日本的SMT技术和工艺

今年8月,在南京举办的电子高技术交流会上,日本松下电器公司的专家系统地介绍了目前日、美等国广泛使用的一种新兴电子组装技术和工艺,即 SMT 技术。采用这种技术和工艺,可对细小(比油菜籽还小)的电子元器件进行自动安装,自动完成点焊膏、点胶、固化、焊接等装配全过程的各道工序,一秒钟内可贴装4个元器件。这项技术也是我国“八五”期间的重点开发项目之一。下面着重介绍日本松     

密封手套箱

应厂家要求,我公司设计了一台集烘干、抽真空、充氮气、焊接为一体的设备。该设备用于精密电子元器件冲入气体后通过手工焊接进行封装的工艺。考虑到目前科技进步,各电子元器件厂家对电子元器件的制作要求越来越高,很多元器件制作均需要在密闭状态下进行,故此类密封操作的手套箱,在这些领域会有广泛的应用。1 设计根据 根据客户要求和密封容器的设计特点,我在设计时重点考虑箱体的连接口处的密封处理以及设备操作的方便     

基于高精度机器人的激光钎焊系统

弥补SMT技术中腔体类电子产品元器件常规烙铁焊接的不足之处,采用高精度焊接机器人配合视觉及激光焊接装置实现表贴电子元件焊盘的自动点膏和焊接。     

铝合金盒体柔性夹具结构设计研究

在航空航天电子设备制造业,铝合金盒体作为电子元器件的承载体应用非常广泛。航空航天类零部件的特点是种类繁多,加工精度高,且每种零部件需求量少。文章针对铝合金盒体生产的特点,设计了一种自动焊接工艺,通过对夹具结构的优化设计使其自适应焊接不同尺寸的铝合金盒体,提高了盒体类零件的加工效率,更好的满足了产品开发需求。     

国外电气电路制造工艺技术发展概述

电气电路制造技术是仪器仪表的关键基础工艺之一,它是随着微电子技术的不断发展和应用而派生出来的一门新兴技术领域。电气电路制造技术包括印制电路板加工、电子元器件老化筛选、元器件装插与焊接、功     

电机机壳薄壁钢筒自动钨极氩弧焊技术

介绍了薄壁钢筒的钨极氩弧自动焊接方法及设计原理。利用OMRON公司C20系列可编程序控制器对电机壳体TIG自动焊接实现过程程序控制。焊机通过采用气动和无级调速电机等元器件，实现了高质量、高效率、自动化和低成本焊接电机壳体，满足了部分电机生产厂家的需求。     

SOT型电子元器件自动编带机控制系统

为提高SOT型电子元器件的编带速度,研制一台自动编带设备.利用西门子S7-200PLC实现自动控制程序,设计EASYVIEW触摸屏人机界面,使设备拥有良好的操作性和灵活性.同时机械结构设计巧妙、体积小,适用于SOT封装型微小电子元器件的高速自动编带过程.该设备的研究和开发推动了国产电子设备的自动化发展.     

核电厂DCS安全级设备中板卡无铅焊接可靠性研究

据了解目前国内核电厂数字化仪控设备中板卡的焊接多为有铅工艺,受到RoHS环保要求影响,大量的工业级电子元器件焊接端已无铅化,导致板卡的焊接使用有铅焊料焊接无铅元器件。因为两种合金材质的不同,所以工艺参数的范围不同。为了平衡这些差异使得工艺窗口变窄、工艺参数控制难度提高,使用无铅焊料焊接无铅元器件,提高焊料合金匹配度,拓宽工艺窗口,保证工艺稳定性是当前产品生产制造方面较为重要的需求。为了研究无铅焊接焊点的可靠性,通过对无铅焊接焊点质量、可靠性维度进行试验,依据试验数据评价无铅焊接焊点的可靠性,总结试验过程,形成一套无铅焊接焊点可靠性的验证方法。     

金属超声焊及应用

金属超声焊接是一种具有特色的新兴特种加工工艺。阐述了金属超声焊接的原理和特点，介绍了其在铝塑复合管、汽车制造及电子元器件制造中的应用。     

基于图像处理的异型电子元器件管脚偏移误差检测方法研究

在异型电子元器件插件作业中,对异型电子元器件管脚偏移检测是实现自动插装的关键技术。文章基于数字图像处理技术,对管脚进行识别和提取,并在此基础上提出管脚偏移误差的图像检测方法。     

电子产品中元器件虚焊问题分析

电子产品元器件的焊接质量直接影响产品整机的运行性能。针对某些电子元器件虚焊的质量问题进行分析,总结焊点虚焊状态的可能原因,并提出相应的解决措施,从而提升电子产品的过程质量控制。     

大功率连续闪光焊接过程的PLC控制

闪光焊接是一种专用的焊接方法,有自动闪光焊接和非自动闪光焊接,大功率连续闪光焊接方法在船舶锚链的连环焊接中采用,一般采用自动闪光焊接.典型的焊接设备自动闪光焊接由液压伺服阀和电子控制系统组成,本文介绍了自动闪光焊接的控制组成,重点介绍了闪光焊接的预热闪光与连续闪光工艺过程及作用,为了提高大截面材料闪光焊接设备的可靠性与焊接控制精度,用Q系列PLC构成自动焊接控制系统,并给出了硬件配置、控制参数及程序编制方法.通过调试,系统控制实际精度满足工艺要求,运行可靠,具有实际使用价值.     

