酸性镀铜氯离子的协同作用与浓度测定

研究光亮酸性镀铜液中Cl~-离子与添加剂SC-I的协同效应.结果表明,氯离子浓度为24-60mg/L时,镀液的整平性最佳,霍尔槽片亮区最宽,此浓度范围与工艺用量很一致.电位+1.20V处的氯离子阳极氧化电流与氯离子浓度呈线性关系,可作为测定Cl~-浓度的工作曲线,添加剂SC-I存在对测定有干扰,但是实际镀液经活性碳吸附处理除去SC-I后,此干扰可排除.     

酸性镀铜液中氯离子含量的调整

1　前言硫酸盐光亮镀铜液中氯离子的含量要求为 2 0～ 80mg/L。虽然含量很低 ,却起到非常关键的作用。由于各种原因 ,生产过程中其含量往往发生变化 ,所以对其调整控制是十分重要。据资料报导[1] ,酸铜镀液中加入锌粉可以降低氯离子的含量。这是基于制备氯化亚铜工艺的原理 ,在氯离子浓度很高的条件下进行 ,反应也不够彻底。而酸性亮铜镀液中的氯离子含量很小 ,所加入的锌粉与生成的氯化亚铜沉淀之间的反应没有定量关系 ,很难掌握 ,重现性较差。而引入的锌离子对镀液无益 ,所以未被广泛应用。2　硫酸银法2 .1　原理在镀液中加入硫酸银 ,可…     

铜粉调节酸性镀铜溶液氯离子浓度研究

酸性光亮镀铜工艺中氯离子的含量直接影响镀层的光亮度,控制镀铜液中氯离子含量对酸性光亮镀铜工艺具有重要的实际意义。本实验采用实际镀铜液,考察了比浊法测定氯离子条件,以及温度、反应实验、铜粉加入量对氯离子的去除效果。实验结果表明:氯离子的最佳去除条件为反应温度为50℃,反应时间10 min,铜粉用量为0.4 g时,对氯离子去除率为55.52%,控制镀铜液中氯离子浓度50 mg/L左右。     

酸性光亮镀铜溶液降低氯离子浓度的处理方法

酸性光亮镀铜工艺发展已久,目前已经被广泛使用。氯离子作为酸性光亮镀铜中不可缺少的一种成分,对酸性光亮镀铜工艺起着重要的作用,因此,氯离子浓度应当控制在工艺范围内。若系统中的氯离子浓度过低时可以通过加入计算量的盐酸,调整到工艺范围;若氯离子浓度过高时,仅仅靠系统电解消耗来降低其含量,则需要较长的时间,这将严重影响生产质量。论文介绍了几种处理酸性光亮镀铜中氯离子浓度过高的方法。     

比浊法测定酸性镀铜液中的氯离子

利用比浊法,以OP乳化剂作为稳定剂测定酸性镀铜液中的氯离子。研究了测量波长、酸度、乳化剂浓度、硝酸银浓度对测量结果的影响。在450nm波长下,氯离子浓度在8～80ug/10mL范围内遵守比耳定律,该方法准确度和精密度高,能满足实际生产的要求。     

酸性镀铜液中氯离子的光度测定

研究了用硫氰酸汞和硫酸高铁铵间接测定酸性镀铜液中氯离子的条件及其光度性质,实验结果表明：在高氯酸介质中汞离子和氯离子形成稳定的配合物,从而定量地释放出硫氰酸根,后者与高铁离子生成橙红色的配离子,其吸收峰位于波长460nm处,氯离子质量浓度介于0－40ug/8mL遵守比尔定律,相关系数r=0.99978,样品溶液用强酸型阳离子交换树脂处理后,可消除旧离子的干扰;镀液中的光亮剂的干扰可用试样空白来消除。     

用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子

研究了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理和方法,实验表明,向酸性镀铜溶液中加入铜粉,金属铜与Cu2+离子和氯离子反应生成氯化亚铜沉淀。用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子效果较好,向镀液中加铜粉1g/L,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1g/L,氯离子的去除率为36.8%。     

酸性光亮镀铜液中氯离子的分析和补充

对一种酸性光亮镀铜液中Cl^-的分析方法所存在的问题进行了评述，指出用锌粉置换试样中的Cu^2＋，会使Cl^-分析结果严重偏低。强调补充Cl^-时一般按1000L镀液补充浓盐酸100mL或补充66g氯化钠计算较为合适。     

铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理

阐明了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理,理论分析和实验表明,在酸性镀铜溶液中,Cu2+离子与铜粉反应生成Cu+离子,同时氯离子与Cu+离子反应生成氯化亚铜沉淀.向镀液中加铜粉1g/L,氯离子的起始质量浓度为174mg/L时,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1g/L,氯离子的去除率为47.0%,用铜粉处理...     

