高光效荧光粉封装应用研究

采用由新型制备技术合成的超高亮度蓝光转换型LED荧光粉进行了白光LED的封装测试,对比分析了该种荧光粉和市售商用荧光粉物化特性与白光LED的光学特性之间的关联性。结果表明,该种荧光粉由于在微观形貌、温度猝灭以及光效等方面的改善,有效提高了白光LED器件的光学性能,光效提升幅度达12％,1000h光衰小于4％。     

提升窄发光LED耐高温老化性能的封装技术研究

针对窄发光型LED产品耐高温老化性能不佳的问题,从封装材料和工艺两个方面展开研究。实验表明不同黏度、硬度、折光率胶材的窄发光型LED产品在高温老化下光通维持率的差异较小;采用单一变量法对比分析不同支架特性,包含杯型微结构、白胶材质、热沉铜材、功能区镀银层厚度等对窄发光型LED产品耐高温老化性能的影响,结果显示PCT材质的支架耐高温性能较好;此外,实验结果显示全离心封装工艺能有效提升产品耐高温老化性能。通过综合对比分析,为提升窄发光型LED产品的耐高温老化性能提出切实可行的产业化方案。     

LED照明推广尚需解决环氧树脂封装关

超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入了特种照明的市场领域，目前业界正在全力进行普通照明市场的开发。LED用于照明的意义已广为所知，然而其环氧树脂封装等技术难关尚未攻克。     

定电流对LED的重要性

高功率超高亮度LED已经开始大量应用.要实际体现LED(尤其是高功率超高亮度LED)的优点,采用定电流驱动方式必要条件之一.     

超高亮度阵列式LED背光模亮度均匀化设计与模拟

以超高亮度阵列式发光二级管(LED)背光模组为研究对象,进行背光模块高亮度及均匀化研究。提出的超高亮度阵列式LED背光模组,通过LED阵列式排列方式排列,根据光学仿真软件对光学系统中的光棒尺寸大小进行精确设计,有效提高了光线亮度及其均匀性,并将光线通过菲涅尔镜进行汇聚,从而增强LED发出的光线密度,扩散板则消除由LED芯片和薄膜晶体管(TFT)所产生的炫光。通过对背光系统进行对比仿真测试,找到光源LED的最佳排列方式及各配光角度,并进行产品实物测试,测试结果符合各性能指标。     

LED灯珠光衰和失效试验及原因分析

通过对LED灯珠光衰及失效的3种对比试验发现:在高温硫化试验中10pcs的LED灯珠平均光通量由初始时的69. 35 lm下降到62. 51 lm,平均光衰减率为9. 87%,且有5pcs的LED灯珠光衰减率 10%;在高低温冷热冲击试验中10pcs的LED灯珠中有2pcs的LED灯珠不亮失效;在高温燃点老化试验中5pcs的LED灯珠的平均光通量由初始的74. 80 lm下降至65. 21 lm,光维为原来的87. 20%,平均色温由初始的3 950 K增加至4 079. 75 K,色温偏移129. 75 K。高温硫化试验中LED灯珠光衰在于环境中的硫化物与灯珠支架上的银发生反应生成黑色的硫化银;高低温冷热冲击试验中LED灯珠失效在于封装胶发生热胀冷缩,使封装胶移位,导致金线被拉断;高温燃点老化试验中LED灯珠光衰在于封装荧光胶在高温条件下透光性和气密性变差以及荧光粉性能变差,LED蓝光芯片发出的蓝光直接从封装胶的气孔中射出,导致光衰和色温漂移。     

新型荧光粉膜片封装LED及其应用分析

采用模具法制备均匀的固态荧光粉膜片,并采用贴装方式封装得到荧光粉膜片贴装的LED白光元器件,与传统点胶封装技术SMD进行了对比。研究发现,在出光效率、光色一致性和老化性能方面具有独特的优势,并分析了产生这些优势原因。可以预见,采用固态荧光粉膜片封装的LED白光元器件在未来将得到广泛的应用和推广。     

道康宁推出两款全新光学封装胶

作为有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁在广州国际照明展览会推出了两款高性能光学封装胶。全新道康宁OE-7651和道康宁OE-7662光学封装胶除了具备所有道康宁光学有机硅封装胶的高透明度、高机械强度可靠性外，更重点提高了气密性．以满足严苛的抗硫化要求，改善生产工艺性能。依赖其专业性和在先进光学材料方面的强大知识产权，此两款道康宁新材料将进一步配合和支持LED封装生产厂商不断创新的LED照明设计，提高产品性能，增强产品可靠性，同时降低整体成本。     

改进封装技术提高HB LED光通量

毫无疑问,这个世界需要高亮度发光二极管（HBLED）,不仅是离亮度的自光LED（HBW LED）,也包括高亮度的各色LED,且从现在超的未来更是积极努力与需要超高亮度的LED （UHD LED）     

