SiCw/A1复合材料X射线衰减系数及缺陷检测灵敏度

研究 20％V／VSiCw／6061A1 复合材料的 X 射线衰减系数及缺陷检测灵敏度(相对值)。 当管电压较低时,复合材料的 X 射线衰减系数较大,且缺陷检测灵敏度较差;当管电压＞100kV 时,两种材料的 X 射线衰减系数及缺陷检测灵敏度差别很小。     

SiCw/Al复合材料高温再结晶行为的X射线衍射分析

利用原位X射线衍射及线形分析方法，测量加热过程中冷轧SiCw／Al复合材料基体晶块尺寸及显微畸变的变化规律，探讨复合材料再结晶行为．结果表明，复合材料基体晶粒长大及高温回复激活能均与纯Al自扩散激活能接近，证实了再结晶后晶粒长大伴随着高温回复现象，并且晶须对复合材料基体晶粒长大及高温回复的影响不明显。     

X射线检测光纤缠绕缺陷及衰减系数分析

利用X射线对光纤缠绕线包进行检测。通过对传统射线仪拍摄的图片进行分析,验证了X射线检测光纤缠绕缺陷的可行性,并提出了具体检测方案。对单层光纤进行扫描检测,得出单层光纤的衰减情况：当入射光子波长为0．154nm时,单层光纤衰减系数为4．7／mm,其衰减周期为轴对称分布,且光纤中心对射线的衰减并不是最大的,最大衰减介于光纤边缘和中心之间。试验研究结果对光纤缠绕缺陷测试诊断系统的研制提供了理论及试验依据。     

低温处理对SiCw／Al复合材料声学特性及弹性模量的影响

对压铸态20%（体积分数）SiCw/6061Al复合材料进行了低温处理,研究了低温处理前后复合材料声学特性及显微组织的变化,揭示出低温处理对复合材料弹性模量的影响。结果表明,低温处理可造成复合材料超声波声速及超声波衰减系数增大,同时复合材料的弹性模量得到改善。     

X射线衰减系数与射线管电压的关系初探

分析了射线能量与射线衰减系数的关系，试图找出管电压与射线衰减系数间的粗略定量关系。     

热挤压变形对SiCw／6A02复合材料中晶须状态的影响

对SiCw/6A02复合材料进行了热挤压变形,通过扫描电镜和图象分析仪研究了热挤压变形对SiCw/6A02复合材料中晶须状态的影响。结果表明,热挤压导致SiCw/6A02复合材料中晶须的定向排列和折断,晶须定向排列程度和折断程度与热挤压变形期间金属流动程度一致。     

碳纤维复合材料X射线照相检测

碳纤维复合材料具有许多独特的优点 ,其在航空航天飞行器上的应用已引起人们的浓厚兴趣。对碳纤维复合材料成形工艺及无损检测技术的研究愈来愈引起人们的关注。结合我公司碳纤维复合材料构件新产品的研制情况 ,自 1985年以来 ,我们对碳纤维复合材料无损检测进行了一些试验 ,制作了模拟缺陷对比试块和阶梯试块等 ,并进行了Ｘ射线照相和超声探伤试验 ,积累了一定经验。试验表明 ,用各种无损检测方法对碳纤维复合材料各种缺陷进行“会诊” ,对于加深人们对碳纤维复合材料缺陷的直观感和定性、定量认识 ,完善其方法和工艺部门进一步改进产品质…     

挤压铸造SiCw/1050A复合材料的冷轧

对挤压铸造１５％ＳｉＣｗ／１０５０Ａ复合材料进行冷轧变形,通过ＳＥＭ,强度和硬度测试分析手段,研究了冷轧变形对ＳｉＣｗ／１０５０Ａ复合材料组织和性能的影响,并通过中间退火０实现了ＳｉＣｗ／１０５０Ａ复合材料的二次冷轧。     

射线探伤中的缺陷模型及其检出灵敏度

本文系统地叙述各种缺陷模型检出灵敏度的数学表达式，并指出与自然缺陷特别是裂纹类缺陷的定量关系。这些数式歌词 为选定和评价射线透照技术的理论依据。     

ROLES OF ORIENTATION RELATIONSHIP AND RECRYSTALLIZATION IN SUPERPLASTICITY OF SiCw/6061Al COMPOSITE

ＲＯＬＥＳＯＦＯＲＩＥＮＴＡＴＩＯＮＲＥＬＡＴＩＯＮＳＨＩＰＡＮＤＲＥＣＲＹＳＴＡＬＬＩＺＡＴＩＯＮＩＮＳＵＰＥＲＰＬＡＳＴＩＣＩＴＹＯＦＳｉＣｗ／６０６１ＡｌＣＯＭＰＯＳＩＴＥ①ＧｕＷａｎｌｉ，ＰｅｎｇＨｕａｘｉｎ，ＬｉｕＺｏｎｇｒｏｎｇ，Ｗａｎｇ...     

