电子材料的腐蚀

计算机及其周边元件中所使用的各种电子，在大气环境下，因潮湿及其它条件下发生大气腐蚀，从而致使电子材料腐蚀，电子系统发生故障，如短路、电接不良等本文就因污染空气、塑料材料分解气体等导致的电子材料大气腐蚀现象作论述。     

电子材料的腐蚀

计算机等电子设备所使用的各种电子材料，在大气环境下，因潮湿及其他条件下发生大气腐蚀，从而致使电子材料腐蚀、电子系统发生故障如短路，电接触不良等。论述因空气污染、塑料材料分解气体等导致的电子材料腐蚀现象     

电子材料的腐蚀

计算机及其周边元器件中所使用的各种电子材料在大气环境下，因潮湿及其它条件下发生大气腐蚀，从而使电子科技材料腐蚀、电子系统发生故障、如短路、电接触不良等。文中就因污染空气、塑料材料分解气体等导致的电子材料大气腐蚀现象作论述。     

电子元器件微小腐蚀损伤分析法

电子元器件由于大气的腐蚀,哪怕仅仅是改变了颜色这么微小的腐蚀损伤,都可能对整机带来重大的影响,因此,对于从事整机开发和设计的人员来说,如何选择整机的构造和材料,包括表面处理都成了重要的问题。 下面就以电子元器件所用材料如铜及其合金、银等为对象,对其微小腐蚀损伤的定量化分析方法及应注意的地方进行说明。 1 电子元器件的大气腐蚀机理 金属表面上形成了很薄的水膜后才开始电化学腐蚀反应。这种水膜的厚度约1nm左     

AZ91D镁合金大气腐蚀初期产物的结构分析

AZ91D镁合金具有良好的铸造性能和力学性能，目前在交通、电子等领域获得了广泛的应用。然而镁合金作为结构材料多工作于大气环境中，由于其在潮湿环境中的热力学不稳定性，导致其在自然环境中的热力学不稳定性，导致其在自然环境中发生严重的腐蚀，从而极大地限制了在上述领域的使用。因此对其大气腐蚀的研究就显得尤为重要，     

微波功率开关电路模块的激光焊接密封技术

在一些特殊环境条件下使用的电路模块,需要进行密封,以防止电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效。本文通过选择柯伐为封装材料,采用激光焊接方法,并对激光焊接工艺进行了试验研究;以及选择正确的外壳涂覆打底工艺和合理的表面镀层材料,达到了微波功率开关模块漏率低于10~(-8)kpa.cm~3/s 的密封要求。     

电子封装中钨铜材料的钎焊问题研究

本文主要叙述电子封装中钨铜材料钎焊工艺中焊缝及材料腐蚀等质量缺陷，分析研究了各种焊接缺陷出现的原因及现象，解决电子封装中钨铜材料钎焊工艺中出现的各种焊接外观的问题。     

轻质高导热碳质材料在雷达中的应用展望

随着电子技术的高速发展,电子设备集成程度越来越高,功率与能量密度越来越大.高导热材料的应用技术逐渐成为电子散热中的关键技术之一.高导热的碳材料因轻质、高导热、高强度、耐高温、抗化学腐蚀等优异性能而成为近年来热管理材料的研究热点之一.主要阐述了高导热碳材料的特点以及在雷达中的应用展望.     

二氧化硅的表面改性

本文提出一种改变SiO_2表面特性的新方法.当用一定能量的电子轰击二氧化硅表面时,二氧化硅的腐蚀特性发生了很大变化.在同一工艺条件下,未经电子轰击的二氧化硅腐蚀速率为700—1000A/分,经电子轰击的二氧化硅腐蚀速率近于零.     

铜合金零件的络合去锈漂洗技术

手表或精密仪表中的铜合金零件,及一些电气元件,多以铅黄铜(铜、锌、铅合金)或锌白铜(铜、锌、镍合金又称德国银)等合金为材料。它们在空气中久置后,会慢慢因化学腐蚀而生成氧化铜、氧化亚铜,氧化锌、氧化铅等金属氧化物;由于大气中二氧化硫、氯化物的影响,或经热处理     

平行缝焊与盖板

在一些特殊环境条件下使用的各种电子元器件,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效。另外在封装时可以充以保护气体来降低封装环境湿度,进行气密性封装以延长器件的使用时间。文章通过在SSEC（Solid State Equipment Company）M-2300型平行缝焊机上进行缝焊实验发现,盖板与平行缝焊的关系是相当重要的。在管座性能稳定的情况下,盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性。     

