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《现代表面贴装资讯》2006,5(5):94-95
课程目标
回顾从传统的单芯片引线框架类型到先进的芯片尺寸封装技术,多芯片封装,3D堆叠以及系统封装(SIP)的半导体封装技术的设计、材料和组装工艺。 相似文献
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Sally Cole Johnson 《集成电路应用》2008,(6):38-38
Amkor最近推出了“整合四边封装技术”,这是一种基于引线框架的塑料封装技术平台,融合了无引线四边扁平封装(QFN)和薄四边扁平封装(TQFP)两种技术。有趣的是,这种方法消除了过去外围引线结构的引脚数限制,可将标准引线框架封装的外围I/O接口数增大两倍,接近400个分离引脚——同时,对于特定的引脚数,该方法也缩减了50%的封装面积。其基本思想是,将标准外围引线有选择地与一排或两排内部焊盘相结合。 相似文献
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1.IC封装基板在发展IC封装业中的地位在提升2004年全球IC封装市场受惠于半导体产业的复苏而发展强劲。这使得半导体封装用材料产业也随着大幅度增长,达到119.8亿美元的规模,比2003年增长了23%。尽管2005年的下半年世界IC封装业的产量有所下滑,但预测在2005年的IC封装用材料的世界规模仍会有约16%的年增长率,将达到约134亿美元。2006年则可望有156亿美元的市场规模,2002年至2006年整体IC封装材料市场的年复合成长率则可望达到17.5%左右。在整体IC封装材料市场主要由五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板… 相似文献
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die,芯片,又称裸片。原意是晶体管或二极管的管芯,随着集成电路(IC)的出现,其涵义延伸到IC的管芯。封装、测试等产业群一般把wafer划片后的小片称为die。在IC制程中,IC生产往往从wafer(晶圆片)加工开始,经过氧化、光刻、选择掺杂和布线等生产、在一块wafer上可制得数十至数百个功能完全相同的电路;再通过划片工艺,封装后就成为市场上的IC产品。可见,wafer是指IC生产中划片工艺前的半导体晶圆片,chip或die是由wafer分割而成的具有一定功能的小芯片,含义都是芯片,只是IC制造的前工序产业群习称chip,封装、测试等后工序产业… 相似文献
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TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件,需要采用系统级封装(SiP)技术。对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析。在引线框架上引入电路板中介层,改善了芯片间电气互连与分布,增大了引入薄膜电阻电容元件的设计弹性。采用预成型模制部分芯片的封装技术,满足了IC与MEMS芯片不同的封装要求,还增强了SiP产品的可测试性和故障可分析性。采用敞口模封、灌装低应力弹性凝胶和传感器校准测试相结合的方法有效避免封装应力对MEMS压力传感器的影响。 相似文献
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Shashi Gupta 《电子工业专用设备》2014,(3):68-69
消费者不断要求在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能,促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠解决方案。而实现此类解决方案部分在于提供制造超小型半导体装置时所使用的材料。这不仅适用于基板的(非导电性)封装,也适用于引线框架(导电性)应用-微型化趋势已扩展到多种封装类型。基板封装的制造商长期以来依靠贴装膜技术来实现小尺寸芯片的封装,以确保胶层的一致性和稳定性,且无芯片倾斜。但在2010年首次推出导电性芯片贴装膜前,除了传统的芯片贴装胶外,引线框架制造商几乎没有任何其他选择。而现在,这一切发生了改变。 相似文献
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引线框架封装和基板封装是集成电路封装两个基本结构类别,在当前的半导体封装产业中,引线框架封装依然占据了主导地位。近年来随着有色金属价格的飞涨,对框架类产品造成了严峻的成本挑战,而通过技术手段来降低产品有效成本才是最安全、可行的方向。文章通过对框架内引线长度技术能力的差异比较,在金丝价格飞涨的情况下,发现其对框架有效成本... 相似文献
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1.IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119.8亿美元的构装材料市场规模为例,其中以IC封装基板(1C基板及TCPI—COF基板)占整个IC封裟材料市场比例为最高, 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(11):48-49
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世,随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体,这就是IC封装基板(IC Package Substrate,又称为IC封装载板)。近年来,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板,在应用领域上得到迅速扩大,广为流行。世界从事封装制造业的主… 相似文献
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IC封装市场同样遵循半导体市场的硅周期发展规律,在经历了2001年的低谷后,今后5年IC封装市场会持续增长。亚太地区的增长快于其他地区,而中国大陆是最大的亮点。由于应用的需要。对传统的引线框架封装提出了新的挑战,新的封装形式将不断涌现,BGA、CSP、3D、SIP将成为发展的重点。应用的发展,要求封装技术朝微型化、低成本化、定制化、绿色环保化、封装设计早期协同化的方向发展。 相似文献
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日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉,在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下,2007年封测业成为发展最快的一环,实现销售额627.7亿元,同比增长26.4%,在产业链中的份额由2006年的49.4%增大到50.2%。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说, 相似文献
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先进封装技术的发展趋势 总被引:6,自引:0,他引:6
何田 《电子工业专用设备》2005,34(5):5-8
先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键-封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术上的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能/高成本的倒装芯片长期共存,共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。 相似文献
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中电智能卡有限责任公司 《中国集成电路》2007,16(7):40-41
1、简介非接触式IC卡模块是IC卡的心脏,是通过专业封装技术将IC芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起,由于它是接近芯片尺寸的超薄封装,所以技术难度非常大。我公司于1997年开始研究非接触式IC 相似文献
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半导体封装形态已由常规的SIP(单列直插式封装)到DIP(塑封双列直插式封装)等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向发展,再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3D、QFN/SON、SiP-BGA、3D-SiP等发展。也就是说:半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展,引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、 相似文献
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IC封装用铜合金引线框架及材料 总被引:10,自引:0,他引:10
本文评述了国内外IC封装用铜合金引线框架及材料的研发现状,主要涉及封装对引线框架材料的要求,铜合金引线框架材料的特性,铜合金引线框架材料研发动态,引线框架的制作技术以及市场需求等内容,并由此分析它们的发展趋势。 相似文献