苯基MDQ硅树脂

正仲恺农业工程学院的黄计锋等人以正硅酸乙酯(TEOS)、二苯基二甲氧基硅烷(DMDPS)和六甲基二硅氧烷(MM)为原料,浓硫酸为催化剂,乙醇为溶剂,通过水解-缩合法制成苯基MDQ硅树脂。随着DMDPS用量的增加,苯基MDQ硅树脂的折光率有所提高,摩尔质量略有降低,摩尔质量分布变宽;在氮气中的耐热性呈先增后减的趋势;空气中灼烧,在300℃以下硅     

甲基苯基硅树脂的表征与性能研究

合成了一种适用于耐高温防腐涂层的硅树脂,并对其进行了表征和性能研究.红外光谱(FT-IR)和核磁共振(29Si NMR)分析表明,合成的硅树脂是含有Si一0H的甲基苯基硅树脂.热重(TG)分析表明,在氮气氛中,硅树脂320 ℃开始失质量,400℃失质量不到2.0%,具有良好的耐热性.机械性能测试及恒温热失质量表明,硅树脂的清漆涂层在300 ℃下长期使用时,附着力、耐冲击性、柔韧性能仍保持良好.电化学阻抗分析(EIS)结果表明,硅树脂的清漆涂层常温同化后和在300℃高温烘烤后都具有优良的耐腐蚀性能.     

乳酸、己内酯对聚丁二酸丁二醇酯共聚改性的合成研究

采用环境友好的有机钛催化剂,以不同摩尔比的乳酸(LA)、己内酯(CL)对聚丁二酸丁二醇酯(PBS)进行了共聚改性,得到了PBS-co-PCL、PBS-co-PLA二元无规共聚物和PBS-co-PCL-co-PLA三元无规共聚物。对添加第3种组分不同的量对共聚物的相对分子质量、化学结构和热性质的影响等进行了研究。结果表明采用有机钛催化剂、反应时间在2~4 h内得到了数均相对分子质量7万以上的共聚物,分子质量分布在2左右;所有共聚物热分解温度(热失重2%时)和PBS相比没有大的降低,都在300℃以上;三元共聚物也有良好的热稳定性。     

LED封装用UV光固化硅树脂的制备及性能研究

通过水解-缩聚制备了不同分子结构的巯基硅树脂(MDT-SH),并将MDT-SH与乙烯基硅树脂和光引发剂配合,制备了紫外(UV)光固化硅树脂;然后对UV光固化树脂的光固化动力学进行了研究,对光固化制品的热稳定性、透光性和封装性能进行了详细分析。结果表明,当有机基团与硅的比值(R/Si)为1.88,巯基含量为0.34 mol/100 g时,MDT-SH硅树脂的相对分子质量分布较均匀且产率较高;当光引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯(TPO-L)的含量为1.0%、辐照强度为80 mW/cm^2、巯基与乙烯基摩尔比(SH/Vi)为1.5/1时,树脂可较快速交联成型;UV光固化树脂不仅具有优异的透光率和耐热性,且其封装发光二极管(LED)器件的性能明显优于市售道康宁封装胶OE-6550;有望替代传统热固型LED封装胶,实现规模化使用。     

耐热硅树脂的合成与固化性能的研究

以甲基苯基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷为原料,在甲苯、丙酮和水组成的混合溶剂中水解;再经缩聚反应,制得无凝胶的硅树脂。研究了水解温度、搅拌速度以及溶剂等因素对水解反应的影响,并用IR、29SiNMR谱图表征了硅树脂的结构,研究了其耐热性及固化性能。结果表明,较佳的水解工艺是:n(R)/n(Si)=1·3,n(Ph)/n(Me)=1·0,m(丙酮):m(甲苯)∶m(水)=1∶2∶4,水解温度为60℃,搅拌器转速为2档;硅树脂在300℃×24h条件下的热失重率为3·07%,且颜色基本未变;该硅树脂以羟基封端,加入硅氮低聚物后,能在室温下固化,且固化时间不超过7天。     

