硫代硫酸盐回收废弃印刷线路板中金的研究新进展

查明WPCBs中金赋存特点、硫代硫酸盐浸金的原理和WPCBs中金的硫代硫酸盐浸出及其回收研究现状,能更好地为硫代硫酸盐回收WPCBs中金的应用发展指明方向。研究表明,WPCBs中金主要有以电触点材料、导电材料、金基焊料和电子浆料等金属形态存在;硫代硫酸盐浸金体系以O_2为氧化剂、S_2O■为配位基、Cu⁽²⁺⁾和NH(2+)和NH⁺_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有Na_2S_2O_3+Cu+_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有Na_2S_2O_3+Cu⁽²⁺⁾、(NH_4)_2S_2O_3+Cu(2+)、(NH_4)_2S_2O_3+Cu⁽²⁺⁾和S_2O■+NaCl等三类。从硫代硫酸盐浸金液中回收金的方法有置换沉淀法、树脂吸附法、活性炭吸附法、微生物吸附法、溶剂萃取法、液膜分离法和电积冶金法等。     

硫代硫酸盐回收废弃印刷线路板中金的研究新进展

查明WPCBs中金赋存特点、硫代硫酸盐浸金的原理和WPCBs中金的硫代硫酸盐浸出及其回收研究现状,能更好地为硫代硫酸盐回收WPCBs中金的应用发展指明方向。研究表明,WPCBs中金主要有以电触点材料、导电材料、金基焊料和电子浆料等金属形态存在;硫代硫酸盐浸金体系以O_2为氧化剂、S_2O■为配位基、Cu~(2+)和NH~+_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有"Na_2S_2O_3+Cu~(2+)"、"(NH_4)_2S_2O_3+Cu~(2+)"和"S_2O■+NaCl"等三类。从硫代硫酸盐浸金液中回收金的方法有置换沉淀法、树脂吸附法、活性炭吸附法、微生物吸附法、溶剂萃取法、液膜分离法和电积冶金法等。     

硫脲法电镀污泥中提金研究

在电镀行业中金是常用的贵金属之一,提高含金污泥金的回收率一直是研究的热门。论文用酸性硫脲从电镀污泥处理后的树脂中回收金,并探讨了该方法的最佳工艺条件。结果显示,在40℃恒温搅拌条件下用FeCl3.6H2O（加入量2 g/L溶液）、硫脲（浓度1.0 g/L）的混合溶液（pH=1.5）浸取12 h,浸金率最高,可达85%。     

废弃印刷线路板热解回收研究进展

综述了近年来国内外废弃印刷线路板热解回收的研究现状,着重介绍了废线路板热解的产物利用、影响因素、动力学和机理等方面的研究进展,讨论了该技术亟待解决的问题和未来的研究方向.     

超声波强化硫脲提金的研究

本文研究了用超声波强化硫脲提金的浸出工艺,与常规的浸出比较,结果发现用超声波能强化浸出过程：不仅大大缩短了浸出时间,提高了浸出率,减少溶剂消耗;而且可降低浸出过程的表观活化能。     

酸性硫脲浸金液中金的富集研究

研究了D072大孔强酸性阳离子交换树脂从硫脲[Tu=CS(NH2)2]浸金液中吸附Au(Tu)2^ 的性能和机理。结果表明：在pH=2.0时,树脂对Au(Tu)2^ 有优良的吸附性能,1gD072大孔强酸性阳离子交换树脂金的交换容量为78．95mg,吸附的硫脲金可用乙醇-硫酸水溶液洗脱,洗脱率可达96．5％。D072树脂对Au(Tu)2^ 的吸附符合Langmuir吸附模型。     

废弃线路板湿式破碎回收有价金属的解离试验研究

采用湿式破碎对废弃线路板回收有价金属进行了解离试验研究,考察了破碎时间、水流量、给料量三因素不同水平下,对颗粒破碎后的粒度分布规律,及对于易分选级别-1mm粒级下物料产率、总的金属产率及铜的品位的影响进行了分析,找出最佳的破碎时间、水流量和给料量。     

超声波强化硫脲提金的研究

本文研究了用超声波强化硫脲提金的浸出工艺,与常规的浸出比较,结果发现用超声波能强化浸出过程,不仅大大缩短了浸出时间,减少了溶剂消耗提高了浸出率,而且可降低浸出过程的表观活化能。     

废弃印刷线路板热解产物金属回收实验研究

采用湿法冶金中常用的氯化铵-氨水混合溶液浸泡线路板热解后的金属产物,然后采用萃取与反萃取的方法将铜离子转化硫酸铜溶液,最后采用直接电积法提纯回收反萃取液中的铜离子。在本研究的实验条件下,铜的回收率可达42%。     

废弃印刷线路板中环氧树脂的水热降解研究

废弃印刷线路板现有回收处理技术效率低,易造成资源的浪费和环境二次污染一直是关注的焦点。本文着重探讨了水热技术在废弃印刷线路板基材中非金属回收处理方面的应用。对水热处理废弃印刷线路板基材中非金属物料的机理进行了初步探索。结果表明：废印刷线路板水热降解的主要产物是苯酚等酚类物质,且存在水解和热解两种降解途径。     

