无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

无氰镀银新工艺

研究了一种新的无氰镀银方法,并讨论了镀液组成及操作条件对镀层外观影响,从而确定出最佳电镀工艺。通过对镀液分散能力、覆盖能力、阴极电流效率和镀层的结合力等性能的测试结果,表明本工艺具有较好的实际应用价值。     

以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺研究

研究了以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺.采用正交实验结合单因素实验优化了最佳工艺条件.选用扫描电镜和XRD对镀层形貌和结构进行了表征;阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度以及镀速等性能的测试表明:新型的无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望替代氰化物镀银工艺.     

无氰镀银在我厂的应用

本文主要讨论磺基水杨酸作为络合荆的无氰镀银工艺,通过优化镀液组成、改变温度、pH 值等工艺条件研究对镀银层的影响。     

无氰镀银

概述了可有可溶性银化合物,吡啶类化合物络全剂和辅助络合剂,可溶性金属化合物,含硫化合物和含氮化合物等添加剂中的至少一种组成的无氰镀银液,可以获得附着性,耐磨性和耐蚀性等性能良好的镀银层,适用于装饰品和电子电器部件的表面精饰。     

铝合金无氰镀银工艺

介绍了铝合金无氰镀银工艺,其流程主要包括化学除油、弱蚀、出光、预镀铜、电镀镍、预浸银、电镀银。介绍了各工序的配方、工艺条件和操作要点。浸锌、预镀铜、电镀镍等前处理工序可有效防止铝合金在清洗之后生成氧化膜。所得银镀层呈银白色,表面均匀、无麻点,结合力合格,达到实际使用要求。     

5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺的研究

研究了5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺.在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺.阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度等性能的测试表明,5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺在某些方面达到甚至优于氰化物镀银工艺,具有推广应用价值.     

焦磷酸钾对DMH无氰镀银的影响

研究以5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)和焦磷酸钾为配位剂的无氰镀银液组成及工艺条件.在单因素研究的基础上,利用正交实验优化镀液组成;优化的镀液稳定性较好,可获得光亮细致的镀银层.讨论工艺条件对镀层外观质量的影响,确定较优的镀银工艺条件;工艺性能稳定,具有应用推广价值.     

无氰镀银研究进展

综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。     

碱性无氰镀铜新工艺

介绍了一种新的碱性无氰镀铜工艺及其性能，试验表明，该新工艺有望取代常规氰化预镀铜，有实际应用价值。     

无氰电刷镀银镀层性能研究

分别采用以丁二酰亚胺和亚氨基二磺酸铵为主配位剂的两种无氰镀银液,通过电刷镀工艺成功在紫铜基体表面制备出了镀银层.通过X射线光谱法、SEM、EDS、显微硬度及摩擦磨损实验等分析方法,对镀银层外观、厚度、微观形貌、硬度以及摩擦磨损性能等方面进行了分析及比较.结果表明:两种体系制备出的镀银层外观均平整光亮,厚度及硬度均满足Q...     

纯铜无氰脉冲镀银的研究

针对纯铜使用过程中表面腐蚀及导电性需进一步提高等问题,采用无氰脉冲镀银的方法对纯铜进行表面改性。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、界面接触电阻测试、极化曲线等手段,研究了无氰脉冲镀银工艺对纯铜性能的影响。结果表明:无氰脉冲镀银改善了镀层的微观结构,改性后纯铜的接触电阻为改性前的8%~20%,自腐蚀电流密度降低了一个数量级。     

铜基无氰电刷镀银研究

探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺。详细介绍了电刷镀银设备、特点、应用以及手工除油、化学除油、电净、活化、浸银、刷镀银液的配制等前处理,防银变色处理、电解钝化、镀层性能检验、退镀、补镀、注意事项等后处理工艺。     

氰化物镀锌无氰化的研究

随着国家对于环保要求的提高,氰化物镀锌工艺已被列入淘汰范围.本研究以电镀理论为依据,对现有几种常用配位剂和添加剂进行筛选和分析,探讨将氰化物镀锌工艺向无氰化转化的方法.为验证转化效果,对镀液的均镀能力、深镀能力、镀层耐蚀性等进行了测试.转化液的均镀能力与氰化物镀锌的相比提高了9%;深镀能力与氰化物镀锌的相当;平均电流效率较氰化物镀锌提高了8%,接近于碱性锌酸盐镀锌.转化镀液稳定性较好,镀层镜面光亮细致,镀层结合力好,镀层耐蚀能力符合国家标准.本研究的无氰转化方法具有成本低、安全、污染少等特点,达到了电镀清洁生产的要求,可在生产中应用.     

钛合金无氰碱性镀铜工艺

研究出一种钛合金无氰碱性镀铜工艺。通过实验,确定了最佳的镀液配方及工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 25~30g/L,KOH 90~100g/L,K_2CO_3 30~50g/L,DS116添加剂110~130mL/L,pH值9.0~10.5,电流密度0.5~4.0A/dm~2,温度40~60℃。同时,对镀层和镀液的性能进行了测试。     

光亮镀银工艺

介绍在不同基体上电镀银的工艺及其配方。     

银合金装饰品的镀金工艺

简介了银合金基体镀金的工艺流程、配方及工艺要点。氰化物预镀铜打底用以提高镀层与基体结合力,酸性光亮镀铜提高产品亮度;光亮镍镀层做防扩散层;酸性镀金代替碱性镀金可以提高金镀层的硬度和耐磨性。