湿法磷酸分解氯化铵工艺研究

通过正交试验研究了磷酸与氯化铵物质的量比、反应温度、反应时间对氯化铵分解率的影响,获得了氯化铵分解基本完全的反应条件:磷酸与氯化铵物质的量比2、反应温度250℃、反应时间2 h,氯化铵分解率大于99%。     

酸性镀铜液中氯离子的自动电位滴定

采用自动电位滴定法测定酸性镀铜液中的氯离子,研究了镀液中各种成分对测定的影响。实验结果表明,本法简便、快捷。分析结果准确可靠。     

铜离子和镍离子对绿泥石的抑制作用及机理

通过浮选实验、动电位测量、ICP离子浓度测试及溶液化学计算,研究铜离子和镍离子对绿泥石浮选的影响,并考察其作用机理.结果表明,绿泥石具有一定的天然可浮性,一定pH值条件下铜离子和镍离子能够水解生成亲水的氢氧化物沉淀,通过静电作用吸附在绿泥石表面,抑制绿泥石的浮选;在较高pH条件下,生成的氢氧化物沉淀与绿泥石表面电性相同,吸附量较少,抑制效果较弱.     

胺基接枝纤维的制备及其对铜离子吸附的应用研究

以漂白蔗渣浆纤维素为基体,二乙烯三胺为单体,硝酸铈铵为引发剂,制备胺基接枝纤维,得到高效重金属吸附剂。研究了单体用量、引发剂用量、温度、时间等反应因素对胺基接枝纤维制备的影响。采用红外光谱、X射线衍射和扫描电镜分析表征胺基接枝纤维的结构。从温度、时间、pH值、接枝纤维加入量和铜离子溶液初始浓度方面对胺基接枝纤维吸附二价铜离子进行研究,探究较好的吸附条件。结果表明,当绝干蔗渣纤维∶单体二乙烯三胺=1∶1（质量比）,硝酸铈铵的用量为25%,温度为70℃,时间为2h时,可以获得较高的吸附量,其吸附量可以达到12.8 mg·g-1。通过红外光谱和扫描电镜分析手段对接枝纤维的结构进行表征。胺基接枝纤维对铜离子溶液吸附的较优条件为：时间20min,温度为30℃,pH值为4.5,初始浓度为400mg·L-1。对吸附过程进行动力学研究,拟合得到Lagrange二级动力学方程y=0.0116x＋0.021。     

电沉积Zn-Sn合金工艺的研究

在电解铜箔上采用碱性焦磷酸盐体系电镀Zn-Sn合金,可改善铜箔表面的综合性能.研究了配位剂、pH值、温度、电流密度等对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Sn合金的镀液组成和工艺条件.经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能均有明显提高.     

杂质离子对电解铜箔生产质量的影响

通过霍尔槽试验和模拟生箔试验,研究了双面光铜箔制造中电解液常见杂质离子对产品质量的影响。确定了杂质离子的容许含量。结果表明,电解液中ρ(Zn2+)高于2 g/L、ρ(Fe3+)高于6 g/L、ρ(Ni2+)高于3 g/L及ρ(Cr3+)高于3 g/L,均会对电解铜箔的光亮度造成不良影响。     

Experimental Studies on Electrodeionization for the Removal of Copper Ions from Dilute Solutions

Abstract

The purpose of this study is to investigate the ability of electrodeionization to remove copper ions from dilute solutions without chemical regenerations. Experiments were carried out in a bench‐scale stack using a feed solution containing about 50 mg/L of copper. It was demonstrated that electrodeionization operated in either the “enhanced transfer” or the “electroregeneration” regime. In the “electroregeneration” regime, the process was able to produce a pure water product containing non‐detectable concentrations of copper, while CuO scale was found on the surface of anion exchange membranes. With optimal conditions, a steady and continuous process can be achieved.     

利用氯乙酸尾气中氯化氢制备盐酸乙脒

氯乙酸尾气中富含氯化氢气体，以往都吸收成盐酸，利用值很小；而盐酸乙脒的生产又因为原料氯化氢的限制得不到发展。针对此种情况，详细介绍了以氯乙酸尾气中的氯化氢为原料，制备盐酸乙脒的新方法。