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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
DES算法是典型的对称加密算法,广泛应用于商业化领域中,如各种智能卡等。对称算法的实现基本上都是基于同步电路设计。本文采用基于四相捆绑数据协议的异步电路方法实现了DES算法。将DES算法的同步电路设计和异步设计放到非接触智能卡芯片中,通过对芯片进行测试,对两种设计结果进行了全面的比较,从而表明用异步电路实现的对称算法在功耗和运算速度方面具有显著的优势。  相似文献   

2.
本文介绍一种降低时钟网络功耗的方法。该方法基于电路中寄存器本身的状态值,在采用异或门进行自选通后构建时钟树结构,从而减少时钟信号额外翻转,降低芯片功耗。将该方法应用于一款基于SMIC0.18μmEflash 2p4m工艺下的非接触式智能卡芯片的物理设计。仿真结果表明,与传统时钟树综合方法相比,芯片功耗降低了10.7%。  相似文献   

3.
机顶盒中采用智能卡技术实现条件接收,主要介绍了机顶盒芯片Sti5516的智能卡接口和用于实现机顶盒与智能卡之间通信的TDA8004T芯片,介绍了T=0通信协议,并给出了通信的实现过程。  相似文献   

4.
In this paper, we describe the development of a platform‐based SoC of a 32‐bit smart card. The smart card uses a 32‐bit microprocessor for high performance and two cryptographic processors for high security. It supports both contact and contactless interfaces, which comply with ISO/IEC 7816 and 14496 Type B. It has a Java Card OS to support multiple applications. We modeled smart card readers with a foreign language interface for efficient verification of the smart card SoC. The SoC was implemented using 0.25 µm technology. To reduce the power consumption of the smart card SoC, we applied power optimization techniques, including clock gating. Experimental results show that the power consumption of the RSA and ECC cryptographic processors can be reduced by 32% and 62%, respectively, without increasing the area.  相似文献   

5.
陈波  王勇  罗宏伟 《半导体光电》2013,34(4):573-575
根据非接触式智能卡的结构,对智能卡中各个模块的可靠性进行分析,建立了非接触式智能卡的可靠性预计模型,对整个智能卡的最终稳定状态进行预估计算,在此基础上,开发了非接触式智能卡的可靠性预计软件,并简单介绍了软件的性能。  相似文献   

6.
本文就当今公共交通系统智能化方向发展的需求提出了一种基于RFID的智能公共交通物联网系统的总体方案,重点介绍了该系统管控终端的软硬件实现方法。系统的管控终端采用低成本,低功耗的设计,能够通过RFID标签有效地采集系统中的公共交通工具信息以及用户卡信息。管控终端向用户(乘客)提供了便捷的非接触式读卡器和友好的人机交互界面,用户可以通过智能公交卡方便地乘车或是租借公共自行车。借助该系统,运营者可以建立基于销售终端安全模块(PSAM)的智能卡预付费消费系统,同时可以对公共交通资源进行有效地管理与控制。  相似文献   

7.
论述了用CMOS工艺实现非接触式IC卡天线的集成化需要考虑的各个方面,建立了集成天线的模型,给出了合理的设计方案,并通过实验验证了模型和设计方案.实验结果表明,采用片上天线完全可以提供非接触式IC卡工作所需要的能量.在频率为22.5MHz、感应强度为6×10-4T的磁场中,面积为2mm×2mm的集成天线可以为10kΩ的负载提供1.225mW的能量.  相似文献   

8.
Near Field Communication (NFC) is opening-up completely new perspectives for the mobile communication industry. It enables contactless peer-to-peer communication, reading/writing of contactless cards and, when combined with a smart card IC, emulation of a contactless card. NFC has taken major steps towards market acceptance: ISO standards are in place for the interface and communication protocols, many leading companies in the field are promoting it within the NFC Forum, and numerous field trials are being deployed around the world. Different architectures are being considered for NFC and security mobile phone architectures. The first Philips cellular system solution integrating NFC hardware and software illustrates a successful implementation of one of these architectures.  相似文献   

9.
利用SIMOX材料制作智能卡是一种新的技术.本文简要介绍了智能卡的发展及应用,描述了利用SOI(SIMOX)技术制作的新型智能卡芯片,概述了其优点,并分析了现存的问题.  相似文献   

10.
本文分析了高速公路收费系统(ETCS)中非接触IC卡一卡一密的安全机制,提出了一种改进的动态密钥机制, 实现非接触IC卡一次一密和卡内收费信息的验证。该机制较好地弥补了一卡一密制存在的不足。  相似文献   

11.
刘伟  徐会彬 《电子科技》2010,23(9):58-59
PicoRead RF芯片为法国Inside Contactless公司推出的一款非接触读写芯片。由于其性能稳定、支持协议多和价格优势,常用于设计非接触读卡设备。文中主要介绍了PicoRead RF芯片的特点和工作原理及其在软硬件上的设计和实现过程,为使用者提供了一定的依据。  相似文献   

