共查询到10条相似文献,搜索用时 765 毫秒
1.
2.
3.
刚玉粉对室温硫化导热硅橡胶性能的影响 总被引:10,自引:4,他引:10
以α,ω-二羟基封端聚二甲基硅氧烷为基胶,刚玉粉为导热填料,制备了填充型室温硫化(RTV)导热硅橡胶。研究了刚玉粉的填充量、表面处理方式、粒径及不同粒径刚玉粉的配比对RTV导热硅橡胶性能的影响。结果表明:随着刚玉粉用量的增加,RTV硅橡胶的导热系数增大,但力学性能降低,基料的粘度增大,工艺性能变差,刚玉粉的用量以200份为宜;采用经表面处理的刚玉粉,可以改善其与基胶的相容性,提高RTV硅橡胶的导热性能;且采用硅烷偶联剂处理的刚玉粉还可提高RTV硅橡胶的力学性能;大粒径刚玉粉填充的RTV硅橡胶的导热性能优于小粒径刚玉粉填充的RTV硅橡胶,但力学性能下降;当填充量达到200份后,二者导热性能的差距明显缩小;不同粒径刚玉粉并用可以提高RTV硅橡胶的导热性能,降低基料粘度,改善工艺性能;当大粒径与小粒径刚玉粉的质量比为1/3或3/5时,所得RTV导热硅橡胶的综合性能较好。 相似文献
4.
5.
6.
7.
为改善聚合物基导热复合材料的导热性能,单一粒径填料填充复合材料存在的不足,因此,本文探究了混合粒径六方氮化硼(BN)掺杂聚丙烯(PP)/聚乙烯(PE)复合材料的结构、热学和力学性能。通过激光导热仪、熔融指数仪、万能电子测试机和差示扫描量热仪(DSC)进行性能测试和结构表征。结果表明,混合粒径(5μm∶20μm)BN比例为3∶2时,其制备的复合材料导热系数可达0.52 W/(m·K),较单一粒径(5μm)BN填料填充复合材料提高33.4%;弯曲强度达到46.91 MPa,弯曲模量达到3 826.01 MPa,与单一粒径(5μm)BN填料填充复合材料相比,弯曲强度和弯曲模量分别提高23.34%和109.91%。将5μm粒径的BN在混合填料中的比例增加能够更有效提高复合材料的综合性能。 相似文献
8.
镀镍石墨/MVQ复合材料的导电稳定性研究 总被引:3,自引:3,他引:0
以镀镍石墨(NCG)为导电填料,制备NCG/甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)导电复合材料,并对其物理性能、导电性能和导电稳定性进行研究。结果表明,当NCG用量为180份时,复合材料的导电性能和物理性能均较好;随着储存时间和热老化时间的延长,NCG/MVQ复合材料的体积电阻率均小于0.1Ω.cm,导电稳定性良好;随着伸长率的增大,NCG/MVQ复合材料的体积电阻率先缓慢增大后迅速增大;当伸长率为25%时,随着拉伸次数的增加,复合材料体积电阻率逐渐增大。 相似文献
9.
二元混杂粒径氧化铝对甲基乙烯基硅橡胶性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
在氧化铝总体积分数为35%时,分别选取0.5,5.0,10.0μm的氧化铝小粒子和30.0μm的氧化铝大粒子按照不同体积比混合填充甲基乙烯基硅橡胶(MVQ),考察了氧化铝小粒子相对用量对MVQ性能的影响.结果表明,随着氧化铝小粒子用量的增加,MVQ的热导率先升高后下降,当0.5,5.0,10.0μm氧化铝小粒子相对体积分数分别为20%.30%,40%时,热导率达到最大值;当氧化铝小粒子相对体积分数为20%时,MVQ的介电常数降至最低值(10.0μm氧化铝填充体系除外),拉伸强度达到最大值;随着氧化铝小粒子用量的增加,MVQ的热膨胀系数下降,且5.0μm氧化铝填充体系的下降幅度最大;在MVQ基体中,氧化铝大、小粒子间具有紧密的堆积结构. 相似文献
10.
研究表面活性剂或不同偶联剂对石墨改性效果以及石墨用量对天然橡胶(NR)复合材料物理性能、导热性能及微观结构的影响。结果表明:偶联剂Si69对石墨的改性效果最好,石墨呈现亲油性;与未改性石墨填充NR复合材料相比,偶联剂Si69改性石墨填充NR复合材料中石墨与NR间的界面相容性得到改善,物理性能和导热性能提高;随着偶联剂Si69改性石墨用量的增大,复合材料导热性能提高,物理性能先提高后下降。当改性石墨用量为30份时,复合材料的综合性能较好。 相似文献