氨基磺酸盐镀镍的微观织构与硬度

采用氨基磺酸盐镀液电沉积镍层,通过WLI,SEM,XRD和MHT对镀层的三维形貌、微观织构及硬度进行分析。结果表明:在镀液中不含添加剂的情况下,随着阴极电流密度的增加,镀层晶粒细化,但镀层致密性变差且硬度呈近似线性关系降低;镀液中加入适量添加剂后,镀层衍射谱特征和各晶面的择优取向度无明显改变,但在相同阴极电流密度下所得镀层的晶粒更加细小且硬度有所提高。     

脉冲电镀中脉冲参数对镍镀层显微硬度的影响

采用传统的瓦特镀液通过脉冲电镀制得纯镍镀层。研究了脉冲参数对镀层微观形貌与显微硬度的影 响。结果表明:镀层表面形貌为胞状结构;随着脉冲峰值电流密度的增加,胞状结构的尺寸逐渐变小,镀层显微硬度先增 加后减小;随着占空比的减小,最大显微硬度值对应的峰值电流密度增大,占空比减小到一定值后,峰值电流密度的改变 对显微硬度影响不再明显。     

电沉积参数对铜镀层晶粒取向及性能的影响

利用金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计、电导率测试仪对不同电流密度和硫脲浓度下电沉积制备的铜镀层表面和截面微观形貌、晶粒取向、硬度和电导率进行了系统的表征。结果表明：通过调节电流密度和硫脲浓度可实现晶粒择优取向为（100）、（110）和（111）铜镀层的可控制备。（100）铜镀层的最佳制备电流密度为1 A·dm-2，硫脲浓度为6 mg·L-1;(110)铜镀层的最佳制备电流密度为5 A·dm-2，硫脲浓度为9 mg·L-1;(111)铜镀层的最佳制备电流密度为1 A·dm-2，硫脲浓度为12 mg·L-1。平整的表面形貌和致密的结构有助于提高铜镀层的硬度和电导率。     

Ni-W纳米晶合金电沉积工艺条件的研究

纳米晶材料与常规晶体材料相比有许多优良的性能 ,已受到广泛关注。本文采用电沉积方法获得了Ni W纳米晶合金镀层。研究了镀液中钨酸钠含量、温度、pH值及电流密度对沉积速度的影响。测定了镀层的显微硬度 ,并用X -射线衍射仪对其微观结构进行了观察。结果表明 ,影响沉积速度最大的因素为pH值 ,其次是电流密度 ;镀层显微硬度最高可达 6 70 .3HV。通过正交试验得出适宜工艺条件范围为 :Na2 WO4·2H2 O 1 0～ 30g/L ,电流密度 1 0～1 5A/dm2 ,温度 6 0～ 70℃ ,pH值 6～ 7。     

铜-钨复合镀层电沉积工艺及其性能

采用复合电沉积的方法,通过在镀铜液中加入直径为1～3μm的钨颗粒,在纯铜表面制备了铜_钨复合镀层.研究了镀液中钨质量浓度、阴极电流密度.搅拌速率、镀液温度等工艺参数对镀层中钨质量分数的影响,测定了复合镀层的显微硬度和接触电阻.得到了复合电沉积的最优工艺为:钨质量浓度35 g/L,电流密度4 A/dm2,搅拌强度600 r/min,温度5℃.所得铜-钨复合镀层具有合适的显微硬度(98.5～112.0 Hv)、稳定且较低的接触电阻及较长的电接触寿命,可以取代AgCdO触头.     

电流密度对银纳米晶镀层微观结构及显微硬度的影响

在硫代硫酸盐体系(无氰)下电沉积制备了银纳米膜,研究了电流密度对电沉积银纳米膜的电流效率、结合强度、微观形貌、晶粒尺寸、织构及显微硬度的影响。镀液组成为:硝酸银44g/L,硫代硫酸钠220g/L,焦亚硫酸钾44g/L,醋酸铵30g/L,硫代氨基脲0.8g/L。结果表明:在电流密度为0.20～0.35A/dm2时,镀层与基体结合良好,电流效率随电流密度的增大而先增加再减小,(111)晶面的择优取向程度逐渐减弱,(222)晶面织构增强,晶粒尺寸略有增加,显微硬度稍有减小。     

(Ni-W)-纳米Si3N4复合电镀工艺的研究

研究了(Ni-W)-纳米Si3N4复合镀层的共沉积条件,考察了电流密度、温度和时间等操作条件对镀层沉积速率和显微硬度的影响.结果表明,随着电流密度提高,复合镀层的沉积速率和硬度不断增加,但当电流密度达到16 A/dm2,镀层的硬度下降;合适的镀液温度为75℃左右,沉积时间约60 min.     

高频脉冲电镀镍钴合金的显微硬度研究

在高频(20～40kHz)下,采用脉冲电镀法在1Cr18Ni9Ti不锈钢上制备了镍钴合金。研究了脉冲频率、硫酸钴质量浓度及热处理温度对镀层微观形貌及显微硬度的影响。与直流镀层相比,高频脉冲镀层的表面较致密均匀,孔隙率较低,显微硬度较高。随着脉冲频率的升高或镀液中硫酸钴含量的增加,镀态镍钴合金镀层的显微硬度增大。当热处理温度为200～400°C时,直流及脉冲频率为20～80kHz所得镀层的显微硬度随温度升高而增大;当热处理温度超过400°C时,显微硬度随温度的升高而降低。频率为120kHz及140kHz下所得镀层的显微硬度随热处理温度升高而降低。     

峰值电流密度对脉冲镀镍钴合金纳米镀层机械性能的影响

研究了峰值电流密度对脉冲镍钴合金纳米镀层的成分、晶粒尺寸、显微硬度、抗拉强度的影响.结果发现:在一定范围内,峰值电流密度的增大,可以降低镀层钴含量、表面粗糙度和晶粒尺寸,使菜花胞状结构更明显,提高镀层显微硬度(最高可达600 kg/mm2)和抗拉强度(最高可达1 200 MPa).然而,峰值电流密度太大又会使显微硬度和强度下降.与采用类似方法制得的纯镍纳米镀层相比,镍钴镀层的显微硬度并未明显升高.这说明在该纳米材料中,固溶强化效果并不很明显,而以细晶强化为主.     

Ni-Fe-SiC复合镀层的制备及性能研究

用电沉积的方法在含NiSO4及FeSO4的电解质溶液中制备了Ni-Fe-SiC复合镀层.通过正交试验,研究了Fe2 与Ni2 的浓度比、温度、pH和电流密度对镀层中SiC质量分数的影响,讨论了镀液中SiC含量与镀层显微硬度的关系,确定了最佳工艺条件为:c(Fe2 )/c(Ni2 )=0.09,镀液温度55 ℃,pH=3.0,电流密度1.8 A/dm2.在最佳工艺条件下所获得的复合镀层,显微硬度达650～850 HV,结合力和耐蚀性均良好.