湿法化学腐蚀在GaN基材料中的应用

文中计算了AlGaN材料在不同温度KOH水溶液中的湿法腐蚀速率，并研究了湿法化学腐蚀GaN基材料对消除干法刻蚀所引入损伤的作用。为了对比湿法化学腐蚀消除干法刻蚀损伤的效果，分别利用扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)和俄歇电子能谱(AES)对比Ar+干法刻蚀后经湿法化学腐蚀处理和未经处理的表面形貌及组分，并制作了单元可见盲器件，测试其反向漏电流，发现在干法刻蚀后引入湿法化学腐蚀工艺可使器件的反向漏电流得到较大程度的减小。     

高强度软钎料的耐腐蚀性

高强度软钎料的研制和使用有很大实用意义。为了对钎料在各种环境条件下的可靠性作出初步判断,设计了各种试验条件,其中包括盐雾箱腐蚀、潮湿箱腐蚀、盐溶液加速腐蚀、海洋大气腐蚀、城市工业大气腐蚀、镀银腐蚀和沉银速度等试验。本文是第一阶段中盐雾箱腐蚀和潮湿箱腐蚀的试验总结。进行试验的钎料分别有:锡基钎料两种,铅基钎料两种,镉基钎料两种,锌基钎料     

继电器银基触点的失效形式及防护研究

为了提高大气环境下继电器银基触点的可靠性,通过对银基失效触点进行失效分析、硫化试验箱故障复现,大气环境下硫化腐蚀复现等综合方法对银基触点的硫化失效机理进行了研究。结果表明,大气中含有的 H₂S和SO₄^2-等含硫物质易与银基触点发生反应,导致硫化腐蚀,腐蚀产物导致接触电阻增大,甚至导致继电器的闭合失效。基于硫化失效机理,提出了相应的防护方法以预防继电器银基触点硫化。     

使用扫描电子显微镜和X射线能谱仪测量镀金层厚度的方法研究

电子连接器广泛应用于通信系统、计算机网络、电子系统中。要保证系统良好地运行，必须要求连接器具有极高的可靠性。在连接器触点表面镀金可有效防止环境污染对基底非贵金属材料的腐蚀，大大提高电触点的可靠性、延长其使用寿命。但是，连接器触点一般暴露在大气环境下。     

大气腐蚀条件下的雷达三防设计

本文运用大气腐蚀与防护原理解释了各种大气腐蚀因素对金属腐蚀速度的影响，同时为消除或者减少这些腐蚀因素的影响，提出了综合性的雷达三防设计方法。     

邱宝军老师“电子组件的可靠性设计和试验技术高级研修班”

课程目的：本课程从电子组件在不同应力条件下的失效机理出发，采用理论分析和案例相结合的手段，详细介绍了电子组件的疲劳、电化学腐蚀、热损伤、锡须等失效机理和评价方法，并针对主要的失效模式和失效机理从设计和使用等角度给出了解决方法。     

大气腐蚀条件下的雷达三防设计

本文运用大气腐蚀与防护原理解释了各种大气腐蚀因素对金属腐蚀速度的影响，同时为消除或者减少这些腐蚀因素的影响，提出了综合性的雷达三防设计方法。     

湿法化学腐蚀在GaN基材料中的应用

文中计算了AlGaN材料在不同温度KOH水溶液中的湿法腐蚀速率，并研究了湿法化学腐蚀GaN基材料对消除干法刻蚀所引入损伤的作用。为了对比湿法化学腐蚀消除干法刻蚀损伤的效果，分别利用扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）和俄歇电子能谱（AES）对比Ar^＋干法刻蚀后经湿法化学腐蚀处理和未经处理的表面形貌及组分，并制作了单元可见盲器件，测试其反向漏电流，发现在干法刻蚀后引入湿法化学腐蚀工艺可使器件的反向漏电流得到较大程度的减小。     

多孔硅场致电子发射

研究了多孔硅冷阴极的场致电子发射特性，实验表明采用电化学阳极腐蚀、氧化、蒸电极等工艺可以制备一种平面薄膜型多孔硅冷阴极。在超高真空环境下测量了多孔硅冷阴极的电子发射特性。