焊接变形实时测量系统的建立与应用

通过屏蔽掉焊接条件下的强烈干扰 ,利用高性能的电子元器件 ,建立了一套焊接变形实时测量系统。利用该系统同时测量出焊缝高温区一点的横、纵向位移 ,得到该点在焊接过程中的运动轨迹。该系统还在实际焊接构件的变形控制中得到应用     

军用有铅无铅元器件混装技术及可靠性分析

<正>电子产品衍生的大量废料会对环境造成非常严重的破坏,欧盟与中国已先后颁布法令,推广绿色制造。然而由于种种原因,电装行业经常会遇到同一印制板上既有有铅元器件、又有无铅元器件(特别是进口元器件)的情况,给焊接带来很多困难,如按有铅焊接温度进行焊接,无铅元器件就会产生虚焊;如按无铅元器件焊接温度进行焊接,过高的温度会损伤有铅元器件,影响产品可靠性。1有铅工艺焊接无铅元器件可靠性问题分析1.1无铅元器件的镀层分析     

面向电子制造的自动光学测量系统研究

面向电子制造生产线的自动化过程检测,设计开发自动视觉测量系统,提取生产线上待检测电子器件的图像特征,以监控电子制造工艺流程质量。以电子元器件卡槽测量为例进行测试,试验结果表明了自动光学测量的有效性,为优化电子制造过程提供了技术支撑。     

基于图像匹配的自动点胶系统

在电子元器件装配领域,基于图像匹配的时间/压力型点胶机有着广泛的应用.它利用CCD,基于图像匹配的原理,在每个电子元器件上自动寻找点胶位置初始点,使得针头对着精密、微小的电子元器件在自动点胶时可以准确按照规定的轨迹进行动作.基于点胶设备的实际应用,综合考虑影响点胶效果的因素、温控系统,基于图像匹配的软件流程,描述出点胶设备的基本构架.实验结果验证了所提出的点胶效果的影响因素以及基于CCD的图像匹配技术应用的准确性.     

基于改进YOLOv5的电子元器件实例分割算法（英文）

为解决电子元器件组装中不同类型电子元器件难以自动区分的问题,利用改进的YOLOv5网络对电子元器件进行了实例分割,实现了不同元器件的自动识别分类。首先,使用三通道直方图均衡化对图像进行预处理。其次,在不增加模型复杂度的前提下,使用SE-Net通道注意力模块增强网络的特征提取能力,压缩无用信息;利用GhostNet实现网络轻量化;采用BiFPN增强网络特征融合能力。实验得出,采用改进的YOLOv5方法对电子元器件实例分割,其mAP为96.7%,单图的检测时间平均为45.5 ms.试样结果表明,该实例分割方法优于同类方法,对提高电子元件的自动化检测水平具有实用意义。     

对军用直升机电子元器件管理及选用控制的思考

直升机系统构成复杂,所使用的电子元器件规模巨大,给电子元器件管理及选用控制工作带来了极大挑战.如何提高电子元器件管理水平,把控电子元器件选用质量是直升机电子元器件工作中面临的主要问题.本文结合工作实践,对当前电子元器件管理及选用控制中面临的主要问题及相应措施进行了深入分析与思考,为后续的电子元器件管理及选用控制工作的开...     

有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法

随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件和无铅元器件混装的焊接工艺要求,通过分析,总结出有铅、无铅焊接工艺的本质区别。选择合适的焊料并调试既能满足有铅器件焊接又能兼顾无铅器件焊接的温度曲线,并通过高、低温和振动实验对混装焊接的产品质量进行验证,验证结果满足要求。     

“绿色”电子元器件生产的历程

随着我国信息产业的高速发展,电子元器件生产过程中的清洗、焊接和表面涂覆等过程的污染也越来越受到关注。有关专家提出,要重视电子元器件的“绿色”生产。在2003清洗技术国际论坛暨清洗技术装备展览会上。中国洗净工程技术合作协会理事长徐顺成介绍说,2002年我国生产彩电5490万台,PC1640万台,手机1.2亿台,程控交换机4200万线,数字激光音、