印制电路板的CAD设计方法

印制电路板设计是电子产品制作的重要环节,直接影响到产品的质量与电气性能。随着电子工业的发展,各种类型印制板需求量越来越大,要求设计制造印制电路的周期越短越好。传统的手工设计已满足不了生产上的需要,印制电路板的计算机辅助设计(CAD)日趋为人们所重视。现代计算机的发展为电路原理图和印制电路板图的CAD设计提供了强有力的手段。文中介绍了印制电路板CAD设计的内容、方法和步骤。     

印制电路板的制作方法

介绍了印制电路板的定义和分类,印制电路板的材料及其功能。从印制电路的基板制作、电路板的印制、化学腐蚀、钻孔、修板以及喷涂助焊剂5个步骤介绍了印制电路板的手工制作方法,对电子类的实践教学、科研与简单生产有一定的指导意义。     

印制电路板传输线的制作工艺仿真

目前,电子产品在计算机、通信,军事装备等诸多领域得到了广泛的应用。作为电子产品的重要组成部分,印制电路板也在不断完善、更新。目前,我国已经成为印制板的第一产国。由于印制电路板在设计的过程中传输线的制作关系到印制电路板的信号完整性。因此,对印制电路板传输性的制作工艺进行研究对提高印制电路板的性能具有十分重要的意义。     

单枪匹马如何印制电路板

<正>电子制作的爱好者们在设计制作自己的产品时,展现产品美观与否的关键莫过于印制电路板。印制电路板是实现电路原理图功能并进行元件固定以及进行电气连接的载体。电路板的设计制作首先应根据其电气性能和使用条件合理选择元器件,然后根据使用安装条件、元件体积、电气特性进行电路板形状尺寸设计及元件的合理布局,将各元器件的引脚按原理图的电气连接关系绘制连线,最后进行布局处理,直到达到设计要求,这就完成了印制电路板图的设计。     

手工制作高精度印制电路板

印制电路板是电子电路的载体。它不仅为电子元器件提供了固定和装配的机械支撑,而且实现了电子元器件之间的布线和电气连接。手工制作印制电路板方法很多,但怎样制作高精度的印制电路板是业余电子爱好者感到最头痛的事。下面我给大家介绍一种简单、快捷、     

基于ProtelDXP的印制电路板设计及实现

电路设计的最终目的是生产制作电子产品,各种电子产品的使用功能与物理结构都是通过印制电路板来实现的。印制电路板（PCB）是电子设备中的重要部件之一．其设计和制造是影响电子设备的质量、成本的基本因素之一。因此,印制电路板（PCB）设计质量直接影响着电子产品的性能。本文以ProtelDXP为设计平台对PCB板主要设计步骤及其内容进行了分析。以提高电路板各板的制作效率及可靠性。     

轻松制作双面印制电路板

预涂布感光覆铜板既可以用来轻松制作单面印制电路板,又可以在业余条件下制作双面印制电路板。其主要特点是省时快捷,即做即得,对于科研、教学、单块小批量业余电子制作是非常便利的。以下介绍用“即时得”预涂布感光覆铜板（供货信息见本期插页广告）制作双面印制电路板的具体方法。１．画双面印制电路板图用手工或电脑（ｐｒｏｔｅｌ）绘制印制电路板图的方法在许多报刊、杂志、书籍上已有详细的报导,这里只强调两点：一是画电路板图时过孔要少,尽量用元件的引脚作电路板的过孔;二是画定位孔。画完双面电路板图以后,在离电路板图外…     

微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。     

PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除

在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。     

印制电路板的热设计和热分析

热设计和热分析是提高印制电路板热可靠性的重要方法,基于热设计和热分析的基本理论,结合近几年的印制电路板设计经验,从元器件的使用、印制板的选材、构造、元器件的安装和布局和其他要求等方面讨论了印制电路板热设计的具体措施和方法,并简要地介绍了印制电路板热分析的概念、主要技术和主要作用。     

小型快速电路板制版系统

印制电路板的制作，往往是电子爱好比较头痛的一件事，许多电子爱好为了制作一块印制电路板，往往采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴等业余制作方法，速度较慢，而且很难制作出高质量的印制电路板。印制电路板的制作甚至成为许多初学步人电子殿堂的“拦路虎”。     

新书介绍

《高密度实装技术》，《高密度构装技术100问题解说》，《印制电路板设计手册》，《图解SMT接合材料入门》，《印制电路板设计与制作》     

印制电路板的抗干扰设计

以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计、装配印制电路板时的抗干扰措施。     

印制电路板的抗干扰设计

以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,介绍在设计、装配印制电路板时应采取的抗干扰措施。     

印制电路板的抗干扰设计

以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计、装配印制电路板时的抗干扰措施.     

浅谈多层印制电路板的设计和制作

从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板设计时应考虑的主要因素，阐述了外形与布局、层数与厚度、孔与焊盘、线宽与间距的影响因素，设计原则及其计算关系。文中结合生产实践对重点制作过程加以说明。     

制作简易电动同步模拟雕刻机

本文介绍的同步模拟雕刻机,顾名思义,可以临摹与原图相同的图形。并同步雕刻出与原图相同尺寸的图案,假如需雕刻出一块印制电路板,只要有绘制好的或现成的印制电路板图即可。在定标笔的指自下操控,就可同步雕刻完成与图纸相同的印制电路板。本制作的操作控制不需软件程序的指令,操作者只需控制前看左右键即可,省略了矮琐的电脑制图程序和常规印制电路板制作的热印、化学腐蚀等工艺。同理,只要有合适的图案,还可雕刻各种石印及木纹。     

印制电路板设计的电磁兼容性分析

阐述了电磁环境日益复杂的情况下,印制电路板电磁兼容性设计在电子产品设计中的必要性,并在分析印制电路板造成信号传输损失、电磁能量辐射形成机理的基础上对印制电路板设计中影响印制线条阻抗的因素、阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

印制电路板的抗干扰设计

本文以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。     

机械控深盲孔技术研究

随着印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化的方向发展,印制电路板制造技术难度越来越高,因此要求印制电路板的设计更加多样化,机械控深盲孔技术有利于缩减板件生产流程、降低制作难度,因此得到越来越多客户的关注与应用。本文主要对机械控深盲孔的压合厚度公差、机械钻机的深度控制能力、控深盲孔电镀控制能力、以及控深盲孔沉金表面处理能力进行了分析研究,并明确了各自制作能力,为此工艺技术产品导入批量生产完成了技术储备。