中芯国际、灿芯半导体、浙江大学创办合作实验室

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）和IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）及浙江大学集成电路与基础软件研究院（以下简称“浙大”）近日宣布，共同创办IC研究合作实验室。     

中芯国际北京晶圆厂二期项目启动，将引入32／28nm制造工艺

中芯国际集成电路制造有限公司的子公司中芯国际集成电路制造（北京）有限公司（简称“中芯北京”）与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会于日前签署合作框架文件,将以合资的方式建设中芯北京二期项目。该项目的启动是区域经济发展和经济结构优化的重要举措之一,北京市政府官员和中芯国际董事长张文义等出席了签字仪式。     

中芯国际与SAIFUN拓展NROM技术转让协议

世界领先的集成电路代工厂之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），和SAIFUN半导体，为非易失内存技术（NVM）市场提供智能产权（IP）解决方案的供货商，今天共同宣布中芯国际将采用SAIFUN的NROM技术研发生产闪存存储卡。     

华虹设计基于中芯国际0.162微米 EEPROM工艺产品成功进入量产

作为国内领先的智能卡芯片解决方案供应商,上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）近日宣布,公司基于中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”,纽约证交所股份代号：SMI。     

中芯国际举办先进技术专题研讨会

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）,近日于上海举办了“2012年先进技术专题研讨会”。会上展示了中芯国际最新的研发成果、先进技术设计方法介绍、IP和Library解决方案、防静电（ESD）方法介绍等。     

中芯与灿芯40LL ARM Cortex—A9成功流片

目前国际领先的Ic设计公司及一站式服务供应商——灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM联合宣布，     

灿芯半导体研发出基于中芯国际0．11微米和0.13微米工艺的USB2．0OTGPHY

灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前宣布基于中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）的0．11微米和0．13微米工艺平台成功开发了USB2．0物理层设计（PHY）,该设计为采用USB2．0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更经济的解决方案。     

大唐控股投资1．72亿美元于中芯国际

2008年11月10日——上海大唐电信科技产业控股有限公司（“大唐控股”）与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）达成决定性协议，大唐控股将投资1．724L美元以收购中芯国际新发行的普通股股本，相当于该公司16．6％的股权。大唐控股将以每股0．36港币的价格收购36．99亿股新普通股。交易完成后，大唐控股将在中芯国际的九个董事会席位中委任两名董事代表。     

中芯国际荣获高通公司供应商奖

中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司,日前宣布荣获来自客户高通公司的）“10亿颗产品里程碑奖”,授奖仪式在中芯国际上海总部举行。     

中芯国际为杭州国芯制造生产之芯片赢得“重大技术发明奖”

上海1月18日电—由杭州国芯科技有限公司（数字电视及消费类电子终端产品的集成电路设计、开发与销售公司）设计，采用中芯国际（中国及世界领先的集成电路代工厂之一，以下简称“中芯国际”，纽约交易所：SMI；香港联交所：0981．HK）的0．18μm混合信号技术制造生产的卫星数字电视信道接收芯片GX1101，近日荣获第五届中国国家信息产业“重大技术发明奖”殊荣。     

中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65nm参考流程

电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）,     

中芯国际获特许SAIFUN NROM技术

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）以及SAIFUN半导体日前共同发布公告，中芯国际已经在其以闪存为基础的产品上获特许使用SAIFUNNROM技术。     

中芯国际上海300mm芯片生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际），于日前举行隆重仪式，庆祝其上海300mm芯片生产线一中芯国际八厂成功投产进入正式运营阶段。200多名关注、关心、支持和从事集成电路行业的贵宾出席了该仪式。     

中芯国际、灿芯、浙大创办合作实验室

中芯国际集成电路制造有限公司和灿芯半导体（上海）有限公司及浙江大学集成电路与基础软件研究院日前宣布共同创办IC研究合作实验室。三方将以合作实验室为依托,共建世界级的优良科研环境,打造一个技术研发和学术交流的平台。此外,合作实验室还将秉承“理论与实际相结合”的教书育人传统,     

中芯与灿芯40LLARMCortex—A9成功流片

国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商——灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM今日联合宣布,采用中芯国际40nm低漏电工艺的ARM CortexTM．A9MPCoreTM双核测试芯片首次成功流片。     

中芯国际荣获高通公司供应商奖

中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,近日宣布,荣获来自客户高通公司的．“10亿颗产品里程碑奖”,授奖仪式在中芯国际上海总部举行。     

中芯国际和Dolphin公司宣布合作推出便携式媒体播放器

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），世界领先的集成电路代工公司之一，和领先的高解析度音频应用虚拟元件厂商Dolphin公司于4月17日宣布合作推出最新数模音频转换器，其利用Dolphin公司的专长，具备超低功耗的特点。通过这一战略联盟，双方表示将在设计和制造上结合各自优势，以提供客户成熟制程上最先进的解决方案。     

Spansion与中芯国际扩展代工协议扩大65nm产能生产45nm闪存

NOR闪存领先供货商Spansion与中国最大的晶圆代工领导企业中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65nm代工产能．并为Spansion制造45nm闪存。     

新思携手中芯国际推65／40nm的SoC设计解决方案

新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布已正式提供用于中芯国际先进65-nm工艺的系统级芯片（SoC）综合设计解决方案。该解决方案将Synopsys丰富的DesignWare接口、模拟IP产品组合和其它基础性IP,     

中芯国际获六亿美元银团贷款

中芯国际宣布其子公司——中芯国际集成电路制造（北京）有限公司日前签订了一项由国家开发银行及中国进出口银行牵头,总额达六亿美元的七年期银团贷款协议。新的贷款额度将主要支持中芯国际北京十二英寸芯片厂的扩充及技术发展。