SiC_w/6061Al复合材料的组织与性能SCIEI

本文对SiC_w/6061Al复合材料的组织与性能进行了研究,结果表明,压铸法可以制备出高强度、高模量的各向同性复合材料,挤压使复合材料的强度由压铸态的582MPa提高到639MPa,并使材料变为各向异性,这可以由晶须的定向排列和基体的高密度位错得到解释。复合材料的抗高温性能要比基体高150℃,透射电镜观察还发现,层错是SiC晶须中常见的一种面缺陷。     

Relaxation of residual stresses in 20%SiC_w/6061Al composite as-extruded at high temperature

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＡｌｕｍｉｎｕｍｍａｔｒｉｘｃｏｍｐｏｓｉｔｅｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄｗｉｔｈｓｉｌｉ ｃｏｎｃａｒｂｉｄｅｗｈｉｓｋｅｒ (ＳｉＣｗ/Ａｌ)ａｓａｎｅｗｔｙｐｅｏｆｓｔｒｕｃｔｕｒａｌｍａｔｅｒｉａｌｎｏｔｏｎｌｙｈａｓｃｅｒｔａｉｎａｄｖａｎｔａｇｅｓｓｕｃｈａｓｈｉｇｈｓｐｅｃｉｆｉｃｓｔｒｅｎｇｔｈ ,ｈｉｇｈｓｐｅｃｉｆｉｃｍｏｄｕｌｕｓ ,ｌｏｗｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔｏｆｔｈｅｒｍａｌｅｘｐａｎｓｉｏｎ (ＣＴＥ)ａｎｄｓｏｏｎ ,ｂｕｔａｌｓｏｃａｎｂｅｓｅｃｏｎｄａｒｉ…     

SUPERPLASTICITY IN SiCw／ZK60 COMPOSITE

The superplastic deformation behavior of SiCw/ZK60 composite was investigated at temperatures ranging from 573K to 723K and at initial strain rates ranging from 8.3x10-4s-1 to 8.3x10-2s-1. A maximum elongation of 200% with a m-value of 0.35 was obtained at 613K and a initial strain rate of 1.67x 10-2s-1. The apparent activation energy (98kJ/mol) approximates that for grain boundary diffusion (92kJ/mol) in magnesium. It is proposed that the dominant mechanism of superplastic deformation in the present composite is grain boundary sliding accommodated by diffusional transport, besides, interfacial sliding plays an important role in the superplastic deformation.     

SiCw/6061Al复合材料的焊接新工艺

针对SiCw增强的铝基复合材料的焊接性,提出一种新的焊接工艺,得到了较高强度的焊接接头,为此种材料的有效连接提供一种新的方法。     

铝基复合材料SiCW/6061Al的激光焊接

采用脉冲激光焊接工艺研究铝基复合材料SiCw/6061Al的焊接性,着重探讨激光输出功率（P）、脉冲频率（f) 对接头性能的影响,借助X射线衍射、扫描电镜、透射电镜等手段分析接头组织。研究发现,焊缝中存在的界面反应物、气孔缺陷,是导致该种材料焊接性显著降低的主要因素。进一步研究表明,在激光焊接条件下铝基复合材料界面反应是不可避免的,反应物沿热流方向生成,具有一定的方向性,激光输出功率是影响SiC-Al界面反应的主要因素,同时提高脉冲频率将对界面反应有一定的抑制作用;焊缝中气孔随激光脉冲频率的增大而减少直至消失。在此基础上,通过制定合理的焊接工艺,获得了成形良好的铝基复合材料激光焊焊缝。     

SiCW/6061Al铝基复合材料激光焊机理

采用脉冲激光焊接方法对SiC_W/6061Al复合材料进行焊接试验。研究了试件表面处理状态、保护气体、激光输出功率、焊接速度、激光脉冲频率等工艺参数对焊接质量的影响规律。试验结果表明,激光输出功率和焊接速度对焊缝的显微组织和焊接质量都有较大的影响,激光脉冲频率的变化对焊接质量有一定的影响,而试件表面的处理状态对焊接质量影响不大。同时发现,利用N气代替Ar气也取得了较好的保护效果。利用扫描电镜和透射电镜对焊缝进行显微观察,从微观角度分析了焊缝接头强度损失的机理,认为焊接时SiC晶须与基体Al发生反应而烧损及生成较脆的界面反应物是造成接头强度下降的重要原因。提出了临界硅活度α_[Si]min的概念,成功实现了铝基复合材料SiC_W/6061Al的激光焊接。     

铸造SiCp／2024复合材料微观结构与强化机制的研究

研究了SiC体积分数分别为5,10,15和20%的2024Al基复合材料在峰值时效态下的微观结构和强化机制透射电镜观察和Vickers硬度测定表明:增强相的加入使复合材料基体中的位错密度升高,亚晶尺寸略有下降,但基体的硬度却无明显升高拉伸试验发现,弹性模量和加工硬化指数随SiC体积分数增加而显著提高,初始流变应力先下降后升高本文认为由增强相导致的应力集中和基体形变的高约束度是控制SiC_p/2024复合材料形变与强化的两个主要因素     

低温处理对SiCp／6061Al复合材料残余应力的影响

对时效状态及－６０℃和－１９６℃低温处理状态的Ｓｉｃ_ｐ／６０６１Ａｌ（ＳｉＣ体积分数为２０％）复合材料中的热残余应力进行了Ｘ射线应力测定及有限元分析．实验与计算结果均表明，随着低温处理温度的下降，复合材料基体相中的平均残余应力由拉应力逐渐变成了压应力，增强相中的平均残余应力由压应力逐渐变成了拉应力．但是，低温处理后材料内部仍然存在着应力梯度和应力集中，基体相中仍然存在着拉应力区．