农业信息资源开发和利用的标准体系探讨

农业信息资源开发和利用是一项复杂的系统工程，涉及到不同层次、不同领域、不同技术的有机整合。农业信息资源标准化则是支持农业信息资源开发利用的重要手段之一。根据农业信息资源标准体系参考模型，本着信息资源的基本适用原则，对于农业信息资源的开发和利用提出几个基础标准。     

信息资源标准体系建设的政策研究

分析了信息资源开发利用的简要过程,提出了信息资源标准体系参考模型,最后对加强信息资源标准符合性测试和评估工作提出了建议。     

信息资源标准体系建设的政策研究

分析了信息资源开发利用的简要过程,提出了信息资源标准体系参考模型,最后对加强信息资源标准符合性测试和评估工作提出了建议.     

信息资源数字化标准体系建设

为了解决信息资源数字化概念内涵理解不一致、技术标准不统一、数据描述不规范等问题,介绍了信息资源数字化概念内涵和过程,提出信息资源数字化标准体系建设目标,详细阐述了信息资源数字化标准体系架构,并分析了标准体系贯彻实施,从而为建立信息资源数字化标准体系提供参考依据。     

分布式信息资源元数据标准化研究

元数据标准化是推进分布式信息资源一体化建设、实现信息资源共享的关键。基于分布式信息资源元数据标准化基本要求,提出分布式元数据标准规范,并设计了用于元数据标准发布、管理以及共享的平台,即分布式信息资源元数据标准注册系统的总体框架。     

论物流信息的组织

通过分析物流信息的特点，针对物流信息系统中存在的信息缺失问题，提出了要对物流信息进行合理有效的组织策略，即正确表达不同类型物流节点中的基本信息单元，选择合适的数据结构，客观地承载、传递物流信息，处理好信息正反向节点间信息衔接关系，制定物流信息资源标准。并提出了建立一种基于EDI和Intermet相融合的信息交换模式以解决上述问题。     

信息产业部网络信息组织标准工作组召开年度工作会议

2月3日，信息产业部网络信息组织标准工作组在北京召开年度工作会议。这是一次关于当今世界信息资源开发利用的标志性会议，几十家成员单位的专家、学者欢聚一堂，就信息资源建设中标准的制定、核心技术成果及产业化发展方面展开了热烈的讨论。     

我国农业信息资源开发与利用途径探析

本文分析了农业信息资源开发与利用中的政府作用和当前我国农业信息资源开发与利用的具体措施，指出农业标准信息对于建立农业信息，尤其是农业科技信息的市场信誉，加快农业科技信息转化为现实生产力有着十分重要的意义。     

有线电视数字信息接收终端改进方案

随着广播电视数字化的推进，信息资源逐步向多样化、个性化方向发展，各种功能的机顶盒逐步出现，但目前有关的技术标准仍然滞后，制约着广播电视信息数字化的发展，这里主要提出终端设备的标准与规范问题，现在的电视机与各种机顶盒整体上缺乏统一的标准，因此造成投资的重复与浪费，也给使用带来许多不便，甚至成为广播电视数字化发展的制约因素，因此我们提出改进接收终端的方案。     

政务信息资源目录体系和交换体系总体框架

介绍了政务信息资源目录体系与交换体系标准在电子政务建设和信息资源开发利用中的地位和作用，并阐述了标准体系的结构、技术管理方式和关键技术要求等。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!