热处理过程中聚酰亚胺纤维结构与性能的演变

以联苯二酐与2,5-二(4-氨基苯基)嘧啶、4,4-二氨基二苯醚进行共聚,制备高相对分子质量的聚酰胺酸(PAA)纺丝原液,采用湿法纺丝、热环化、热拉伸制备共聚聚酰亚胺(PI)纤维,研究了热处理过程中PI纤维结构与性能的演变过程。结果表明:当热环化温度高于300℃时,PAA基本环化形成PI结构;在热拉伸作用下,PI纤维的凝聚态结构更加规整,且随拉伸倍数的提高,纤维的晶区取向度增加,同时伴随着力学性能的提升;当热拉伸倍数为2.00时,所得PI纤维的力学性能最佳,其拉伸强度及拉伸模量分别可达到21.8 cN/dtex和642.7 cN/dtex。     

新型含磷阻燃环氧树脂的合成与表征

以2-(5,5-二甲基-4-苯基-2-氧代-1,3,2-二氧磷杂环已烷膦酸酯基)-对苯二酚和双酚A 二缩水甘油酯合成了一新型的含环状膦酸酯结构的阻燃环氧树脂(DPODB-EP).采用元素分析、红外光谱(FTIR)和凝胶渗透色谱(GPC)对该含磷环氧树脂的结构和相对分子质量分布进行了表征.采用示差扫描量热法(DSC))和热失重法(TG)对DPODB-EP/PN固化物热性能进行了测试,发现该固化物具有较高的玻璃化转变温度(165℃)和较高的燃烧残炭率(700℃,31%).阻燃性能测试表明该固化物具有较好的阻燃效果,在磷的质量分数为2.25%时其极限氧指数可达29.5%.     

溶液缩聚一锅催化高相对分子质量芳香聚酰胺磺酰胺合成及表征

为合成高相对分子质量芳香聚酰胺磺酰胺聚合物,采用三氯甲苯和氯磺酸为原料制备3-氯磺酰苯甲酰氯单体,在氢化钙/2-甲基吡啶复合催化剂条件下,以环丁砜为溶剂,使其与4,4-二氨基二苯醚(ODA)进行溶液缩聚"一锅"催化合成高相对分子质量芳香聚酰胺磺酰胺聚合物。利用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、核磁共振波普(~1H-MNR)、热重分析(TGA)和差示扫描量热仪(DSC)、电子万能试验机和CSM摩擦磨损试验机对高相对分子质量聚酰胺磺酰胺进行结构表征和热性能、力学性能以及摩擦性能分析;采用凝胶渗透色谱(GPC)表征聚酰胺磺酰胺的数均相对分子质量。结果表明:聚合物的数均相对分子质量为3.91×10~5;在5%的热分解温度为382 ℃,玻璃化转变温度T_g=218 ℃;聚合物的拉伸强度为(49.33±1.24) MPa,断裂伸长率为22.95%±0.41%,弹性模量为(2.53±0.51) GPa;聚合物复合二硫化钼润滑涂层在5 N载荷和摩擦距离850 m保持摩擦系数为0.082。     

硼硅树脂改性厌氧胶黏剂耐热性能研究

采用含有不饱和双键的烷氧基硅烷与硼酸通过直接缩合反应合成了一种硼硅树脂(B-Si resin),采用FTIR、TG对硼硅树脂的结构及耐热稳定性能进行了表征。制备的硼硅树脂的急剧热失重温度可达400℃以上。将硼硅树脂与乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯和间苯撑双马来酰亚胺相匹配制备一种耐高温厌氧胶,该厌氧胶具有良好的耐热稳定性能,在400℃高温下或在400℃老化2h之后,仍具有良好的粘接强度。     

自聚甲基丙烯酸甲酯的结构及性能

通过核磁共振波谱、热失重分析仪、差示扫描量热仪及凝胶渗透色谱研究了自聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的分子链结构、热稳定性、相对分子质量及其分布,并对PMMA的自引发聚合机理进行了探讨。结果表明,与引发剂引发合成PMMA相比,自聚PMMA的相对分子质量更高,分布更宽;自聚PMMA分子链内均含有热不稳定的过氧键,致使其在130 ℃便开始降解,但它对PMMA的热稳定性没有影响;自聚合是由氧与甲基丙烯酸甲酯单体（MMA）反应形成低相对分子质量过氧化物引发的。     

