基于热影响及布局利用率的三维集成电路布局规划算法设计

针对三维集成电路设计流程中存在的布局规划问题,提出了协同考虑热影响和布局利用率的布局规划算法设计方案,并利用多次模拟退火过程,实现完整三维集成电路布局规划算法的设计流程.通过对通用的MCNC benchmark基准电路的验证,相比已有的布局规划方案,该布局规划算法在峰值温度降低3%左右的情况下,在布局利用率上能够得到平均30%以上的性能提升.     

基于优化技术的单元级模拟集成电路综合器

本文介绍了一种基于优化技术的单元级模拟集成电路综合方法，该方法采用模拟退火法同时进行拓扑选择和器件尺寸优化，克服了“两步模式”所固有的弊端，本文还构造了一种迭代策略以减少模拟退火法的计算量。按该方法开发的综合器能很好地完成单管放大器，电流镜，运算放大器，模拟乘法器，开关电源控制器等模拟集成电路单元的自动综合。     

集成电路版图的电路提取

集成电路版图提取为精确估计电路性能提供了可靠的手段。主要介绍了版图电路提取的各种方法及其优缺点。最后,着重介绍了一种新的层次式版图电路提取方法。     

S—域行为描述的模拟集成电路综合方法

本文提出了一种通用的、从Ｓ－域输函数入手进行模拟集成电路结构级综合的方法，并详细地讨论了提高电路性能和合格率的电路技巧。     

砷化镓集成电路CAD系统

介绍了一个在ＳＵＮ工作站上自主开发的砷化镓集成电路ＣＡＤ系统。该系统可完成微波、毫米波集成电路ＣＡＤ及砷化镓超高速数字集成电路ＣＡＤ。应用该系统已完成１５０余种砷化镓集成电路的优化设计，取得良好效果。     

集成电路新技术展望

介绍了集成电路技术的发了近美国国家半导体技术发展蓝图讨论了集成电路技术发展近况和趋势。着重讨论了在集成电路生产中采用的新材料和新技术。     

S－域行为描述的模拟集成电路综合方法

本文提出了一种通用的、从Ｓ－域传输函数入手进行模拟集成电路结构级综合的方法，并详细地讨论了提高电路性能和合格率的电路技巧。此外，本文还给出了生成物理版图的一点建议，本文采用该方法完成了切比雪夫滤波器的综合，ＳＰＩＣＥ模拟结果表明该方法是可行的。     

光电集成电路的CAD系统

介绍了光电集成电路 ( OEIC) CAD系统的设计技术和软件功能。     

集成电路版图布局对电阻精度的影响

本文主要介绍了集成电路版图布局对电阻精度的影响。随着集成电路的发展,半导体器件的特征尺寸不断减小,版图设计过程中产生的一些寄生参数对芯片的影响会越来越大,版图质量的好坏,大大影响着芯片的良率,甚至影响着芯片的成败。本文在相同电路设计的前提下,改变版图布局方式,研究了不同版图布局对电阻精度的影响,依据公式计算并给出对比结果,总结了要得到精确电阻值应采用的版图布局方式。     

集成电路工艺仿真系统TSUPREM-Ⅳ

SUPREM系列集成电路工艺模拟系统是当今国际上用户群最大的集成电路工艺计算机辅助设计系统。本文介绍该系列系统的最新版本 TSUPREM-Ⅳ。     

电力电子嵌入式无源集成电路的综合制造

发明了被称为emPIC的高集成无源器件新概念，所有的元器件用不同材料的结构框架都被集成在印刷电路板（PCB）上。本文对这一新概念做了说明。所用材料，其中有些是已有的，有些是新研发的，然后给出一个开关电源作为实例说明。     

半定制集成电路的设计

介绍半定制集成电路的基本概念、相关术语和定义及典型设计流程和用户／承制方之间需要的典型接口。     

集成电路芯片级的热分析方法

文章在研究分析了集成电路中功耗的主要来源以及温度对集成电路性能的影响后，详细总结了近年来集成电路芯片级的几种热分析方法。并从实际应用角度对这几种方法进行了分析和比较，讨论了各个方法的优点及其适用范围。     

综合关口局的建设目标及设置方案

简要阐述了联通作为综合电信运营商建设综合关口局需达到的目标以及相应的系统功能,并结合网络实际情况,对建设方案进行了比较分析,阐述了不同功能定位下系统的网络结构和设置方案。     

CMOS集成电路低功耗设计方法

近年来，功耗问题已成为VLSI设计，尤其是在电池供电的应用中必须考虑的重要问题之一。文章通过对CMOS集成电路功耗起因的分析，对CMOS集成电路低功耗设计方法和设计工具进行了深入的讨论。     

集成电路制造技术多媒体计算机辅助教学系统

介绍了集成电路制造技术多媒体计算机辅助教学系统的功能及开发。     

微电子工艺器件计算机辅助设计及辅助教学交互系统

微电子CAD（计算机辅助设计）+GAI（计算机辅助教学）FORWINDOWSPC交互系统的开发成功，对微电子CAD技术的推广应用及高等学校的教学应用等各方面有着极其重要的作用。本文介绍了该系统开发思路、结构与功能。     

PC WINDOWS一维硅微电子集成工艺及器件CAD和CAI交互系统

微电子ＣＡＤ（计算机辅助设计）和ＣＡＩ（计算机辅助教学）ＦＯＲＷＩＮＤＯＷＳＰＣ交互系统的开发成功，对微电子ＣＡＤ技术的推广应用及高等学校的教学应用等各方面有着极其重要的作用，本文介绍了该系统开发思路、功能结构、科研与教学的应用情况。     

半导体光集成电路

半导体光集成电路(PIC)是光电子集成电路(OEIC)的一个分支,它侧重于光学互连的导波光电子器件的单片集成。由于Ⅲ-Ⅴ族材料外延晶体生长和相关工艺技术方面的进步,这一研究领域最近取得明显进展。本文讨论了集成有源和无源光波导的某些必要技术,并介绍了几种典型器件。