扩散硅传感器硅油充灌装置的研究

在高精度扩散硅传感器的生产中,急需采用一种净化好、充灌效率高的硅油充灌装置来满足生产需要。该装置解决了扩散硅传感器的硅油净化和充灌问题,满足了传感器隔离膜片对感受到的介质压力进行无损传递的要求,提高了扩散硅传感器的精度,特别是扩散硅传感器的温度特性和长期稳定性。本文介绍了该装置的工作原理、结构和几个技术问题。     

SOI高温压力传感器研究进展及应用

常规扩散硅压阻式压力传感器依靠PN结实现敏感电阻间的电学隔离,基于单晶硅良好的弹性形变性能和显著的压阻效应进行压力测试,以其特有的体积小、灵敏度高、工艺成熟等优点,成为应用最广泛的压力传感器。不过,当工作温度超过125℃时,电阻与衬底间的PN结漏电加剧,使传感器特性严重恶化以至失效,不能准确测量压力。因此,把能在高于125℃条件下工作的硅压阻式压力传感器,称为扩散硅高温压力传感器。     

便携式数字压力校验仪

本文介绍了应用高精度扩散硅压力传感器及单片机研制生产的现场压力校验仪,它不仅解决了长期以来压力校验系统设备庞大不易带到现场的问题,保证过程检测更加迅速、快捷,而且测试精度等各项指标达到国外同类产品水平。     

YC-200型扩散硅固态压力传感器

在沈阳仪器仪表工艺研究所科研成果的基础上,营口仪表元件一厂于一九七九年试制出YC-200型扩散硅固态压力传感器。经过现场运行及有关单位的技术鉴定,该传感器性能稳定,综合精度达0.1％以上,可以组织小批量生产。这种传感器是利用半导体的压阻效应,在N型单晶硅膜片上,采用集成电路工艺沿一定的晶向制成四个P型电阻,接成桥路。因此,具有灵敏度高、稳定性及可靠性好、体积小重量轻等特点。可用于非腐蚀性气体、液体的压力或差压测量,并可配合显示及调节仪表,进     

扩散硅固体压力传感器

扩散硅固体压力传感器是七十年代出现的新型仪表组件。本文介绍扩散硅压力传感器的特点及用途,传感器的设计理论和计算方法,压阻器件的设计原理,量程估计的简易公式,以及传感器的性能指标与应用结果等。该传感器经鉴定,精度达到千分之一。     

静压式油罐计量技术

主要介绍一种用于大、中型油罐计量的新型传感器。这种传感器以高精度扩散硅压力传感器测量油罐底部压力,以浮子钢带式液位计测量液位。测量值经现场数据处理后送至二次仪表或计算机,最后可给出静压、液位、温度、密度、容积和质量等参数,从而实现油罐储量的自动计量。     

基于多传感器对现代飞机氧气系统检测的实现

采用高精度固态压阻式传感器、电容变送器配以阻尼筒完成了对压力、流量的精确测试;采用高可靠性、高稳定性的振动筒压力传感器实现了压力/高度的精确测量,热敏元件选用具有高灵敏度和线性度的硅PN结BLTS101,实现了温度测量和误差补偿。运用PC104计算机技术与相关软件及二维回归曲面拟合算法,提高了测量精度,实现了检测的自动化。通过采用固态继电器,控制开关电源,实现无触点控制,性能和可靠性均得到改善,解决了控制电源与交流输入隔离的问题。     

浓密膏体输送管道正向压力传感装置的研制

为研究浓密膏体在管道内实际压力分布状况,研制了新型的正向压力传感装置,能将传感器深入管道内部实现不同径向位置的正向和其他角度的压力测量.该传感装置使用橡胶膜片将输送介质与传感膜片隔离,避免了传感膜片的直接磨损,提高了使用寿命.经过静态加压试验及实验管道测试,获得了侧压和正向2种压力传压装置的信号和压力值曲线,结果表明该装置具有较高精度和良好动态响应特性,适用于浓密膏体管道输送压力损失和压力分布测试.     

扩散硅压力传感器特性分析及其应用举例

扩散硅压力传感器具有良好的性能和稳定性。本文说明了扩散硅压力传感器的工作原理,详细分析了对其进行温度综合补偿的电路,然后结合实例,介绍了压力传感器的接口电路和对其进行非线性校正的方法。     

扩散硅压阻传感器及其工艺技术的研究

扩散硅压阻传感器是七十年代出现的新型检测仪表。本文描述了该传感器的特性、原理、硅压敏膜片的设计理论。同时介绍了传感器的压力量程计算方法、装配结构、扩散工艺、低温玻璃封接技术、球焊技术等研究成果,使传感器精度和长期稳定性显著提高。其精度达到001%FS,非线性小于0.05%,迟滞小于0.02%,不重复性小于0.02%。     

可在高温条件下工作的压力传感器

一、引言 扩散硅固态压力传感器,由于体积小、重量轻、精度高、动态响应快而广泛使用于宇航、化工、气象、水文、航海和工业系统中。但是由于这种传感器是采用扩散法,在半导体衬底上做电阻,采用p-n结隔离,故     

电缆牵引车用测控仪的设计

采用光电式旋转编码器和鉴相电路 ,完成对缆线长度和速度的测量 ,其精度可达到± 0 .2 %FS ;采用扩散硅式压力传感器和特殊的温度补偿芯片MAX145 7,完成对牵引力的测量 ,其精度可达到± 0 .3%FS .     

