物联网技术在现代军事中的应用与实践

探讨了物联网技术、射频识别技术、无线传感器网络、泛在网络的基本概念及相互关系.结合实例从军事资产管理与后勤保障、单兵身份识别与状态监测、战场感知与攻击系统等方面论述了军事物联网技术的应用原理和发展实践.从军事物联网技术标准、RFID技术安全性和防碰撞算法方面阐述军事物联网技术应用中的问题及发展现状.     

超高频射频识别标签和阅读器产品测试平台

RFID是射频识别技术的英文（Radio Frequency Identification）缩写,射频识别技术是自动识别技术的一种,是一项利用射频信号通过空间耦合（交变磁场或电磁场）实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。射频识别系统通常由电子标签（射频标签）和阅读器组成。     

卫星通信抗干扰系统中的射频指纹特征识别技术

在卫星通信中,通过射频指纹特征来快速、准确地识别和定位干扰源及设备并采取相应抗干扰措施,对提高卫星通信抗干扰能力具有重大意义。射频指纹特征识别实质上是模式识别问题,其关键技术及难点包括前期模拟信号处理技术、指纹特征提取与选择技术以及特征分类与识别技术。随着技术的发展,射频指纹特征识别将逐步走向实用。     

无线射频识别防伪机制改进研究

无线射频识别（RFID）技术综合了无线射频（RF）和IC芯片技术。无线射频识别将会逐渐取代条形码功能,给制造业、物流业乃至全球供应链带来革命性改变。对无线射频识别的防伪机制进行研究,以加强无线射频识别防伪安全服务为目的,改进了电子标签和读取器之间以及网络系统架构的整体防伪机制。最后,通过实际应用说明改进后的无线射频识别技术可以有效解决伪造、假冒等问题。     

设计基于射频识别的汽车防盗装置

射频识别(RFID)技术是从20世纪80年代逐渐走向成熟的一种自动识别技术.射频识别是无线电识别的简称,即通过无线电波进行识别.射频识别应用电磁场,以非接触、无视觉、高可靠的方式传递特定识别信息,适合用于汽车防盗装置.     

远距离RFID系统中的信号接收电路

近些年来,RFID(射频识别)系统的应用领域日益扩大,现已涉及到人们日常生活的各个方面。射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。     

射频识别系统中读取可靠性的分析与研究

射频识别技术是一项拥有广阔市场前景的新兴技术,它利用射频通信实现非接触式自动识别技术,实现对标签的识别和对标签内数据的处理.与无线通信一样,射频识别技术存在着由各种干扰引起的读取可靠性的问题,文中以实验的方法表现了射频识别技术读取可靠性的问题,通过分析数据,提出了提高射频识别系统读取可靠性的办法.     

RFID技术的原理及应用

射频识别技术RFID是一种无线通信技术,它利用射频信号通过空间耦合（交变磁场或电磁场）实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到自动识别的目的。本文介绍了射频识别技术的工作原理和技术优势,并列举了RFID常用的应用领域。     

射频识别技术及应用发展

无线射频识别（RFID）技术是一种非接触性的自动识别技术,已被广泛应用于生产、管理、生活等各领域,并逐渐成为主要的自动识别技术。文章结合当前国内外射频识别技术的最新动态,详细地分析了射频识别技术特点和工作原理,介绍了射频识别技术的应用和发展过程中的面临的的问题,并指出了射频识别技术的发展趋势。     

射频识别技术在铁水运输车辆定位中的应用设计

射频识别技术（RFID）是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预。针对某大型钢铁厂铁水运输的实际工作环境和对机车以及铁水运输车辆的实时定位的需要，认为射频识别技术非常适合在这种环境下应用。本文介绍利用RFID实现某钢厂铁水运输车辆在一些关键道岔点的定位以及工位点铁水运输车辆车号识别的设计方案，并且介绍了射频识别的原理和应用技术。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!