12.
利用SIMOX材料制作智能卡是一种新的技术。简要介绍了一种智能卡的发展及应用,并描述了利用SOI(SIMOX)技术制作的一种新型智能卡芯片,概述了其优点,分析了现存的问题,并对这种芯片的发展前景作了分析。  相似文献   

13.
Cryptography circuits for smart cards and portable electronic devices provide user authentication and secure data communication. These circuits should, in general, occupy small chip area, consume low power, handle several cryptography algorithms, and provide acceptable performance. This paper presents, for the first time, a hardware implementation of three standard cryptography algorithms on a universal architecture. The microcoded cryptography processor targets smart card applications and implements both private key and public key algorithms and meets the power and performance specifications and is as small as 2.25 mm/sup 2/ in 0.18-/spl mu/m 6LM CMOS. A new algorithm is implemented by changing the contents of the memory blocks that are implemented in ferroelectric RAM (FeRAM). Using FeRAM allows nonvolatile storage of the configuration bits, which are changed only when a new algorithm instantiation is required.  相似文献   

14.
无触点IC卡在制卡过程中需要经过绕线碰焊、INLAY层压、成品层压工艺,可能造成芯片EEPROM的损坏,而这种IC卡是不能读写个人化数据的.本文基于上述情况,提出了一种新的在传统的检测仪中通过增加写模块,并设计相应的检测程序来实现检测IC卡芯片存储单元的检测方法.同时该检测方式是集成在功能检测仪中,一次可检测24张标准卡片,大大提高检测效率,对提高IC卡制作质量和缩短制作周期将产生促进作用.  相似文献   

15.
Contactless smart card has been applied in various applications, including electronic transaction and personal identification. These applications particularly require a big data transfer, as compared to other applications. Hence, it is very important that the card supports a high-speed data transfer rate. In this paper, we propose a design of a fully integrated transceiver module for contactless smart card that supports a high bit rate data communication, up to 848 kbps. Furthermore, to increase the stability and security of the card, the module is also designed to compensate the applied temperature variation, ranging from −25 to 125 °C.  相似文献   

16.
谭学斌  羊性滋 《微电子学》1998,28(3):156-159
设计了一种工作频率为125kHz,用于身份识别的非接触式IC卡。分析了系统结构和工作原理,讨论了非接触式IC卡的“心脏”-卡内芯片的电路结构。最后,简要地介绍了芯片的版图设计、测试结果及其典型应用。  相似文献   

17.
随着移动互联网、移动支付等新兴行业的快速发展,对作为安全我体的智能卡也提出了新的挑战。具备独立网络功能的智能卡的出现,使得智能卡具备了网络通信能力,将为智能卡开辟全新的应用领域,在安全支付领域发挥重要作用。本文针对具有USB高速接口的智能卡,提出了一整套网络智能卡解决方案,并在有限的硬件资源的智能卡上实现了完整的TCP/IP网络协议,性能良好.  相似文献   

18.
设计了一种时钟产生电路,该电路采用基于低功耗锁相环(PLL)的方法,用于产生13.56MHz ASK100%、10%调制射频卡所需要的时钟。针对射频识别(RFID)系统,锁相环采取了特殊的设计。本电路作为模块可应用于符合ISO/IEC15693、ISO/IEC18000-3标准的非接触IC卡中。通过Cadence spectre软件,使用0.35μm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺模型进行验证。仿真结果显示:电路采用3.3V电源供电时,100%调制载波幅度为0%时,总工作电流仅为17μA。  相似文献   

19.
随着智能卡技术的不断发展,智能卡芯片的安全性也面临越来越大的挑战。在众多加密算法中,数据加密标准(DES)算法是一种应用较广的对称加解密算法。为了抵御各种侧信道攻击,使用最为广泛的是在算法中通过掩码技术来消除真实密钥和功耗相关性,该文提出一种新的适用于DES的循环掩码方案,和之前文献中的预计算掩码方案相比,不仅预计算量大大减少,而且整个DES运算过程的中间数据都是带有掩码的,把掩码拆分后,还可以防护高阶攻击。  相似文献   

20.
李志国  孙磊  潘亮 《半导体技术》2017,42(4):269-274
双界面智能卡芯片静电放电(ESD)可靠性的关键是模拟前端(AFE)模块的ESD可靠性设计,如果按照代工厂发布的ESD设计规则设计,AFE模块的版图面积将非常大.针对双界面智能卡芯片AFE电路结构特点和失效机理,设计了一系列ESD测试结构.通过对这些结构的流片和测试分析,研究了器件设计参数和电路设计结构对双界面智能卡芯片ESD性能的影响.定制了适用于双界面智能卡芯片AFE模块设计的ESD设计规则,实现对ESD器件和AFE内核电路敏感结构的面积优化,最终成功缩小了AFE版图面积,降低了芯片加工成本,并且芯片通过了8 000 V人体模型(HBM) ESD测试.  相似文献   

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