T-材料实用性能指南--第一部分:IMPCB性能和可靠性的设计准则

绝缘金属印制板(IMPCB),在电源和导热用途方面,可以替代标准FR-4板或陶瓷基板。IMPCB类材料也就是被称为IMST(绝缘金属基板技术)、MCS(金属芯基板)、HITT金属板和IMS(绝缘金属基板)的总称。该技术作为IMST于20世纪七十年代晚期,在日本已被开发,现已广泛地用于大量的商业和工业产品中,包括功率放大器、电源、马达控制器、HVTV偏转器、UPS、电池充电器、焊接器等。 其基本结构是在铜箔线路和金属基板之间有一薄介质层。其首要技术是在介质材料方面,它必须提供良好的导热率和良好的介电绝缘。该T-Preg介质使用优良的导热填料,它提供格外的导热性能,不致使介质太薄,也没有过多的填料含量。因此,该T-PREG具有许多     

梅州博敏电子二期将建HDI工厂

博敏电子集团是一家专业从事印制板生产加工的（中国PCB百强）高新技术企业。公司创建于1994年,属私营企业,集团年产值约3亿元人民币。产品类别包括：双面印制板、多层印制板、微波高频印制板、铝基印制板、含埋／盲孔高密度印制板。     

扩展的PECVD应用于大面积太阳能电池制造

基于非晶硅（a—Si：H）和微晶硅（μc—Si：H）的薄膜太阳能电池模块日渐成为低成本、大规模光伏（PV）应用的最佳选择。这类模块的吉瓦级产品需要大面积的均匀吸收层，同时也需要很高的吸收层的沉积速度。     

得可提供薄膜太阳能生产方案

得可太阳能透露其PV1200光伏金属镀膜平台不仅用于全球满足硅片要求,且满足薄膜基板的商业要求。使用其在太阳能产业的公认经验,得可正通过一系列成本和生产力优势推动薄膜光伏电池的生产适用于大规模市场。     

得可提供薄膜太阳能生产方案

得可太阳能透露其PV1200光伏金属镀膜平台不仅用于全球满足硅片要求,且满足薄膜基板的商业要求。使用其在太阳能产业的公认经验,得可正通过一系列成本和生产力优势推动薄膜光伏电池的生产适用于大规模市场。     

T-Lam材料体系

随着PCB高密度化多功能化和微小型化的发展,PCB热设计已成为突出的问题。除了加强PCB外部装置外,重要的是将PCB内部的热量迅速而及时的传导或散发出来,除了金属印制板外,采用导热好的介电(绝缘)材料显得十分重要,只要把导体线路的热通过导热好绝缘材料再传导散发出去。这种T-Lam材料具有高的导热率,高介电强度。优良的粘结力和热稳定性。其半固化片(T-preg)用于导热性多层板中是十分理想的。无疑这种T-Lam材料具有越来越广阔的应用天地。现将胜庚义同志译编并经林金堵审议后刊出。本刊将刊出“T-Lam材料体系”“第一部分:关于IMPCB性能和可靠性设计指南”“第二部分:关于Thenagon T-Lam材料的可制造性指南”和“用导热性半固化制造印制板”等四个部分,以使同行业者有个较完整的概念。     

太阳热能市场到2014年将扩大逾36倍

据iSuppli公司分析预测,虽然太阳能产业的多数注意力都集中在光伏（PV）发电上面,但太阳能市场中增长最快的领域其实是太阳热能,预计该领域2009～2014年将扩大36倍．而同期PV产业仅增长五倍。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

得可提供薄膜太阳能生产方案

<正>得可太阳能透露其PV1200光伏金属镀膜平台不仅用于全球满足硅片要求,且满足薄膜基板的商业要求。使用其在太阳能产业的公认经验,得可正     

多层印制板设计基本要领

一．概述 印制板（PCB—Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成。既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、     

新世纪，新思路，新元件，新发展

信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势,党和国家提出“十五”期间要努力实现我国信息产业的跨越式发展,大力推进国民经济和社会信息化,以信息化带动工业化,发挥后发优势,实现社会生产力的跨越式发展。未来     

新角度·新模型·新安全

2004年,全球信息化又进入了一个新的发展高潮,我国的信息化建设也进入了全面推进和迅猛发展的重要时期。在电子政务、电子商务、带宽的提升和资费下降等因素的推动下,宽带互连网用户急剧增长;与手机的网络融合、电子商务的复苏等原因直接催生了网络应用的多样化;网络上流动的电子     

新产品与新技术（9）

埋置芯片的IC封装把IC芯片埋置于封装载板内,这是当前半导体封装和PCB的一个热点。台湾ACET、日本Casio Micronics、美国Freescale和欧洲3DPlus等公司都在开发这项PCB基     

新视通的新应用--宽带增值业务的新方向

杭州电信近两年来一直致力于宽带增值业务的拓展。2004年,杭州电信与华为公司展开合作,就新视通的新应用-视讯流媒体系统,在桐庐政府进行了推广。5个月后,推广工作取得了一定的进展,并引起了浙江省省委领导的关注。目前杭州电信正在对系统进行扩容,以满足日益增长的市场需求。随着电信行业日新月异的发展,宽带网络的建设已逐步成熟。如何通过有特色的宽带增值业务,稳步发展宽带用户,提升宽带ARPU值,已成为宽带运营商的当务之急。通过结合公司现有的新视通系统,华为在宽带增值应用上做出了可喜的尝试,并初见成效。     

新产品与新技术(3)

极薄型可弯折的新颖半导体封装技术位于比利时Leuven市的半导体技术研究开发中心(IMEC)与Ghent大学的INTEC研究室合作,共同开     

新产品与新技术（10）

埋置半导体元件的印制板走向实用化日本TopNEC电路公司(TNCSi)实现埋置半导体元件的印制板量产化,约投资6亿日元建起新的生产线,达到月产100万块板的能力。该埋置半导体元件的印制板被用于移动电话和适应机器小型化发展。