硫代硫酸盐回收废弃印刷线路板中金的研究新进展

查明WPCBs中金赋存特点、硫代硫酸盐浸金的原理和WPCBs中金的硫代硫酸盐浸出及其回收研究现状,能更好地为硫代硫酸盐回收WPCBs中金的应用发展指明方向。研究表明,WPCBs中金主要有以电触点材料、导电材料、金基焊料和电子浆料等金属形态存在;硫代硫酸盐浸金体系以O_2为氧化剂、S_2O■为配位基、Cu⁽²⁺⁾和NH(2+)和NH⁺_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有Na_2S_2O_3+Cu+_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有Na_2S_2O_3+Cu⁽²⁺⁾、(NH_4)_2S_2O_3+Cu(2+)、(NH_4)_2S_2O_3+Cu⁽²⁺⁾和S_2O■+NaCl等三类。从硫代硫酸盐浸金液中回收金的方法有置换沉淀法、树脂吸附法、活性炭吸附法、微生物吸附法、溶剂萃取法、液膜分离法和电积冶金法等。     

硫代硫酸盐回收废弃印刷线路板中金的研究新进展

查明WPCBs中金赋存特点、硫代硫酸盐浸金的原理和WPCBs中金的硫代硫酸盐浸出及其回收研究现状,能更好地为硫代硫酸盐回收WPCBs中金的应用发展指明方向。研究表明,WPCBs中金主要有以电触点材料、导电材料、金基焊料和电子浆料等金属形态存在;硫代硫酸盐浸金体系以O_2为氧化剂、S_2O■为配位基、Cu~(2+)和NH~+_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有"Na_2S_2O_3+Cu~(2+)"、"(NH_4)_2S_2O_3+Cu~(2+)"和"S_2O■+NaCl"等三类。从硫代硫酸盐浸金液中回收金的方法有置换沉淀法、树脂吸附法、活性炭吸附法、微生物吸附法、溶剂萃取法、液膜分离法和电积冶金法等。     

硫脲法电镀污泥中提金研究

在电镀行业中金是常用的贵金属之一,提高含金污泥金的回收率一直是研究的热门。论文用酸性硫脲从电镀污泥处理后的树脂中回收金,并探讨了该方法的最佳工艺条件。结果显示,在40℃恒温搅拌条件下用FeCl3.6H2O(加入量2 g/L溶液)、硫脲(浓度1.0 g/L)的混合溶液(pH=1.5)浸取12 h,浸金率最高,可达85%。     

废弃印刷线路板热解回收研究进展

综述了近年来国内外废弃印刷线路板热解回收的研究现状,着重介绍了废线路板热解的产物利用、影响因素、动力学和机理等方面的研究进展,讨论了该技术亟待解决的问题和未来的研究方向.     

酸性硫脲浸金液中金的富集研究

研究了D072大孔强酸性阳离子交换树脂从硫脲[Tu=CS(NH2)2]浸金液中吸附Au(Tu)2^ 的性能和机理。结果表明：在pH=2.0时,树脂对Au(Tu)2^ 有优良的吸附性能,1gD072大孔强酸性阳离子交换树脂金的交换容量为78．95mg,吸附的硫脲金可用乙醇-硫酸水溶液洗脱,洗脱率可达96．5％。D072树脂对Au(Tu)2^ 的吸附符合Langmuir吸附模型。     

超声波强化硫脲提金的研究

本文研究了用超声波强化硫脲提金的浸出工艺,与常规的浸出比较,结果发现用超声波能强化浸出过程,不仅大大缩短了浸出时间,减少了溶剂消耗提高了浸出率,而且可降低浸出过程的表观活化能。     

废弃线路板湿式破碎回收有价金属的解离试验研究

采用湿式破碎对废弃线路板回收有价金属进行了解离试验研究,考察了破碎时间、水流量、给料量三因素不同水平下,对颗粒破碎后的粒度分布规律,及对于易分选级别-1mm粒级下物料产率、总的金属产率及铜的品位的影响进行了分析,找出最佳的破碎时间、水流量和给料量。     

超声波强化硫脲提金的研究

本文研究了用超声波强化硫脲提金的浸出工艺,与常规的浸出比较,结果发现用超声波能强化浸出过程：不仅大大缩短了浸出时间,提高了浸出率,减少溶剂消耗;而且可降低浸出过程的表观活化能。     