难处理混合型金矿的浸金研究

探讨了用非氰化法从混合型金矿中浸取金的可能性,主要研究了硫脲法浸金时,硫酸铁浓度,硫脲浓度,酸度,温度,浸取时间及固液化等实验条件对金浸出率的影响,并与微波等方法进行了比较。     

高稳定性碱性硫脲体系对不同类型金矿的适应性

为考察碱性硫脲体系对不同类型金矿浸出的适应性,选用理化性质不同的6种含金物料,分析了其化学组成及矿物物相,并对其浸出行为进行了研究. 结果表明,稳定剂Na2SO3和Na2SiO3大大降低了碱性硫脲的分解率,随稳定剂浓度的增大,硫脲分解率逐渐降低;而且Na2SiO3对碱性硫脲的稳定效果明显优于Na2SO3,当Na2SiO3浓度为0.3 mol/L时,硫脲的分解率由72.5%降至33.8%. 铁氰化钾为适合碱性硫脲浸金的温和氧化剂. 碱性硫脲体系中金矿物浸出前后物相基本无变化. 所选择的金矿物中均含有大量耗碱物质,使溶液的pH值由12.5很快降至中性,但稳定剂Na2SiO3能维持体系的pH值在12左右,有利于浸出过程的进行. 碱性硫脲体系中伴生金属浸出率小于0.1%,浸金具有显著的选择性. 碱性硫脲体系适合浸出经预处理的物相主要为SiO2的氧化矿,浸金率高达82.68%,为碱性硫脲成功应用于黄金工业生产提供了一定的理论依据.     

酸性硫脲法提金的研究

研究了硫脲作为主要溶金剂 ,并对各种因素进行了试验 ,选出了最佳提金方案 ,浸出率达 96.8% ,硫脲耗量只有 1 .5kg/t。     

微波辅助浸取废弃电路板中铅锡锑

浸取废弃电路板中铅、锡、锑等金属的主要方法是利用传统加热辅助湿法冶金, 但通常耗时长、效率低。为了解决这一问题, 本文提出了一种用微波代替传统加热方式、辅助湿法冶金浸取金属的新方法。结合氧化熔炼技术的原理, 采用微波辐射废弃电路板粉末, 探索了以下几个因素对金属浸出率的影响:氧化浸取过程中的NaNO₃用量、NaOH用量、微波功率、微波辐射时间、Na₂S浸取过程中的水用量、微波辐射时间。在实验研究基础上得到的最佳工艺条件为:氧化浸取过程中NaNO₃与金属粉末的质量比为3, NaOH与金属粉末的质量比为5, 微波功率为800W, 微波辐射时间为6min;Na₂S浸取过程中液固比为3, 微波辐射时间为20s;此时铅、锡、锑的浸出率分别是92.37%、94.4%、88.13%。较之传统氧化熔炼技术, 该方法反应速率加快, 金属浸出率提高, 产生废液少, 具有方便高效、绿色环保的特点。     

大孔强酸树脂吸附硫脲金

研究了D072大孔强酸性阳离子交换树脂从硫脲[Tu=CS(NH2)2]浸金液中吸附Au(Tu)2+的性能和机理. 结果表明,pH=2.0时,树脂对Au(Tu)2+有优良的吸附性能,金的交换容量为78.95 mg/g (Au/干树脂),吸附的硫脲金可用乙醇-硫酸水溶液洗脱,洗脱率可达96.5%. D072树脂对Au(Tu)2+的吸附符合Langmuir吸附模型.     

P507从酸性硫脲浸金液中回收金

研究了用P507的煤油溶液作为萃取剂,从酸性硫脲(TU)浸金液中回收金的性能. 用浓度为1.65 mol/L的P507萃取剂在料液[H2SO4]＝0.335 mol/L, 相比O/A=1:1,两相接触时间5 min的条件下萃取金,得到金的一级萃取率达99.80%;用50 g/L的Na2SO3溶液反萃,一级反萃率达82.45%,同时达到金、铁的分离.     

硫代硫酸盐法浸出废旧IC芯片中金的试验研究

介绍了当前电子废弃物中常用的浸金方法及其优缺点, 分析了电子废弃物中硫代硫酸盐法浸金的研究现状。针对这一研究现状, 本文采用碱性Na₂S₂O₃溶液中添加Cu²⁺的方法, 对废旧IC(integrated circuit)芯片中金的浸出进行了试验研究。通过对IC样品进行机械预处理、粒度分析、解离度分析、化学预处理和浸金试验, 探讨了Na₂S₂O₃浓度、Cu²⁺浓度、NH₃浓度、浸出温度、浸出时间和反应液固比6个因素对金浸出率的影响。试验得出最佳浸金条件为:Na₂S₂O₃浓度0.3mol/L, Cu²⁺浓度0.03mol/L, NH₃浓度0.5mol/L, 添加3.5g/L的Na₂SO₃作为稳定剂, 浸取温度50℃, 浸取时间2.5h, 液固比10:1, 在最佳浸出条件下, 金的最高浸出率为92.25%。与传统方法相比, 该方法具有浸出速度快、浸出液无毒、操作简单等优点, 是一种具有开发潜力的电子废弃物浸金方法。     

无氰置换镀金工艺的研究

探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺.此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂.     

DBKB7108线路板专用可剥漆的研制

本文介绍了用于线路板的新型耐溶剂可剥漆的配方和性能指标。经实际应用表明，其性能指标达到国外同类产品先进水平。