SOI压力传感器及其应用

SOI压力传感器是一种新型的、先进的物性型压力传感器.其采用硅氧化物实现压力芯片的敏感元件和与基片之间的电隔离,替代传统的pn结电隔离技术,打破极限使用温度上限的局限性,不存在微漏电通道,保障在高温条件下长期稳定工作.SOI压力传感器可广泛应用于石油、化工、冶金、航天、航空、船舶等领域的高温压力检测,极好地解决了高温传感器性能指标稳定性差,高低温宽温区的性能兼容性和分散性较大,环境试验适应性差、寿命短和可靠性低等技术难题.     

一种环境可控的MEMS微结构离面动态变形测试系统

利用Linnik显微干涉技术和环境控制技术,研制了一套环境可控的微机电系统(MEMS)微结构离面动态变形测试系统,该系统可测量不同温度、不同压力下MEMS微结构的离面动态变形情况。测试系统的环境控制装置可提供0～300℃的温度变化和0.1～0.6MPa的压力变化。利用测试系统对不同压力下绝压型硅微压力传感器膜的动态变形以及不同温度下微电路板的变形形貌进行了测量,其中绝压型硅微压力传感器膜变形量的测量重复性误差小于20nm。     

基于ZMD31150的扩散硅传感器一体化设计及其应用

为了解决扩散硅传感器补偿和信号调理等方面存在的问题,提出了一种基于ZMD31150的扩散硅传感器一体化应用。通过专用的传感器结构、信号调理电路及信号校准系统,解决了扩散硅传感器的补偿和信号调理中存在的问题,实现了对扩散硅传感器的数字补偿和非线性修正。实验结果表明:该传感器简化了测量电路设计,实现了传感器信号输出伏级,极大地提高扩散硅传感器的应用。     

内爆炸环境下舱室壁面压力测试方法

针对内爆炸热、振动干扰壁面压力测量的问题,提出了一种内爆炸环境下舱室壁面压力测试方法。对于热影响,采用一种热隔离装置,并在其中涂抹隔热油脂,降低热对传感器的影响。对于结构振动影响,采取一种隔振安装结构,抑制壁面振动向传感器的传递,并对该方法进行分析与试验验证。结果表明,该方法能够有效降低热、振动对压力测试的影响,提高压力测试精度,适用于内爆炸环境下的舱室壁面冲击波压力测试。     

耐高温压阻式压力传感器研究与进展

传统的硅扩散压阻式压力传感器用重掺杂4个P型硅应变电阻构成惠斯顿电桥的力敏检测模式，采用PN结隔离，高温压阻式压力传感器取消了PlN结隔离，与半导体集成电路平面工艺兼容，符合传感器的发展方向。根据力敏材料的分类，分别介绍了多晶硅中高温压力传感器、SiC高温压力传感器和单晶硅SOI（silicon on insulator）高温压力传感器的基本工作原理和国内外的发展现状，重点论述了BESOI（bonding and etch-backSOI）、SMARTCUT和SIMOX（separation by implanted oxygen）技术的SOI晶片加工工艺。以及由此晶片微机械加工成的芯片封装的高温微型压力传感器部分特性，对此领域的发展作了展望。     

硅微机械谐振压力传感器技术发展

硅微机械谐振压力传感器是目前精度最高、长期稳定性最好的压力传感器之一,是航空航天、工业过程控制和其他精密测量领域压力测试的最佳选择。系统阐述30年来国内外硅微机械谐振压力传感器技术的研究成果,简单介绍硅微机械谐振压力传感器的分类及工作原理,针对压力敏感膜片与谐振器复合结构和振动膜结构两种主要的芯体结构形式,详细论述硅微机械谐振压力传感器的研究历史、主要研究机构、国内外发展现状以及最新的研究成果,重点根据不同激励与检测方式对各种硅微机械谐振压力传感器的芯体结构进行深入分析比较。在此基础上,总结归纳不同芯体结构及其激励与检测方式的特点,并对硅微机械谐振压力传感器的未来发展趋势进行展望。     

OEM硅压力传感器温度补偿技术研究

ＯＥＭ硅压力传感器除具有普通扩散硅压力传感器的灵敏度高、稳定性好等优点外,还具有体积小、人格低廉易于批量生产等特点,成为市场的主导产品,文中对多种ＯＥＭ硅压力传感器的温度特性曲线及其补偿电路进行测试、比较、分析,对传感器温度曲线可补偿性进行研究,实现了低温度系数厚膜网络温度补偿。     

高压隔离开关触指压力测试仪的研制

从供电公司对高压隔离开关进行检修遇到的实际问题出发,研制了一种基于应变式称重传感器的开关触指压力检测装置。给出了装置的总体结构,包括模拟触头测量部分、连接手柄、信号线和显示器四部分。模拟触头测量部分包括应变式称重传感器、模拟触头板和垫片,将高压隔离开关触指压力通过应变式称重传感器测试输出;分析研究了该测试仪的硬件组成、电路结构、软件结构,并进行了标定和实测,结果表明,测试仪设计合理、结构紧凑、测量精准,为高压隔离开关的电力检修提供了有效支持。