多层互连印制电路板深微孔性能仿真分析

印制电路板（PCB）深微孔蟹脚及镀层结晶异常是PCB电镀过程中常见的缺陷，对其可靠性影响较大。采用有限元分析法，对侧喷时板面及孔内的镀液流动状态进行数值计算，得到不同喷流速度和不同厚径比时镀液在深微孔底部的流速分布数据。同时，通过试验研究电流密度、波形时间比、正反电流比等电镀参数对深微孔电镀效果的影响。结果表明：当电镀参数与喷流频率协同作用时，可有效改善PCB深微孔蟹脚和及镀层结晶异常类缺陷。     

电镀Au/Ni表面形貌改善的研究

在封装基板生产过程中,电镀镍-金表面形貌对金属线键合的金属丝线拉力有着显著的影响。金面形貌取决于电镀镍面形貌,电镀镍结晶晶粒粗大、均匀,有利于提高金线与金面焊接有效面积,镍面粗糙度增大(Ra=0.33μm±0.02μm),能够有效提高金属线键合可靠性。通过改善基铜形貌、降低电流密度以及减少电镀镍光亮添加剂含量,改善电镀镍的结晶过程,使得晶核生长速度大于核形成速度,进而达到电镀镍结晶晶粒粗大、均匀。改善后金属线键合的金属丝线拉力可稳定在7 gf以上。     

在沉铜层上镀铜的阴极初始过程研究

针对印制电路板沉铜后进行一次铜电镀时,作为阴极的电路板的电镀初期的过程进行研究并阐明其发生机理。     

多层印制板孔金属化过程品质控制技术探讨

本文结合生产实际,对多层印制板孔金属化所采用的传统通孔及全板电镀的Phoenix制程及Conductron DP直接电镀制程的过程品质控制技术进行了简单对比介绍.     

HDI印刷电路板脉冲电镀（PPR）研究

1 概述1.1基本概念 脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流。自50年代开始,就已有人从事脉冲电镀的研究,因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙,使镀层有优良的物理化学性能。 印制电路板(PCB)行业使用的脉冲电镀,严格的说应称为周期脉冲反向电流(PeriodicPulse Reverse Plating)。周期脉冲反向电镀(PPR)的工作原理是应用正向电流电镀一段时     

添加剂在电镀填微盲孔不同阶段作用机理研究

通过研究新一代填孔药水的填孔过程,验证了分阶段式的电镀填微盲孔过程。在此基础上,采用控制断电流法着重研究了填孔过程前两个阶段添加剂对电镀填孔的作用情况。结果发现,在填孔起始期断电流对填孔品质的影响要大于在爆发期内断开电流,且不同的断电流持续时间对填孔影响有较大差异。文章从添加剂作用的角度分析了引起填孔差异的原因,加深对电镀填孔不同阶段添加剂作用机理的理解。     

印制板行业的含氰电镀

一、电镀 1．1双面、多层板必须镀种 双面、多层板生产过程必须的镀种有化学沉镀(PTH)、板面镀铜、图形镀铜。这些电镀工艺均无氰，已能满足各生产企业的需求。     

一种适用于mSAP制程的减铜蚀刻液

电子产品的小型化和功能多元化,推动线路板也逐渐向布线高度密集化的方向发展,加工精度要求不断提高,常规减成法已不能满足精度要求。改良半加成法(modified Semi-Additive Process,mSAP),起初被用IC载板的加工,近年来逐渐被应用于高精密线路板的制造。改良半加成法的一个技术难点之一是电镀铜层蚀刻后表面出现针孔缺陷。填孔电镀后的线路板表面铜层厚度偏高,需要进行减薄处理以满足后续加工要求。然而,由于填孔电镀过程中,不可避免地会出现铜的异常结晶,异常结晶处的铜晶粒更容易被减铜蚀刻液腐蚀,形成针孔,影响产品制作良率。尽管通过针孔缺陷可以通过烘烤的方式加以改善,增加成本、降低生产效率。基于此,我们开发了一种减铜蚀刻液,考察了蚀刻液中硫酸和双氧水的浓度、双氧水稳定剂、缓蚀剂等因素对蚀刻针孔的影响。最终,制备了一种适用于电镀铜减薄工艺的蚀刻液,发现该蚀刻液能够显著抑制针孔缺陷的产生。     

一种PCB电镀铜颗粒成因及机理分析

在PCB电镀生产过程中主要缺陷有以下几种,铜粒,凹痕﹑凹点﹑板面烧焦﹑层次电镀﹑表面氧化等;在这几种表面缺陷中铜粒的影响极为严重,且难以修理和返工。现对全板硫酸铜电镀后出现的一种有规律的板面铜颗粒的产生原因,及其反应机理分析,以便解决此类问题。     

