封装用有机硅材料的制备及性能研究

具有高效节能、绿色环保等优点的半导体自光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。文章采用复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂的条件下发生加成反应,得到无色透明的有机硅封装材料。采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计、同步热分析仪等仪器设备对有机硅封装材料进行测试和分析。将制备的有机硅封装材料应用于大功率自光LED上,研究有机硅封装材料的透光率对LED出光效率的影响。     

大功率LED器件封装材料的研究现状

LED灯具有高效节能、绿色环保等优点,在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注.本文介绍环氧树脂及有机硅的LED封装材料的研究现状以及存在的问题.有机硅封装材料被认为是大功率LED器件封装的最佳材料.高性能有机硅封装材料将具有广阔的应用前景及巨大的经济效益.     

有机硅LED封装材料的最新研究进展

综述了近年来LED封装用有机硅材料(包括苯基有机硅、环己烷基有机硅、含氟有机硅、含环氧基有机硅)以及有机硅复合材料(有机硅/无机纳米粒子复合材料、有机硅/环氧树脂复合材料)的研究进展,并对有机硅LED封装材料未来的研究方向进行了展望。     

瓦克新的照明工业用有机硅封装材料简介

正新的照明工业用有机硅封装材料(如LUMISIL~?590591、LUMISIL~?740770和LUMISIL~?LR7601)是瓦克为LED(初级光学器件)封装、光学透镜及耦合元件(次级光学器件)生产而开发的新产品。LUMISIL~?590591是高透明的加成交联型LED有机硅封装材料,可固化成折射率为1.53的弹性体,属高折射率(HRI)封装材料,故其光输出量也极为理想。这些高透明有机硅还能让可见光(波长400~700 nm)几乎完全通过,在辐射强度高的情况下也不会黄变。此     

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点、封装形式的发展及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的缺陷,分析了有机硅封装材料的特点,综述了功率型LED封装用有机硅材料的研究进展。     

某灯具LED灯珠封装胶体失效分析

针对某发光二极管（LED）灯具在老化过程中,灯珠封装胶体的变色甚至脱落问题,开展失效分析。通过LED灯珠切片分析、X射线透视、红外光谱分析、红外热像分析、有限元分析等技术手段,并设计相关验证试验分析灯珠封装胶体失效的原因。结果表明,灯珠封装胶体靠近芯片和灯珠外表面变色严重;灯珠内部结构一致,均串联连接;失效和正常灯珠封装胶体均为有机硅树脂材料,灯具整体散热性能对灯珠失效没有影响;有限元分析和模拟验证表明封装有机硅树脂材料的失效是LED芯片热量和腔体内积聚热量双重作用的结果;建议将灯具支撑柱进行开孔或直接制成网状结构,以让反射罩和支撑柱之间阻隔散热的静止空气流动起来,然后再根据实际情况进行优化。     

LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展

介绍了LED(发光二极管)用有机硅和EP(环氧树脂)封装材料的优势和劣势,并综述了近年来国内外LED用高折射率有机硅封装材料的研究现状及应用情况。最后展望了LED用高折射率有机硅封装材料的发展方向和发展前景。     

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

概述了有机硅材料的特性及作为功率型LED封装用材料的发展,主要从高折射率、高导热性、高透光率三方面综述了近几年有机硅材料的研究进展,并指出了制约有机硅封装材料发展的问题。     

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

概述了有机硅材料的特性及作为功率型LED封装用材料的发展,主要从高折射率、高导热性、高透光率三方面综述了近几年有机硅材料的研究进展,并指出了制约有机硅封装材料发展的问题。     

LED封装用硅树脂的研究进展

综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。