电子设计自动化(EDA)技术及其应用

在简要概述电子设计自动化 (EDA)技术的基础上 ,详细介绍了利用EDA技术设计移位寄存器的过程 ,并对EDA技术的应用前景和发展趋势进行了论述。     

EDA技术的应用型本科教学模式的分析与设计

从理论教学和实训要求出发,分析了现阶段EDA课程设置的现状及问题,提出了基于FPGA技术的EDA应用型本科教学模式.首先从该模式的设计思路出发,设计了基于FPGA技术的EDA应用型教学模式的教学设计及实训设计,并对比分析该教学模式与传统模式在教学过程中取得的效果.实践证明,将基于FPGA技术的EDA应用型教学模式运用于EDA课程教学可以有效提高课堂教学效果,值得推广与应用.     

EDA技术在数字系统设计中的应用

文章介绍了EDA技术的基本概念和特征，着重分析了EDA技术的设计方法，并通过一个实例介绍了EDA技术在数字系统设计中的具体实现，强调EDA技术作为一种全新的电子设计方法在现代数字系统设计中的重要地位及作用。     

数字系统中EDA技术的应用

叙述了EDA技术的基本特征、设计方法，并通过一个具体实例介绍EDA技术在数字系统中的具体设计过程。     

EDA技术发展及应用

介绍了EDA技术的发展、基本特征,阐述了利用EDA工具进行数字逻辑电路的设计流程、TOP-DOWN设计方法、硬件描述语言.     

EDA设计技术与方法(Ⅱ)PLD与EDA工具

EDA技术的两个基础是 EDA设计工具和 PLD器件 ,对此进行了综述。     

浅析EDA技术在信号控制交叉口设计中的应用

为了提高交叉口车辆的通行效率，可结合EDA技术的特征与设计方法，将EDA技术引入信号控制交叉口的设计中，通过分析EDA技术在信号控制交叉口设计中的应用原理，可实现一个信号控制交叉口信号灯自适应控制技术方案。     

EDA技术在数字系统中的应用

介绍EDA技术的基本特征、发展趋势和设计方法,通过设计一个简单的循环彩灯电路,体现数字系统的硬件设计向软件化方向发展的新思路,阐述了EDA技术在数字系统中的重要地位和作用。     

现代EDA技术在RISC模型机中的应用

RISC自二十世纪八十年代后期兴起后一直是计算机发展的主流 ,因此学习和掌握 EDA技术及 RISC的设计原理 ,采用现代 EDA技术设计一台 RISC模型机 ,对进一步深入研究 EDA技术在新一代微处理器中的应用具有重大的意义。文中主要介绍了 RISC微处理器设计遵循的一般原则 ,RISC模型机的内部结构设计原理及硬联线控制器的 VHDL软件设计方法。最后给出了模型机系统的性能测试结果     

EWB软件在电子电路EDA教学中的应用

本文回顾了EDA技术的发展过程及其设计特点，介绍了EWB在电子电路EDA教学中的应用。     

EDA技术在电子设计中的应用

电子设计自动化（EDA）的产生给电子设计领域带来一个全新的理念,它是电子设计发展的必然趋势,文中简要的介绍EDA技术的发展与特点,讨论了EDA进行电子设计的一般方法、常用工具、实现器件及注意事项,最后给出了一个设计实例。     

电子设计数据交换标准的研究

随着现代电子产品和EDA系统的快速发展，为确保方案的设计与验证，电路与印刷设计直到底层的ASIC设计都由系统与电路工程师采用CAD技术完成，设计数据的标准化就成为一个重要环节。在对电子行业CAD领域现有电子设计自动化(EDA)描述语言标准VHDI。和EDIF进行重点研究的基础上，提出了不同EDA系统间数据交换的方法，为复杂电子产品的异地异构协同设计奠定了基础，同时指出基于电子设计数据交换标准进行数据接口研究将是一个有意义的研究方向。     

基于EDA电子线路的仿真研究

介绍了电子设计自动化软件的特点、使用环境和使用方法；论述了利用电子工作台进行电路仿真的方法，并结合实例阐述了电子工作台对实际电子线路进行仿真和分析的具体过程；说明了电子设计自动化仿真软件可使电子工程师从事电子产品设计时减少设计周期、降低设计成本及提高产品开发进程等。     

基于VHDL的电子密码锁设计

随着电子技术的发展,具有防盗功能的电子密码锁代替密码量少、安全性差的机械式密码锁已是必然趋势。本设计阐述了一种基于VHDL的数字式电子密码锁的原理和方法,所用EDA开发工具为FPGA,仿真工具是MAXPLUSⅡ。该密码锁具有高安全性、低成本、低功耗、操作简单等特点。     

基于EDA技术的数字电路设计

EDA技术作为现代电子系统设计的主导技术,又称基于芯片的设计方法,可自动进行产品直面设计,自动化程度高.以基于Altera的EPM7128SLC84-15芯片和MAX+PlusⅡ10.0软件平台的数字钟的设计为例,讨论EDA技术在数字系统中的具体应用.     

三维集成电路中的关键技术问题综述

评述了三维集成电路的发展状况及面临的关键技术难题。简要分析了三维集成电路的设计自动化算法,并与二维集成电路设计方法进行比较,指出了热驱动的物理设计和三维模块数据结构是制约三维集成电路设计自动化算法的关键因素。同时也详细介绍了三维集成电路中的关键互连技术——硅通孔(TSV)结构,给出了TSV的电路建模方法并对其发展趋势给予了展望。