革命者中国LED照明 专辑—— 大功率LED封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后对LED灯具的设计和封装要求进行了阐述。     

白光LED用远程荧光技术

新型的远程荧光技术能有效地改善目前封装技术中存在的出光不均匀、色温漂移、芯片发热导致荧光粉性能衰减等缺点,可广泛应用于COB集成封装、大功率LED和贴片型LED封装,或者直接用于制造照明灯具产品,是白光LED制造技术的又一次创新。将远程荧光技术与大功率LED集成封装技术结合制备白光LED光源,结果表明,LED照明器件的光色一致性高,光效可达到100 lm/W,具有广阔的市场前景。     

LED平面光源路灯的配光及道路照明计算

LED平面光源是LED应用于照明领域的新型封装产品,文中针对LED路灯配光成本过高问题,提出了一种将灯壳的防护、散热功能和配光结合在一起,几乎不增加成本的LED平面光源路灯的配光方案,给出了对应的路面照度的计算方法,并结合实例利用excel的宏调用功能模拟计算道路的照明效果。应用这些方法,可以在给定道路和布杆情况下模拟确定最适宜灯具的参数,同时也可以为道路照明设计提供参考。     

LED日光灯结构设计研讨

通过分析LED日光灯的结构设计对LED日光灯性能的利弊影响,对LED封装类型及位置布置的优化组合方式进行了研究,提出了光照分布更加合理的LED日光灯结构设计方案,并探索突破LED日光灯技术瓶颈的思路。     

贴片式 LED 的发展趋势及其应用特性研究

贴片式发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件,贴片式封装的LED又分为CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种类型,贴片式LED除了有着直插式LED的所有优点外,更以体积小、散射角大、发光均匀性好,散热性好等特点被广泛的应用于各种场合,例如显示屏、信号灯、家用照明上很多都已经采用了贴片式LED。本文从多个角度切入,介绍了贴片式LED的市场状况和发展趋势,同时探究贴片式LED的封装特性及最新研究成果,分析研究贴片式LED节能灯的驱动电路技术,并且将它与直插式LED节能灯做了光电特性对比测试,使我们能更全面的掌握当今贴片式LED的发展现状。相信贴片式LED的广泛应用和飞速发展,将引领当今LED照明行业朝着更轻薄、更高效的方向发展。     

太阳能半导体照明驱动技术研究

结合太阳能光伏系统应用特点和大功率照明LED的驱动特性,对太阳能半导体照明驱动技术进行了研究,并研制了一种新的太阳能路灯控制器,不但能够实现对光伏系统中的蓄电池防过充、过放保护,而且还实现对LED光源的亮度可控调节.     

底部涂层技术对镀银基板LED封装光源的性能影响

为了提高LED封装光源的抗硫化和发光性能,基于传统的镀银基板LED封装光源技术设计了一种底部涂覆的结构,实验探究其对LED封装器件的性能影响.结果表明:采用底部涂层技术制造镀银基板封装光源可有效提升产品的发光性能,同时产品的抗硫化能力和可靠性有一定的加强,对实际生产有一定的应用价值.     

Development of silicon wafer packaging technology for deep UV LED

This paper reports a deep‐ultraviolet LED (deep‐UV‐LED) package based on silicon MEMS process technology (Si‐PKG). The package consists of a cavity formed by silicon crystalline anisotropic etching, through‐silicon vias (TSVs) filled with electroplated Cu, bonding metals made of electroplated Ni/AuSn and a quartz lid for hermetic sealing. A deep‐UV LED die is directly mounted in the Si‐PKG by AuSn eutectic bonding without a submount. It has advantages in terms of size, heat dissipation, light utilization efficiency, productivity and cost over conventional AlN ceramic packages. We confirmed a light output of 30 mW and effective reflection on Si (111) cavity slopes in the Si‐PKG. Based on simulation, further improvement of the optical output is expected by optimizing DUV‐LED die mount condition.     

功率型LED封装技术简述

从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。     

白光LED用钨、钼酸盐红色荧光粉的研究进展

钨、钼酸盐红色荧光粉的激发光谱与现有紫外光、蓝光LED芯片的发射光谱非常吻合,可以被现有的LED芯片有效激发.发射色纯度较高的红光,对白光LED的发展非常重要,将成为今后白光LED用红色荧光粉的研究重点.     

LEDs for Solid-State Lighting: Performance Challenges and Recent Advances

Over the past decade, advances in LEDs have enabled the potential for wide-scale replacement of traditional lighting with solid-state light sources. If LED performance targets are realized, solid-state lighting will provide significant energy savings, important environmental benefits, and dramatically new ways to utilize and control light. In this paper, we review LED performance targets that are needed to achieve these benefits and highlight some of the remaining technical challenges. We describe recent advances in LED materials and novel device concepts that show promise for realizing the full potential of LED-based white lighting.