印制板发展及其对钻床钻具的要求

印制电路板的发展与加工技术的发展息息相关，而现有的印制板生产和多层板线路的加工设备以及工具已 远不能满足将来的高生产效率和高精度的技术要求。本文主要介绍对新印制板钻床钻具的技术要求和性能。     

印制板制作和安装工艺

印制板的制造工艺是按印制板的设计文件，通过一系列的特殊加工制成符合设计要求和相关标准的、可供安装使用的印制板产品的方法。制造工艺的优劣直接会影响PCB产品的质量和生产效率。随着科学技术的进步，印制板的制造工艺也在不断的进步，新的工艺方法、设备和配方也不断的改进和发展，以满足电子产品小型化、轻量化和高可靠的需要；适应电子元器件和子装联技术发展的要求。     

深圳市博敏电子有限公司

公司简介 深圳市博敏电子有限公司是一家专业从事印制板生产加工的知名企业。公司创建于1994年，属私营企业。业主是从事印制板生产加工的管理专家．经过多年努力，已形成日产能力超过1000m^2。月产能达到30000m^2。产品类别包括：双面印制板、多层印制板、微波高频印制板、铝基印制板、含埋／盲孔高密度印制板。产品质量符合美国IPC、MIL、U嘛准、质量保证体系已通过ISO9001、QS9000注册认证。公司拥有先进的配套加工设备和检测技术，可满足不同顾客的加工要求。公司拥有一支高素质的专业技术人才和管理队伍，管理体系已步入规范化、信息化，深受用户和同行的关注和好评。     

多层印制板加工中翘曲的原因分析及改善措施

随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展,多层板和高密度电路板的应用越来越多.这些产品普遍采用表面安装技术,这对多层印制板平整度的要求更加严格,但在多层印制板的层压等加工过程中容易出现板面翘曲问题,对多层印制板加工中出现翘曲的原因进行了分析,重点从制作时层压的工艺过程控制方面进行论述,提出了改进措施.这些措施经生产验证,可以明显改善多层印制板的加工质量.     

浅析银浆贯孔工艺

随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化,使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装及满足环保要求的方向发展。近几年来,在铜箔板上进行印制板金属化孔加工时,发展了一种银浆贯孔的新工艺,这种低成本的印制板使用量日趋增大。该文以导电银浆为例,初步确立了银浆贯孔工艺使用的生产工具、原物料,生产流程及参数,同时通过实验总结了银浆网印贯孔这一制造技术方法经常发生的品质问题及预防措施。     

表面安装和高密度印制线路板

当今电子，通信产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面实地以代通孔插装已 历史的必然，因此，印制板技术正向高密度多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变，电路板方式种类表面安装用印制板的特点，实现印制板高密度多层化的方法，印制板安装密度的选择，评估，认定印制板委托加工的要素以及现今印制板一般加工范围。     

当今印制板生产中若干新工艺技术

当代印制板生产面临着电子元件高集成化与SMT的高速发展和环境保护严苛要求的挑战,因而推动了印制板生产本身在工艺、设备、材料、检测和标准等进行重大改革。本文综述了印制板在这种形势下,目前已被采用的精细导线形成工艺(Fine Line Technogy)、直接电度(Direct plating):表面涂覆(Surface Coating)等若干新工艺技术、有力推动了印制板生产的发展。     

刚挠结合印制板的加工工艺研究

随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景。本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法。     

新型高频微波印制板牛产技术和标准培训

近年来，高频微波印制板在航天、航空、高科技的精密电子设备和仪器、仪表中得到了广泛应用，需求量越来越大。它与普通印制板在材料选择、生产技术、检测标准等方面部有着很大不同。此类印制板材料昂贵、生产工艺复杂、检测标准要求高。为了达到高成品率，就必须对此类印制板生产的材料选择、生产工艺、检测标准有着充分的了解。因广大客户和印制板生产厂的要求，信息产业部珠三角电子职业技能鉴定培训中心将于2006年3月31日至4月2日在深圳举办高频微波印制板生产技术和标准培训班。     

用于PCB工业的数控钻床发展趋势

随着我国印制板工业的发展,数控钻床几乎成了这项工业必不可少的加工设备。就整个世界而言,情况也是一样。也就是说,凡是生产量大,精度要求高的印制板生产厂家,尤其是密度大、精度要求高的多层印制板生     

印制板高密度的变迁

介绍了电子设备对印制板高密度化要求和印制板高密度特征与变化,印制板技术围绕着高密度化而发展.     

微波印制板制作过程中应注意的问题

随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。     

试论微波印制板孔金属化加工技术

本文在简单介绍印制板孔金属化加工技术的基础上,对微波印制板孔金属化加工技术进行了较为详细的论述。     

激光微孔加工技术在刚挠性基材中的研究

刚挠结合印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论了各因素与基板材料的关系,并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数,在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。     

SMT用网印贯孔印制板的设计

通过导电印料的丝网漏印达到双面印制线路板连接技术，巳被愈来愈多的印制板工业界人士所拉受。这种银、铜或碳贯孔的网印技术，巳在更多的电子领域被采纳和吸收。特别是适合SMT的网印贯孔印制板巳成为更多双面孔化印制板设计生产的典范。其设计更为合理，制作工艺更趋势成熟。简单和快捷的生产方式，有效的互连孔连接技术，绿色环保型加工方法，给了PCB产业带来了福音，更为SMT的发展带来了主机。     

微波材料选用及微波印制电路制造技木

4．3．7一种聚四氟乙烯微波印制板制造技术 1．前言 目前,设计、加工制作的微波印制板,采用的主要是进口的微波印制板和国产泰兴板。鉴于该类聚四氟乙烯高频印制板在孔金属化处理、阻焊膜制作及热风整平加工等方面存在一定程度的缺陷,     

电子整机厂委托加工印制板指南(一)

国外整机厂在委托加工印制板方面积累了许多经验,形成了一系列说明文件,大致包括:1.供需双方基本契约,2.技术质量要求等。本文欲将有关情况予以汇总介绍,旨在为用户提供一份加工印制板时所需掌握的技术和质量规范,为整机厂拟定上述议定书以参考。从而减少供需纠纷及大量报废给国家带来的严重损失。     

浅谈HITACHI数控钻床的优越性

随着电子元件高集成化发展和组装技术(由过去的扦装为主走向表面安装为主,并开始走向芯片组装技术)的进步。因此对印制板微小孔化工艺已排到日程上来了。从而要求具有高精度,高稳定度和高效率的加工微小孔的数控钻床已成为印制板生产的重要设备。我公司自1996年通过JA-DASON(特新)公司引进了两台日本的HI-TACHI数控钻床(10万转/分可调)其型号为NO—6L180E,经过一段时间的使用,已发挥了很好的效益,同时我们认为HITA-     

梅州博敏电子二期将建HDI工厂

博敏电子集团是一家专业从事印制板生产加工的（中国PCB百强）高新技术企业。公司创建于1994年,属私营企业,集团年产值约3亿元人民币。产品类别包括：双面印制板、多层印制板、微波高频印制板、铝基印制板、含埋／盲孔高密度印制板。     

挠性印制板技术最近发展（1）——材料发展

主要介绍2005年度挠性印制板一些新技术的发展,从挠性印制板的材料、生产技术和产品应用三方面作叙述.