电镀的起源(二)

电镀进入迅速发展的电子工业仅仅是一个时间问题。最初，镀铜仅应用于印刷电路板。其后，化学镀几乎取代了电镀，进一步简化了工艺，减少了成本。 与此同时，IBM的科学家开始探索不仅是电路板，而且包括在计算机等的集成电路上电镀金属的可行性。Luby Romankiw设计了早期的微型电镀池，并进行了许多早期的实验。     

广州博泉环保材料科技有限公司招聘启事

该公司成立于2005年3月，是从事PCB专用化学品及GMF电镀添加剂生产的专业企业，公司主营印制电路板、金属表面处理、五金电镀生产制程中的环保型化学品，是集研发、生产，销售及技术咨询于一体的科技创新型企业。拥有一支集研发、生产、销售、服务于一体的高素质团队，     

金华市电镀协会提出建设电镀园区

金华市电镀协会根据该市电镀行业的现状，提出了清洁生产的工作现状，提出了清洁生产的工作思路．并已初步对金华各县市建立电镀工业园区进行了可行性分析，他们认为，金华市的五金产品发展很快，电镀加工工业的需求较大．广大电镀经营要求建设电镀园区的热情比较高涨．一些无证的电镀企业．也很想通     

教育培训

印制电路板(PCB)失效分析技术高级培训班为快速提高PCB高端产品技术水平与质量,上海市电子学会电子电镀专委会拟于2008年9月在复旦大学举办印制电路板(PCB)失效分析技术高级培训班。     

东威科技:PCB电镀设备龙头,新能源为公司插上腾飞翅膀

1东威科技:电镀设备龙头,进军新能源领域1.1PCB电镀设备龙头,发力新能源设备市场深耕PCB电镀设备近20年,成长为电镀设备领域的龙头。东威科技成立于2005年,2006年推出首条垂直连续电镀设备(VCP),成功进入印刷电路板(PCB)电镀设备领域,并奠定了公司的核心技术与业务基础。此后,公司专注于VCP技术的研发和技术改进,推出新型“卷对卷”“片对片”等新型垂直电镀设备,并进一步将产品范围延伸到PCB电镀的前道工艺——水平化铜,推出水平式表面处理设备。     

电镀新工艺和新技术的回顾与展望

对20世纪后期以合金电镀和电子电镀、功能性电镀为主的电镀新工艺作了简要的回顾，对21世纪电镀技术在研制新材料特别是纳米材料中的作为做了展望。     

你问我答

Q什么是水平电镀技术?A答:水平电镀技术是垂直电镀技术的发展,是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。以前只在镀硬铬中遇到零星超长轴类件因槽深不够而无法垂直镀时,则采用水平即横镀的方法来解决,并设有旋转装置取代手工转动使镀层更均匀。这里所指水平电镀技术的发展不是偶然的,而是在高密度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能需要的必然结果。它比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进,产品质量更为可靠,能实现规模化的大生产。这种技术的     

印制电路板（PCB）失效分析技术高级培训班

为快速提高PCB高端产品技术水平与质量,上海市电子学会电子电镀专委会拟于2008年9月在复旦大学举办印制电路板（PCB）失效分析技术高级培训班。     

2013海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会在上海召开

2013年海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会于2013年11月17～19日在上海复旦大学新闻学院复宣酒店举行,并取得圆满成功。本次学术交流会是由上海市电子学会电子电镀专业委员会、台湾李国鼎科技发展基金会、中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、中国印制电路行业协会、上海电镀行业协会、上海新阳半导体材料股份有限公司等联合主办,并由台湾电路板协会、先锋(厦门)电镀开发有限公司(台商)等协办,上海市电子学会电子电镀专业委员会承办。共计170余人参加了本次盛会。     

电沉积金刚石钻头的研制

本文采用Ｎｉ－Ｃｏ合金电镀液，通过复合电镀方法在麻花钻头表面沉积一层或多层金刚石磨料，对电镀过程中各主要工艺参数的影响进行了试验研究，确定了电镀最佳工艺参数，试验结果表明，所获得的金刚石钻头可以用于玻璃，铁氧体，玛瑙，石材，陶瓷等硬脆性材料的钻削加工，本文对加工机理作了初步分析。     

CFD analysis of eductor agitation in electroplating tank

Abstract

This work presents an extensive computational fluid dynamic (CFD) study of eductor agitation in an electroplating tank. The mathematical model of the hydrodynamic properties is presented and verified in a velocity measurement cell, in which the calculation results are in good agreement with the measured values. The model is used to examine the behaviour of fluid flow in an electroplating tank, especially in the vicinity of printed circuit board and shields. The influence of the shields on solution recirculation is analysed and discussed. The results indicate that solution recirculation could be improved when the eductors are arranged inclined to the printed circuit board.     

