IPC出版微电子市场报告——推动因素和关键技术

当小型化趋势逐渐成为电子行业的显著特征时，业内的竞争更为激烈，发展方向也更加难以把握。为了清晰阐述小型化趋势为行业带来的技术要求、挑战和机遇，IPC美国电子工业联接协会于近日出版《微电子：小型化未来及其对电子制造业的影响》。此报告是受到IPC执行市场和技术论坛成员的委托，评论了小型化趋势的推动力量以及支持这一趋势的技术。     

无源元件新趋势——元件集成化小型化成趋势

阻容元件小型化、片式趋势加剧 尽管金融危机暂时让活跃的电子产业趋于平静,但电子产品朝微型化、多功能发展的趋势并未改变。元器件的小型化不仅有助于实现机器的紧凑化,而且增加了电路设计上的自由度,并带来全新功能和附加价值。     

电子装联焊接技术发展动态

电子装联焊接技术发展动态电子部第２０研究所赵忠１前言随着电子产品向电子世界方向发展的趋势，电子产品的品种规格、性能、批量生产应用范围越来越广泛，市场竞争力越来越强，高性能、高质量高可靠小型化要求越来越高，但电子产品离不开焊接技术、电子产品焊点数量越来...     

小型化片式磁性元器件的发展状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,使?..     

漫谈电子组装工艺工厂实践

电子装联技术虽然是一门成熟的技术,却伴随着电子元器件的小型化、表贴化、基板内置化发展,电子组装工艺标准化、可靠性要求不断提高。为了适应电子产品生产新形势要求,文章着重谈谈电子组装工艺在工厂实践应用中的一些问题及解决思路。     

热烈庆祝2010电子制造与封装技术论坛成功举行

进入到2010年,中国的电子制造产业面临着新的考验与挑战,新型电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模块封装（MCM）,系统封装（SiP）,倒装晶片（FC）等封装形式应用得越来越多。而元件堆叠装配（POP）技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,电子组装与封装技术开始出现了交叉融合发展的趋势。     

片式元器件市场走势

自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠性、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。     

厚铜基微波板工艺技术探讨

随着电子工业的迅猛发展,微波通讯事业也是日新月异。微波器件的小型化,模块化已成为当前发展的一个趋势。我们在生产厚铜基、高介电常数微波板时遇到了不少难题,在这里愿和大家一起探讨此类印制板加工中的工艺技术。     

日本电子元器件的发展趋向

近年在日本电子产品市场上,需求量增长最快、变化最大者,当属携带型电子产品。它们以小型化、轻量化的鲜明发展特点,从某种角度讲,代表着整个日本电子产品发展的主流。并驱动着电子产品制造技术的重大变革。本文从日本电子产品市场、电子元器件、典型携带型电子产品对电子元器件的应用三个方面发展动向与技术变革情况,去深入了解日本电子元器件发展趋向。     

混合技术融合改变组装业面貌

无所不在的高科技产品商业市场主宰了电子业的发展，迫使组装业者对小型化和各种技术的融合趋势做出反应。这样一来，传统的电子组装界限逐渐模糊，组装工艺过程也不再被归类为元件级、板级和最终组装级了。     

谈军用电子装备的模块化及小型化

本文在详细分析模块化概念的基础上,讨论了军用电子装备模块化的有关问题,如模块化的任务、组合模块的合理划分、模块体系的建立以及模块化设计等,最后讨论了电子装备的小型化问题。     

元件集成化小型化成趋势

阻容元件小型化、片式趋势加剧尽管金融危机暂时让活跃的电子产业趋于平静,但电子产品朝微型化、多功能发展的趋势并未改变。元器件的小型化不仅有助于实现机器的紧凑化,而且增加了电路设计上的自由度,并带来全新功能和附加价值。     

行业精英齐聚上海 挑战手机制造返工高可靠性——国际创新返工技术首现上海NEPCON展

现今的电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等方向发展,全球电子制造无铅化已是大势所趋,由于追求电子设备尺寸的小型化,尺寸更小的元器件的应用越来越广泛,电子组装中出现问题的机遇大大增加,也使得电子组装出现返工的机率大大增加,随着更小型化、更大功率的电子产品的出现,返工与修理电子组件都会面临新的考验与挑战：新型元件如球栅阵列封装元件对返工和修理提出了更加特殊的工艺要求。其中包括更高等级的工艺控制,对加热的更精密控制和应用,无铅焊料的考量,以及元器件结构的改进。在新的无铅环境下,面对激烈的行业竞争,SMT返工会出现哪些新技术,又将采取哪些新工艺来应对这一发展趋势？能否成功实现高质量的返工呢？     

国外航天电子侦察装备发展及启示

航天电子侦察装备已逐渐由传统战略侦察向战术应用转变,在现代战场上具有极其重要的作用。通过对美俄等航天电子侦察装备的发展历程和现状能力进行分析,结合我国航天电子侦察装备的需求,从中思考我国未来航天电子侦察装备的技术发展方向,提出了航天电子侦察装备战场化、协同化、实时化、智能化和小型化等技术发展方向,以满足现代信息化战场对航天电子侦察装备的情报需求。     

世界片式元器件产业发展走势

自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。     

SMT设备的半导体功能在增加

电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限变得模糊。     

台达推出新一代数据中心服务器机柜

随着IT设备日趋小型化、高度集成化、机架化发展的趋势日趋明显，作为数据中心“心脏”的机房对其建设与管理提出了新的要求与挑战。如何为IT设备提供可靠的工作环境，以保证万无一失的供电和高密度的散热要求，成了众多用户日益关注的焦点。近日，业内知名电力电子巨头——台达电子集团隆重发布了其面向新一代数据中心的高可靠、高热密度机柜新品。     

iNEMI在上海设代表处

国际电子生产商联盟(iNEMI)上海代表处1月16日启用,并随后举办了电子工业的创新研讨会,讨论的主要问题包括中国的环境法规问题、元件小型化和未来的发展方向、以及全球供应     

MCU在嵌入式应用领域大有作为

随着汽车与工业电子等主力市场的逐渐回暖,消费电子、智能家居、移动计算、智能电表以及医疗电子等新兴应用市场迅猛发展,据Databeans预测：2010年全球MCU市场将达120亿美元,比2009年增长11％。终端电子产品智能化和小型化的需求不断推动微处理器技术的迅猛发展,32位和16位MCU的市场份额逐步攀升,工业、消费和汽车电子领域成为支撑产业的主要增长点。     

SMT设备与半导体设备融合趋势日趋明显

正随着表面贴装技术的日益发展和成熟,中国的SMT(表面贴装)产业也得到了快速发展,涌现出了众多的以表面贴装技术为主的中小型电子制造服务企业,快速发展的市场为SMT设备提供了强劲的需求动力。电子产品小型化的要求,在电子制造中的集成电路晶圆级封装也得到更多的应用,这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明