板面电镀线镀铜均匀性改善

印制电路板的制作过程中,电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标,对生产而言,板面镀铜均匀性直接影响后续精细线路的制作与形成。现结合实战案例,对板面电镀均匀性改善进行分析和说明一些方法。     

多层印制板生产中的电镀锡保护技术

对多层印制板生产中的电久远锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。     

基于数学模拟可视化解决电镀均一性问题

电镀是PCB产品的生产过程中的核心流程,而电镀的核心点在于控制板件在镀铜过程中镀铜的均一性,所以对电镀而言控制镀铜均匀性至关重要。我们基于数学模拟的方法找到一种控制解决电镀均一性的方法,该方法不但能解决龙门电镀、垂直连续电镀线体电镀过程中均一性的问题,而且基于数学模拟可视化从源头优化设计电镀线体设备,使电镀线体在不同环境使用下都具有最佳的均一性效果。基于数学模拟的方法还能设计优化电力线分布,从而解决电镀过程中由于电力线分布所引起的板件外观等问题。     

一种基于版图图形相关铜淀积率波动的电镀模型

随着集成电路尺寸缩小到深亚微米,工艺的系统波动变成了影响制造良率和芯片性能提升的障碍。为了进行可制造性设计分析,许多基于模型的方法被不断发展。对于后续的化学机械抛光工艺仿真和基于模型的冗余金属填充,铜电镀工艺仿真则是为其做了一项很重要的准备。本文提出了一种基于电镀工艺物理机制的版图图形特征相关的电镀模型,该模型考虑了工艺过程中铜电镀速率受不同版图图形特征影响所产生的变化,因此较早期模型在精度方面有一定改善,且模拟结果与实际硅数据对比也证实了这一点。     

高速PCB产品化银发亮的工艺改善研究

制作印制电路板的材料种类繁多,聚四氟乙烯（PTFE）材料的印制电路板（PCB）因其良好的损耗优势被广泛应用于PCB制作。PTFE材料的PCB产品化银后出现的色差发亮问题,严重影响产品的可靠性,该问题一直是困扰业界的难题。本文通过对PCB加工制程研究分析,结合扫描电子显微镜（SEM）方法,确定色差的主要来源是铜结晶的差异,基于对电镀、阻焊、化银等流程对铜结晶差异进行研究,确定影响的关键因子：电镀药水浓度、刷板和烘板效果。最终通过模型建立和模型分析,推导铜结晶差异最优参数模型,经产品结果验证,不良率从80%降低至0,彻底解决化银后发亮问题。     

不同电镀面积计算方法探讨

电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制.在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度.但在实际运用过程中,对于全板电镀使用拼板面积(板件尺寸长x宽)做为电镀面积,而对于图形电镀使用外层线路图形面积(拼板面积减去干膜覆盖面积)做为电镀面积,往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差甚远,这是因为没有考虑到板件上孔对电镀面积的影响.板件厚度和孔数量对实际电镀面积影响很大,本文讨论了三种电镀面积的计算方法,确定了最合适的电镀面积计算方法,并在实际生产过程中进行验证.     

印制板图形电镀针孔产生的因素探究

在印制电路板制作电镀过程中,电镀针孔是图形电镀生产过程中产生的不良缺陷之一,此缺陷严重影响了板件的一次合格率.本文通过对针孔产生的原因进行系统分析,识别产生原因,并有效解决问题,为PCB电镀制程改善提供参考.     

金（银）镀层动态测厚微机控制系统

目前,国内外对镀层厚度的检测广泛使用的是静态测量镀层厚度的方法。在电镀过程中,如何不中断电镀过程,在连续电镀下,测量和控制镀层厚度是目前迫切需要解决的问题。机电部工艺所研制成功的金(银)镀层动态测厚微机控制系统实现了金、银、镍电镀过程工艺参数:电镀电流、温度自控,pH检测、镀层动态测控、其值数字动态显示。电镀结束,电镀电流自动停止并打印结果。     

关于真空灭弧室电镀波纹管漏气问题的分析和探讨

本文就电镀后的不锈钢波纹管在灭弧室生产过程检漏时出现漏气的异常现象进行深入的分析和探讨。对波纹管的漏气特征、漏气原因及纠正预防措施等问题加以详细的论述。     

高密度互连印制板电镀填盲孔技术

主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素,重点探讨了电镀设备、电镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响,突出讲解了电镀填盲孔技术的控制重点和难点等内容。     

关于真空灭弧室电镀波纹管漏气问题的分析和探讨

本文就电镀后的不锈钢波纹管在灭弧室生产过程检漏时出现漏气的异常现象进行深入的分析和探讨。对波纹管的漏气特征、漏气原因及纠正预防措施等问题加以详细的论述。