印刷线路板电镀废水综合治理

简述线路板电镀废水中氰、铜氨、油墨废水治理方法和混合废水综合治理工艺流程及原理。     

Comparative effectiveness of infrared heat sources for mounting and dismounting electronic modules

efficiency of short- and medium-wave infrared (IR) heat sources used to mount and dismount electronic modules is assessed. The analysis of the models of thermal fields shows that for KGM 30/300 halogen IR lamps, the heating nonuniformity for a printed circuit board is 45–55°С, and for the casings of electronic components, the temperature varies from 90 to 100°С. For an Elstein SHTS/4 ceramic IR heater, the heating nonuniformity for a printed circuit board is 8–13°С, the temperature of SMD component casings differs from temperature of the the printed circuit board: in BGA by 28–32°С, in QFP by 24–26°С, and in SMD by 5–20°С. The application of medium-wave ceramic infrared sources makes it possible to attain a higher heating uniformity in the working area and ensure an optimal temperature profile when mounting and dismounting surface-mounted electronic components.     

控制电路板生产工艺研究

本文介绍了控制电路板生产工艺，着重讨论元件的可靠性筛选，印制板装焊的可靠性及其检验。     

电沉积方式对Cu—nanoAl2O3复合镀层组织结构和显微硬度的影响

用直流和单脉冲电镀法制备了Cu—nanoAl2O3复合镀层。通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌,用X射线衍射仪分析了镀层的微观晶体结构,分别研究了影响直流和单脉冲纳米复合镀层显微硬度的各种因素。结果表明,与直流电镀方法相比,脉冲电镀方法使镀层晶粒尺寸变小,在T=24℃,Al2O3、粒子添加量25g／L、搅拌速度240r／min、阴极平均电流密度4A／dm^3条件下,直流电沉积Cu—nano Al2O3复合镀层硬度最大,在直流电镀工艺条件基础上选择频率为200Hz、工作比为0．3的单脉冲工艺条件制备的复合镀层硬度最大。     

基于运动控制板卡的电路板钻孔机控制系统设计

钻孔是印制电路板(PCB)制造的关键工序之一。对于钻孔工序而言,影响孔壁质量的主要因素是钻头的转速和进给速度。介绍一种基于ADT850运动控制板卡的电路板钻孔机控制系统设计方案,着重介绍控制系统的硬件组成及基于VC++的软件构架。该系统采用光栅尺的检测信号作为反馈信号构成全闭环系统,提高了控制系统的加工精度。     

数控系统在线测试片级维修技术的应用

在线测试法就是通过计算机和集成电路在线测试仪对印刷电路板进行片级维修,正确运用在线片级维修法,不仅可以大大缩短机床的故障停机时间,更为重要的是,其直接或间接创造的经济效益是无法估量的。     

86cm彩电主印制板多小孔复合模设计

介绍大屏幕彩色电视机主印制板多小孔复合模的模具结构、设计参数、材料的选用和制造工艺等。     

New type of micro-bipolar plate for micro-fuel cells using LIGA technology together with improved and cost-effective electroplating processes for PCBs

A new type of micro-bipolar plate for micro-fuel cells was developed. This micro-bipolar plate was realised using LIGA technology (laser lithography system) together with improved electroplating processes for printed circuit boards (copper, nickel, gold) to produce micro-fuel cells with reduced precious metal loading, increased activity and durability, lower weight and negligible corrosion, and, in addition, lower production cost.     

Optimizing process parameters of hot-bar soldering process through quality function deployment and Taguchi method

As quality values failed to meet customers’ requirements when the hot-bar soldering process (HBSP) was first introduced in the electronic manufacturing service (EMS) company, it is the intention of this study to combine quality function deployment (QFD) and the Taguchi method to analyze the produced quality characteristics and to optimize the process parameters. The product from HBSP is a gate board that transmits vertical signals in thin film transistor liquid crystal display (TFT-LCD) modules. To produce a gate board through HBSP, a film of flexible printed circuit (FPC) is soldered onto the pad of a printed circuit board (PCB) with the hot-bar (HB) which is heated by a pulse heater. When performing a problem analysis, the strength of the solder joints is considered a response value of quality characteristics for the process of HBSP. The critical factors are then identified via the Taguchi method. The results of this study will indicate whether or not the quality of the gate board can be improved significantly and thereby satisfy customers’ requirements.