静电键合力引起硅微结构畸变的研究

硅微机械力敏器件在封装时往往采用硅—玻璃静电键合的方法。但在静电键合时静电力也往往作用于不需要键合的结构部分。并可能引起这些结构的畸变，造成器件特性劣化或破坏。本文分析了静电力的这些影响，并结合实践提出了一些解决方法     

扭摆式硅微加速度计的优化设计

文中介绍了扭摆式硅微加速度计的结构原理和对其进行最大灵敏度优化设计的方法,计算结果表明,对硅微速度计的结构参数进行优化,可以最大限度地提高传感器的性能。     

多功能真空键合设备的研制

基于圆片键合技术，设计了一种在真空条件下进行圆片键合的工艺设备。在该设备的基础上，进行了阳极键合与金硅键合2种典型的键合试验，键合出来的样品结合强度高而且没有缺陷，验证了该设备的实用性。     

微杠杆在硅微谐振式加速度计中的应用

从基于DDSOG(Deep Dry Silicon on Glass)工艺的硅微谐振式加速度计样机入手,阐述了加速度计中微杠杆结构对惯性力的放大作用,证明了标度因数与系统放大倍数n为正比关系,并以加速度计样机中的单级微杠杆为例,建立了加速度计的理论模型.推导了微杠杆的放大倍数A和轴向刚度K的计算公式,以此为基础导出了加...     

扭摆式硅微加速度计的研究

扭摆式硅微加速度计量种用于测量运动物体加速度的微型惯性器件,在许多领域都有极其广泛的应用,是当今微米／纳米技术发展的一个主要方向。本文论述了结构组成,分析工作机理,探讨了提高灵敏度的途径,最后给出了制造工艺和测试结果。     

硅微加速度计的接口检测电路的研究

研究了微加速度计的电容变化率为１０＾－７～１０＾－８旱的微弱输出信号的 是微机械器件研制中具有普遍性的技术难点。在研究检测微小电容变化量的积分电路的基础上,进一步采用了可抑制低频噪声和漂移的相关双采样技术,以及抑制由开关的电荷注入引起的误差的技术。这些全新的技术思路和措施可望达到１０＾－７～１０＾－８的电容变化率的目的。     

电容式硅微加速度计变换方程的研究

研究了利用硅簿片为敏感元件的电容式加速度计，加速度计的悬臂梁与惯性质量块是一个整体结构，可以消除元件弹性连接的不完善性，而且极板间隙中空气相对介电常数εr的高稳定性是这种电容式传感器的优点之一。给出了敏感元件的实际弯曲函数，分析了其变换方程及非线性，研究表明，在设计电容式硅微加速度计时，只要间隙调制深度在-0.5- 0.5，加速度计的变换函数基本满足线性，得到的变换方程可以作为合理选择电容式加速度计的电极结构参数的理论依据。     

微硅高g加速度传感器工艺研究

主要介绍在制作一种压阻式微硅高g(g＝9．8m/s^2，微重力加速度值）加速度传感器的过程中，所遇到的工艺问题有其解决方法。并较详细地叙述了涉及到的键合（SDB）、双面光刻及传感器几何图形的精确控制等关键技术。     

基于静电键合过程模型的工艺仿真

介绍了静电键合工艺仿真模型及其过程仿真,对平板电极、单点电极、多点电极的键合电流和键合进程进行了建模,采用动态工艺数据库方法完成了三种静电键合工艺下的可视化编程,实现了静电键合过程的可视化仿真与工艺CAD.     

金硅共晶键合在微机械Golay-cell红外探测器中的应用

利用硅微机械加工技术制备微机械Golay-cell红外探测器硅可动敏感薄膜,探测器气室由带薄膜结构硅片与带孔结构硅片键合密闭形成,气室中敏感气体吸收红外辐射而膨胀,使硅膜产生形变,借助硅膜电极板与金属电极板形成的平行板电容反映该形变变化量.运用Si/Ti/Au/Au/Ti/Si实现对探测器的金/硅共晶键合封装,形成气室,制备出探测器样品并初步得到响应.该键合方法能够进行选择区域键合,实验证明键合强度达到体硅强度.     