含硫有机硅磷阻燃成炭剂的合成与应用研究

以二苯基二甲氧基硅烷(DMDPS)和1-硫基磷杂-4-羟甲基-2,6,7-三氧杂双环[2.2.2]辛烷(SPEPA)为原料,合成了一种Si、P、S三元素协同阻燃成炭剂二苯基硅酸双-1-硫基磷杂-2,6,7-三氧杂双环[2.2.2]辛基-4-甲酯(DPSSPE)。探讨了溶剂、反应温度、反应时间及摩尔比等对产率的影响。其最佳反应条件：DMDPS和SPEPA摩尔比为1:2.2,升温至140℃,分馏反应7h,产率为92.7％。通过FTIR、1H-NMR、热重分析及极限氧指数测试等对产物的结构及性能进行了表征。测试结果表明：该化合物热稳定性好,分解温度达350℃,应用于聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)中有良好的阻燃及成炭防滴落效果,并且其与三聚氰胺聚磷酸盐(MPP)复配用于PBT阻燃时表现有协同增效性。     

P(BS-co-DGA)共聚物的合成和降解性的研究

改变二乙醇酸(DCA)的添加量和聚丁二酸丁二醇酯PBS缩合聚合,得到了数均分子质量达6.5万以上的P(BS-co-DGA)二元无规共聚物.使用核磁共振表征了共聚物的化学结构,根据不同DGA的添加量对共聚物的相对分子质量、热性质、力学性能、降解性的影响等进行了研究.结果表明P(BS-co-DGA)共聚物在较短的反应时间内具有相对高的数均分子质量,分子量分布在2左右;随着DGA添加量的增加,共聚物的Tm和△Hm呈降低趋势;但是所有共聚物的热稳定性没有大的改变,热分解温度均在300℃以上;DGA添加量为2%时在堆肥中的降解速度最快.     

溶液与熔融相结合合成脂肪族聚酯

采用溶液与熔融结合法合成了聚丁二酸丁二醇酯(PBS)、聚己二酸丁二醇酯(PBA)、聚癸二酸丁二醇酯(PBSe).采用1H NMR对聚合物结构进行表征,采用凝胶渗透色谱、热重分析和万能实验机测定PBS的相对分子质量及分布、热稳定性和力学性能.实验结果表明:聚酯的数均分子量都在5万以上,热分解起始温度均在300℃以上,断裂伸长率都大于300%,其中PBA更是超过了400%;结构对称性是熔点和生物降解性的主要影响因素,碳链的长短是热分解的主要影响因素.     

新型无溶剂有机硅耐高温树脂的制备及性能研究

以甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷为原料,在无水乙醇和水组成的混合溶剂中进行水解。经缩聚封端,脱除溶剂,活性稀释剂调整固含量等工艺,最终制得无溶剂甲基苯基耐高温硅树脂溶液。研究了水解温度、单体配比、用水量、乙烯基硅氧烷含量等因素对无溶剂硅树脂合成反应的影响,并得到最佳合成工艺:n(R)/n(Si)=1.3,n(Ph)/n(R)=0.4,水解温度为50℃。采用热失重测试研究了硅树脂的耐热性能。结果表明:无溶剂有机硅耐高温树脂具有优异的耐热性能,当温度达到350℃时热失重仅为2.4%,800℃时仍有73%的硅树脂残留分率。     

甲基苯基硅树脂的制备及其在耐高温涂料中的应用

以甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷为原料,采用逆水解法进行氯硅烷的水解-缩聚反应,合成了一种甲基苯基硅树脂,探讨了反应时间与催化剂质量分数对硅树脂性能的影响。以该树脂为基料,添加各种颜填料、助剂和溶剂制备出耐高温有机硅涂料,并对涂膜性能进行测试。试验结果表明:水解反应24 h,缩合反应12 h时,催化剂质量分数为0.005%,合成硅树脂的重均相对分子质量Mw为15 077,数均相对分子质量Mn为3 376.6,分布宽度D值为4.465 1。以该硅树脂为基料制备的有机硅涂料能耐800℃高温,抗冲击强度大于50 cm,涂膜铅笔硬度大于3H级。     