废弃印刷线路板热解产物金属回收实验研究

采用湿法冶金中常用的氯化铵-氨水混合溶液浸泡线路板热解后的金属产物,然后采用萃取与反萃取的方法将铜离子转化硫酸铜溶液,最后采用直接电积法提纯回收反萃取液中的铜离子。在本研究的实验条件下,铜的回收率可达42%。     

废弃印刷线路板中环氧树脂的水热降解研究

废弃印刷线路板现有回收处理技术效率低,易造成资源的浪费和环境二次污染一直是关注的焦点。本文着重探讨了水热技术在废弃印刷线路板基材中非金属回收处理方面的应用。对水热处理废弃印刷线路板基材中非金属物料的机理进行了初步探索。结果表明：废印刷线路板水热降解的主要产物是苯酚等酚类物质,且存在水解和热解两种降解途径。     

二氧化氯浸出复杂硫化金精矿的实验研究

以二氧化氯-氯化钠-水作为浸出剂，对焙烧后的复杂硫化金精矿进行了系统的浸出实验。给出了浸出金的较佳条件：时间6h，液固质量比2．5：1，pH=2，氯化钠浓度1．0mol／L，温度50℃。按照较佳条件进行验证性实验，金的浸出率可达97．3％。研究表明，用二氧化氯浸金具有浸出率高、速度快、适用面广、对环境友好的特点。该工艺为复杂硫化金精矿的综合回收利用提供了新的途径。     

硫代硫酸盐法浸出废旧IC芯片中金的试验研究

介绍了当前电子废弃物中常用的浸金方法及其优缺点, 分析了电子废弃物中硫代硫酸盐法浸金的研究现状。针对这一研究现状, 本文采用碱性Na₂S₂O₃溶液中添加Cu²⁺的方法, 对废旧IC(integrated circuit)芯片中金的浸出进行了试验研究。通过对IC样品进行机械预处理、粒度分析、解离度分析、化学预处理和浸金试验, 探讨了Na₂S₂O₃浓度、Cu²⁺浓度、NH₃浓度、浸出温度、浸出时间和反应液固比6个因素对金浸出率的影响。试验得出最佳浸金条件为:Na₂S₂O₃浓度0.3mol/L, Cu²⁺浓度0.03mol/L, NH₃浓度0.5mol/L, 添加3.5g/L的Na₂SO₃作为稳定剂, 浸取温度50℃, 浸取时间2.5h, 液固比10:1, 在最佳浸出条件下, 金的最高浸出率为92.25%。与传统方法相比, 该方法具有浸出速度快、浸出液无毒、操作简单等优点, 是一种具有开发潜力的电子废弃物浸金方法。     

基于粒子群算法的金矿湿法冶金浸出率优化

各浸出率的合理分配对组织金矿湿法冶金浸出过程生产具有重要作用,当前各浸出率通常由精炼厂氰化车间工程师凭人工经验给出,导致对浸出过程生产的指导具有很大的模糊性与随意性,不能保证调整后的总浸出率最大。为优化确定金矿湿法冶金各浸出率,建立以总浸出率最大为目标的优化模型,并将二阶振荡粒子群算法用于模型的求解。最后通过实验研究验证了模型和算法的有效性。     

DBKB7108线路板专用可剥漆的研制

本文介绍了用于线路板的新型耐溶剂可剥漆的配方和性能指标。经实际应用表明，其性能指标达到国外同类产品先进水平。     

挠性印刷电路板用超低轮廓铜箔的表面处理工艺

研究了挠性印制电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)电解铜箔的表面处理工艺.在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50～80A/dm<'2>的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化...     

难处理混合型金矿的浸金研究

探讨了用非氰化法从混合型金矿中浸取金的可能性，主要研究了硫脲法浸金时，硫酸铁浓度，硫脲浓度，酸度，温度，浸取时间及固液化等实验条件对金浸出率的影响，并与微波等方法进行了比较。     

多层印制线路板内层铜的黑氧化

介绍了多层印制线路板内层铜墙表面的黑氧化技术。研究了黑化液组分的体积分数、黑化处理时间及温度对黑化层厚度及撕裂强度的影响。还研究了黑化液组分体积分数对黑化层晶形的影响。     

次氯酸钠一步法浸金的原理与试验研究

用E－pH图和Gibbs自由能分析了以次氯酸钠为浸金剂一步法浸金的原理和浸出条件,用广西贵港六梅含砷金精矿进行试验,研究了浸出条件对浸出率的影响,提出了优化的工艺条件,实验表明,用次氯酸钠对含砷难浸金矿进行一步法浸金是可行的。