aware active smart card

Despite recent advances in smart card technology, most modern smart cards continue to rely on card readers for power and clocking, creating a potential security gap. In this paper, we present an energy-aware smart card architecture that operates using an embedded battery and crystal. This low-power VLSI system is continually active and provides enhanced security through periodic internal update when the card is detached from a reader. Our architecture achieves reduced power consumption by deactivating the majority of its circuitry, including an embedded microcontroller, for the vast majority of the card's lifetime. A proof-of-concept prototype implementation of the architecture has been developed including register-transfer-level and gate-level designs which have been synthesized to silicon. To permit extended operation for up to 18 months, critical design logic has been implemented using ultralow-power (adiabatic) circuit techniques.     

智能卡数据完整性校验

在智能卡的使用过程中,可能会由于某些原因破坏数据的完整性。这将影响到智能卡的正常使用,因此需要进行数据完整性校验。文中简述了异或校验和循环冗余校验的原理,结合智能卡的文件结构,提出了一种智能卡数据完整性校验的方法。     

田沅蕊, 杨小宝,王瑞刚 ,谢璇,贡维雪

在智能卡进行多行业应用时,存在跨行业数据访问、数据泄露以及破坏等安全问题.针对此类问题,结合当前智能卡安全机制和跨行业多应用的文件系统特征,提出了对多应用智能卡数据完整性校验的一种方法.该方法构建了一个文件加密与访问控制模型,其主要功能包括保障各行业应用系统的独立性,实现数据的访问控制和密钥的安全存储等.最后分析并验证了该安全模型的可行性与安全性.该方案在陕西省社会公共服务卡验证平台上得到了验证,提高了卡内数据信息的安全级别.     

基于智能卡的动态身份认证机制

由于每次登录时用户提交的认证信息都是固定不变的,传统的口令认证机制容易遭受回放攻击。本文根据一个关于互素数的定理,提出了一种基于智能卡的动态身份认证机制。用户每次登录时,智能卡根据从服务器发来的challenge和事先嵌入智能卡的参数信息,为合法用户计算当前的认证信息。由于每次用户提交的认证信息都是动态可变的,从而有效地防止了回放攻击。     

Oligopolistic competition and concentration in the smart card industry

Based on some stylised fact, and using a proprietary database of more than 750 agreements spanning from collaborations to merger and acquisition agreements between 1997 and 2003, we try in this paper to characterise and understand the movement of industry concentration. We ask whether the smart card industry will know a monitoring oligopolistic concentration on the fundamental assets and markets, despite increased levels of competition? Or will know radical technological progress, dealing with demand evolution, lead to a change in the current market structure and thus towards a ‘multipolarisation’ of global competition? We find that the smart card industry is struck by a strongly concentrated oligopoly despite fierce competition.     

基于SOI的低功耗智能卡芯片技术

利用SIMOX材料制作智能卡是一种新的技术.本文简要介绍了智能卡的发展及应用,描述了利用SOI(SIMOX)技术制作的新型智能卡芯片,概述了其优点,并分析了现存的问题.     

基于XPE的实时智能CAN卡数据采集系统

本文介绍了基于XPE的实时智能CAN卡数据采集系统的硬件和软件设计架构,可以实时地对工业现场数据进行采集分析,实现一个高性能、高可靠性的智能CAN模块,保障PC机与底层CAN总线上其他CAN节点可靠的实时通信、稳定的数据交换以及智能的命令控制。     

智能卡的安全体系研究

随着我国EMV迁移的发展,金融IC卡取代磁条卡的升级换代正在加速进行;而移动支付的持续升温,又将推动一卡多应用的普及与发展,这些趋势都使智能卡的安全日益引发关注。本文从Java卡的角度研究智能卡安全体系的三道防线,一是标准规范提供的安全机制,二是智能卡芯片中集成有各种传感器以及保护层,保证卡片运行物理环境的可靠性,三是智能卡OS在设计时增加了很多安全校验代码,并充分利用芯片层提供的各种安全模块。三道防线相互呼应,有机结合,为智能卡的运行提供了一个严密的安全体系。     

MEMS技术迈向消费电子应用

硬盘读写头、微显示器(Microdisplays)和微量喷墨头,目前占据着70%以上的MEMS市场。而汽车电子、移动通讯、消费电子、以及医疗检测等领域,将是MEMS技术产业化应用的新热点。ST微电子MEMS事业单位前道技术和制造总监BenedettoVigna表示,ST的MEMS技术因具多轴响应、分辨率高、功耗低、单封装等特点,在运动传感器、加速计以及倾斜传感器市场大受欢迎。先进封装技术作保MEMS更加稳定MEM(SMicroElectroMechani-calSystems)本质上是一种把微型机械元件(如传感器、制动器等)与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。大多数芯片只…