MQ硅树脂的制备及热性能研究

以六甲基二硅氧烷(MM)、四甲基二乙烯基二硅氧烷、硅酸乙酯为原料,异丙醇为溶剂,盐酸为催化剂,通过受控水解反应合成了不同乙烯基含量的MQ硅树脂。并表征了产物的性能。结果表明,所合成的MQ硅树脂具有良好的热稳定性,其质量损失率为5%时的热分解温度在276～389℃之间;随着乙烯基含量的增加,MQ硅树脂的热稳定性下降;甲基MQ硅树脂在DSC第一次升温过程中存在熔融峰70.6℃,表明具有一定程度的结晶性。     

PPET 共聚酯的结构表征及其结晶和热性能研究

采用直接酯化熔融缩聚法合成了一系列不同含量的1,2-丙二醇(1,2-PG)改性共聚酯(PPET),并用凝胶渗透色谱、核磁共振光谱对其结构进行了较为系统的表征,用差示扫描量热分析和热失重分析对其结晶性能和热性能进行了研究。结果表明,PPET的数均相对分子质量均在29000以上,相对分子质量分布系数在1.9~2.1之间;1,2-PG留在大分子链上的比例相对投料比减少,说明1,2-PG与乙二醇(EG)相比不容易接入到分子链上;同PET相比,PPET共聚酯的结晶能力降低,熔点降低,当1,2-PG的加入量为20%(质量分数,下同)时,PPET熔点较PET熔点降低了约24℃;PPET共聚酯具有与普通聚酯相近的热稳定性。     

共溶剂对聚乳酸相对分子质量及热性能的影响

以超临界二氧化碳(SC-CO2)为载体,分别以丙酮、无水乙醚、六氟异丙醇为共溶剂,合成聚乳酸(PLLA),并采用FT-IR、GPC和DSC等对所获得的聚合物进行了相对分子质量测定和结构性能表征,探讨了3种共溶剂对用SC-CO2为溶剂合成的PLLA相对分子质量及热性能的影响。结果表明,共溶剂对PLLA的相对分子质量、相对分子质量分布指数以及热性能影响较大;以丙酮为共溶剂时,可以获得最高相对分子质量为47 690且热性能较好的PLLA。     

热氧老化对氯丁橡胶化学结构及性能的影响

对氯丁橡胶(CR)硫化胶进行热氧老化试验,研究100℃下老化时间对CR硫化胶化学结构、交联密度、溶胶质量分数及其相对分子质量分布、氯质量分数、拉伸性能的影响.结果 表明,在热氧老化过程中,CR硫化胶的橡胶分子链发生氧化反应,化学结构发生明显变化.在老化初期,CR硫化胶的交联密度增大,溶胶质量分数和相对分子质量减小,橡胶...     

液体乙烯基硅树脂的制备及固化反应动力学

合成了一种液体乙烯基硅树脂,并用FT-IR、GPC、1H NMR和29Si NMR等手段对其结构进行表征。采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了乙烯基硅树脂/苯基含氢硅油体系的固化反应动力学,用Kissinger方程和高级等转化率法(Vyazovkin方法)分别计算了该体系的表观活化能Ea,用Málek法进行模型拟合动力学分析,通过T--外推法确定该体系的固化工艺参数。结果表明:Kissinger法和Vyazovkin法得到的活化能分别为85.3kJ·mol-1和84.0 kJ·mol-1,二者所得结果的差别较小;乙烯基硅树脂体系固化动力学符合-esták-Berggren(m,n)模型,m和n分别为0.092、1.440,拟合曲线与实验的DSC曲线吻合;该树脂体系的近似凝胶化温度为89.1℃,固化温度为127.8℃,后处理温度157.6℃。