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无铅焊接的板级可靠性分析 总被引:1,自引:0,他引:1
本文将讨论有益环境的焊膏.相对于不同表面处理的板面和封装的相互作用能力。文章还探索了与现有的工艺参数的兼容性,描述与传统焊膏材料相比的板级产品的可靠性。材料的制备是根据European Ideals Project/2/标准.和成功实现无铅焊膏的更进一步要求(如在可视工作点下.材料应具有无铅.低熔点,高抗疲劳性等扩展应用性能)而进行的。包括对理想的Sn-Ag-Cu合金(焊膏)的测试,如润湿性.扩散性,溶解性.再流曲线的最优化.与焊膏中使用有机媒体相比的三维缺陷.封装元件与PCB板面上传统与无铅表面的相互作用.金属键的形成及疲劳性能等。由于环保的压力.选择与分析替代焊膏合金成为一项挑战.与传统焊膏合金相比,这种焊膏具备可制造性(焊粉和焊条同样制造容易).成本不能太高,易实现以及可靠等特点。 相似文献
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新的PCB概念:为电信应用PCB的设计Fresh PCB Concepts:Designing a PCB for Telecom Applications介绍一些电信应用PCB设计需要考虑的关键因素。要区分该电信设备应用场合和环境条件,PCB在室内、室外和终端应用是有差异的;考虑到设备连续工作时长的可靠性,高频高速、电磁辐射性能,散热、防水、防震等要求;考虑到基板材料,选择符合高频高速、耐热散热要求的基板,也必需考虑到层压、钻孔等加工性。作者推存了一些基材资源,建议在设计时让PCB供应商参与进来,以帮助确保可制造性。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(2):85-88
《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》;《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》;《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》;《贴片工艺与设备》;《SMT工艺质量控制》…… 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(1):83-85
《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》,《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》,《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》,《贴片工艺与设备》,《SMT工艺质量控制》 相似文献