阳极连接的材料选择与应用

介绍了阳极连接产生的背景、工艺特点，给出了阳极连接中阳极材料和阴极材料的选择依据，展望了阳极焊的工业应用前景。     

阳极键合中离子导电聚合物的开发

为了促进阳极键合技术在微机电系统封装环节的使用,开发一种离子导电聚合物代替原有的封装键合材料。设计利用聚氧化乙烯(PEO)作为基体,碱金属锂盐(LiClO4、LiPF6、LiBF4)作为电解质材料,利用高能球磨法对材料混粉进行研磨,使之充分络合,并分析其在不同制备参数下材料导电性的变化。最终利用m(PEO)∶m(LiClO4)为10∶1,在球磨转速为250r/min、球磨时间为8h、球料比为7∶1时,所得材料导电性最佳。将所制备PEO-LiClO4与铝箔进行阳极键合,在键合参数为:预热100℃、预设电压800V、键合时间10min的条件下,键合质量良好,有过度层产生,这也是能键合成功的关键。说明所制备离子导电聚合物PEO-LiClO4满足阳极键合要求。     

陶瓷-玻璃-单晶硅的阳极键合工艺性研究

首先采用射频磁控溅射法在ZrO2陶瓷基体上沉积一层钠硼硅酸盐玻璃，并通过该钠硼硅酸盐玻璃薄膜作为中间层利用阳极键合方法实现了ZrO2陶瓷与单晶硅的间接连接。     

阳极焊过渡层钠硼硅系玻璃薄膜的制备

采用射频磁控溅射法在ZrO2陶瓷衬底上制备钠硼硅系玻璃薄膜,目的是以这层薄膜作为过渡层实现ZrO2精细陶瓷与单晶Si之间的阳极焊,通过XRD、EDS和SEM等测试手段对薄膜的物质结构和化学成分进行了多方面的分析,结果表明这种工艺是可行的.     

内置电路加速度计的应用研究

内置电路加速度计是一种安装方便,价格低廉的新品种,本文介绍了该类传感器的特点及在工程测度试应用时需注意的事项     

集成加速度传感器ADXL05及其应用

单片加速度传器集成电路的ＡＤＸＬ０５可通过调整外接地电阻和电容的大小设置传感器的满量程输出及频率响应特性。特别适合于要求小，巧。廉的应用场合，本文对其特点及应用作了详细的介绍。     

金属与陶瓷阳极连接高压脉冲电源的设计

设计了用于金属与陶瓷阳极连接的高压脉冲电源,并在该电源的基础上进行了K4玻璃/Si的阳极连接试验,该电源系统由高压直流工作电路、脉冲控制电路、数据采集及显示电路三部分单元线路组成,工作稳定,连接件界面连接良好,达到了设计目的,连接过程中平均电流和连接速率提高.     

胶接技术在工程中的应用

简要介绍了胶接剂的组成及其在工程中的选用原则。对实际应用中通常采用的胶接原理作了定量的说明,在此基础上对胶接前构件的表面处理工艺及表面涂胶方式进行了叙述;同时对胶接技术的使用场合及性能特点也作了说明。     

多孔阳极氧化铝表面的润湿性能

在10%体积分数的磷酸溶液中进行阳极氧化得到多孔阳极氧化铝(PAA),在PAA表面修饰低表面能物质得到疏水性良好的表面.研究了在不同的阳极氧化及后期工艺条件下,PAA表面润湿性能的变化.结果表明:该方法可以得到接触角为155°的超疏水表面;试样粗糙度对多孔阳极氧化铝的润湿性有影响,粗糙度越小,所得到的试样镀膜后的接触角越大;纳米孔的直径大小是影响多孔氧化铝膜润湿性的重要因素,在一定直径范围内(160～190 nm之间)的氧化膜疏水性最好;大于1.7 μm的膜厚即能调节表面润湿性,恒压或恒流状态对接触角的影响较小.