2007年中国IC设计业回顾与发展展望

12007年产业回顾 2007年中国集成电路产业在经过2006年的高速增长后,整体发展增速有所放缓。国内集成电路设计业在2007年发展也明显减速,全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。规模由2006年的186.2亿元增加到225.7亿元。     

中国本土IC封装业的发展之路

在中国IC设计制造与封测三业并举．共同发展之时，我们不难看到．封测业在中国IC产业发展中占有举足轻重之地位。2004年．我国IC销售收入为545.3亿元．封装业收入达到了250亿元约占总收入的52％。虽然封测业所贡献的产值最大．但是我们还要看到．独资合资企业仍是国内封测业的主流．其市场占有率达到了80％的份额。     

中国IC封装产业调研报告(2004年度)

随着中芯国际、上海华虹NEC、和舰科技、上海先进和宏力半导体等一批芯片生产线的建成投产和扩产,芯片制造业销售收入2004年成倍增长,全年芯片制造业共完成销售收入181.24亿元,与2003年相比规模扩大了1.9倍.     

成都IC产业概述

1、集成电路产业在成都 集成电路产业是四川省、成都市和成都高新区重点支持发展的产业。近年，成都高新区集成电路产业发展迅速，一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的较为完整的集成电路产业链初步形成，在中西部居于领先地位。截止2006年底，半导体产业总投资已超过15亿美元。本地信息产品制造企业2007年芯片需求量超过40亿元人民币。     

2007年上海IC产业规模

2007年上海集成电路产业销售总额467．84亿元,同比增长17．16％。其中,芯片制造业销售额146．69亿元,同比下降6．49％;封装测试业销售额258．89亿元,同比增长33．29％;设计业销售额37．14亿元,同比增长53．03％;设备材料销售额25．12亿元．同比增长2．6％;出口额83．10亿美元,同比增长13．5％。     

IC封装、测试行业的文件编制标准

在查阅、处理IC(集成电路)封装、测试行业相关文件、资料的过程中,发现该行业的文件编制标准很不统一:不同的公司使用不同的标准,同一公司的文件编制也往往使用不同的规则。这给该行业的文件使用者在查找和审核带来很大困扰。编制一份正式受控的技术类型的文件不应只考虑内容,还需附含文件名称、文件编号、文件版号等等.这样才能作为追溯和判别产品是否符合加工要求的依据。随便一段文字、一次谈话、一个邮件、一次电话、一个会议纪要往往不适合作为指导产品加工的文字依据。给出适合该行业文件编制规则的基本要求。其他行业的文件编制也可用作参考。     

2007年中国10大封装测试企业

●2007年中国大陆IC封测稳步发展,产能提升,行业销售收入达到666.5亿元;中国台湾封测产值约合人民币743.7亿元。大陆与台湾封装测试业规模拉近,差距进一步缩小。     

第三季度全球IC产业复苏

市场调研公司Semico Research日前指出，随着拐点指数(IPI)连续第三个月上升。继续显示2005年下半年IC市场复苏。2月IPI为16．0，高于1月时的15．7，全球IC市场将在2005年第三季度左右复苏。     

IC封装设计极大影响信号完整性

IC器件的封装不是一个在IC芯片和外部之间的透明连接,所有封装都会影响IC的电性能.由于系统频率和边缘速率的增加，封装影响变得更加重要。在两种不同封装中的同样IC，具有两种完全不同的性能特性。     

封装带动中国台湾地区IC载板产业发展

2003年日月光超越Amkor，成为全球最大封装厂时，因此中国台湾地区的前两大封装厂：日月光和硅品，目前分占全球封装业的一、三名，对台湾地区封装产业而言是一个重要的成就。2003年是CSP载板风行的一年，许多厂商扩大生产，在初期CSP毛利较PBGA高出许多，但     

2007年中国IC市场发展平缓

根据赛迪顾问的《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，中国集成电路产业继续保持稳定较快发展的势头。     

我国IC年产量突破200亿块

2004年我国集成电路产业继续保持快速增长，产量突破200亿块，销售收入超过500亿元。产业规模、发展速度与产业发展规划相符。     

05年上半年IC产业同比增30．2％设计业高增长

2005年上半年中国集成电路产业的发展增速有所放慢，但总体上仍保持了平稳增长的势头。从统计数据看，上半年国内集成电路全行业共实现销售收入307．87亿元，与2004年上半年的236．54亿元相比，增长30．2％，     

中国IC设计产业频频加温未来潜力如何评估？

政府积极支持IC设计产业发展 根据2000年6月24日国务院发布的<鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策>18号文件,税务部门对芯片业者税赋实行优惠政策.2001年时任国务院总理的李岚清在一次工作会议中,对18号文件提出补充,形成51号文件.51号文件进一步对集成电路产业的优惠政策措施进行了补充.这些鼓励产业发展的措施为中国IC产业日后的发展奠定了良好的基础.     

中国IC封装业在崛起中奋进

在经历了五年多在低基数基础上超过40％的高速增长之后．今后中国IC产业将进入一个平稳增长期。据中国半导体行业协会预测：2004年至2009年的中国IC市场的年复合增长率为26.6％。这就表明：以往靠投资拉动、新建生产线的增长模式也许将放缓．而依靠自主产品带动、IC设计企业的壮大，将是该阶段中国IC产业保持持续增长的源动力。中国IC业已进入了平稳增长期。     

加入WTO对中国IC产业的影响

《与贸易有关的知识产权协议》加强了专利的保护。协议规定专利不仅包括产品专利,还包括工艺专利。这一条款对于从事集成电路设计的企业来说,将很难再通过逆向工程来模仿,而必须另僻蹊径。