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铝及铝合金熔焊时,最常见的焊缝缺陷是气孔,而氢是产生气孔的主要根源。本文阐述了氩弧焊铝焊缝中气孔的产生机理,并提出了防止气孔产生的方法。 相似文献
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针对镍基合金钨极氩弧焊焊缝中气孔形成的影响因素,采用高速摄像机、光学显微镜获得了气孔在熔池及焊缝中的形态及分布特征照片,研究了油污、送丝速度、保护气体和焊接电流等参数对熔池气泡的影响。结果表明:采用钨极氩弧焊对镍基合金焊接时,熔池表面有少量的气泡逸出,证明了焊缝金属中气孔源的存在;显微组织观察发现,有未及时逸出的气泡残留其中,但是利用UT,RT探伤手段无法检测出该类缺陷的存在;送丝速度和焊丝油污对焊缝金属中气孔的形成有明显的影响;适当调整其他焊接工艺参数对气孔影响均不显著。 相似文献
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《稀有金属》2017,(11)
硅/铝(Si/Al)复合材料是一类新型轻质电子封装材料,能够很好满足先进微波组件封装的技术要求。粉末冶金技术制备的Si/Al封装复合材料具备优异的综合性能和较好的质量一致性。为了解决粉末冶金Si/Al复合材料壳体焊接气密性合格率不高的关键工程问题,开展了小批壳体-盖板的脉冲激光封焊试验;着重采用CT无损扫描、光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)及成分分析等手段对焊缝的表面、横剖面和纵剖面进行了详细观察,表征了壳体焊缝出现的典型焊接气孔的尺寸、形貌和分布特点,分析了焊接气孔的形成原因和影响因素。Si/Al复合材料的焊接气孔分为材料本征焊接气孔(第一类)和组合焊缝特有气孔(第二类)。第一类为尺寸细小的球形气孔,无序分布于焊缝熔池底部,其产生与高含量的Si颗粒以及材料中氧夹杂紧密关联;此类气孔不会直接造成焊缝漏气。第二类气孔位于壳体-盖板焊合面边缘的未焊合区,该类气孔贯穿焊缝、在焊缝表面开口可直接造成焊缝严重漏气,批量壳体气密性合格率降低。第二类气孔是由焊缝结构所决定,在表面及内部氧化物的促进下,在焊缝特定位置形成的一类复杂气孔。相应地,提出并试验验证了消除气孔缺陷的针对性措施。本文的研究结果对于根本性提升Si/Al复合材料批量封装件气密性合格率、推动粉末冶金铝基复合材料在高气密性电子封装领域的规模应用具有一定实际意义。 相似文献
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分别采用20,40,50,60 kHz不同频率的4组超音频直流脉冲TIG焊工艺焊接了厚度为1.5 mm的Ti2AlNb基合金板材。并采用X射线探伤手段对焊缝中的气孔缺陷进行检测,比如气孔的数量、尺寸及分布的位置;对于无缺陷的接头,观察接头的宏观和显微组织,测试接头硬度分布规律和拉伸性能。结果表明:采用脉冲频率为40,50,60 kHz的超音频直流脉冲TIG焊工艺对Ti2AlNb基合金进行焊接时,焊缝中气孔数量明显减少,尺寸减小,分布也由接头的内部变为接近表面的位置,在50,60 kHz的频率下能够得到没有气孔缺陷的焊接接头;接头各区域相组成不同,除B2基体以外,随母材向热影响区(HAZ)和熔合区(FZ)过渡,O相含量逐渐减少;由于相组成的变化,焊接接头的硬度分布规律为热影响区的硬度最高,母材次之,熔合区最低;对于4种不同频率的焊接工艺,采用频率为50 kHz时焊接接头抗拉强度最高,可达到926.20 MPa,加焊丝后可以在一定程度上进一步优化焊接接头的抗拉性能,降低同一焊接工艺下试样的性能分散性。 相似文献
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金属材料的焊接在各行各业中具有广泛应用,随着现代工业和技术手段的不断发展,金属材料焊接的质量不断提高。但是,焊缝中仍然不可避免的会出现裂纹、夹渣、气孔、未融合等焊接缺陷,直接影响了工件的质量和使用寿命。基于超声波无损检测技术的金属材料焊接缺陷检测具有缺陷检出率高、检测精度高、效率高的特点。本文在分析超声无损检测技术的基础上,采用衍射时差法(TOFD)对焊缝缺陷进行定性与定量分析,从而为金属材料焊接缺陷提供一种有效的技术手段。 相似文献
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纯镍材焊接时易引起焊缝金属和热影响区晶粒粗大,易产生热裂纹、气孔等缺陷,通过优化焊接工艺和焊后的检测手段可以保证其焊接质量,从而保证设备的安全运行。 相似文献
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采用调节铝合金机器人焊接参数,主要通过调节焊接机器人的摆宽、摆频以及焊接速度来控制焊缝的层道数,从而控制焊缝的熔敷厚度,进而达到有效减少铝合金焊接过程中气孔的作用。 相似文献
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介绍了国丰生产的SPHE热轧卷板边裂的形貌特征,从卷板的化学成分、晶粒度及夹杂物方面分析了边裂缺陷产生的原因,认为卷板成分中硫含量偏高、Mn/S比偏低是造成裂纹缺陷的直接原因,提出了控制措施.实施后,SPHE热轧板生产中未出现边裂现象. 相似文献
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针对埋弧自动焊焊接吊车粱T型焊缝时产生焊缝内气孔影响工期和工程质量的问题,分析了铁锈、水分、焊剂中的造气剂、焊接工艺参数及清根操作情况可能对气孔造成的影响,并分别采用不同的焊剂粒度和焊剂堆高进行试验.结果表明,产生焊缝内气孔的主要原因是焊接电流与焊接速度的匹配不合理.采用单边V形坡口及改变焊接顺序后,焊缝内部和表面均没有发现气孔,焊接质量稳定. 相似文献
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