应力分析法可靠性预计实践中的几点认识

从实践的角度 ,叙述了在元器件应力分析法可靠性预计过程中所体验的一些认识。     

可靠性预计中的热电应力分析是电路可靠性设计的关键环节

阐述了应力分析可靠性预计的作用与意义。说明这一方法对元器件的正确选择,电路设计中热电应力的控制和降额等可靠性设计起主导的作用。     

电子式电能表可靠性预计及验证分析

随着电子设备复杂程度越来越高,电子设备的可靠性要求也越来越突出。由于影响电子式电能表不运行的因素比感应式电能表更多且更复杂,对电子式电能表的可靠性提出了更高的要求。在此以DTSF88型三相四线电子式复费率电能表为对象,介绍了电能表可靠性预计的基本方法。同时,分别采用元器件计数法和应力分析法对其进行可靠性预计,并用现场实用数据对预计结果进行了验证。可靠性预计作为一种可视化定量分析工具,为评价电子产品的可靠性提供了一种简单、实用、有效的途径。     

可靠性预计及其发展趋向

可靠性预计方法作为设计手段 ,为设计提供决策依据。但是 ,随着科技的进步和电子元器件设计制造工艺水平的提高 ,电子元器件的种类和可靠性水平迅速提高。分析了传统可靠性预计方法所面临的问题 ,指出了可靠性预计的发展趋向。     

可靠性预计及其发展趋向

分析了传统可靠性预计方法所面临的问题，指出了可靠性预计的发展趋向。     

可靠性预计及其发展趋向

分析了传统可靠性预计方法所面临的问题，指出了可靠性预计的发展趋向。     

星载仪器温度控制电路可靠性预计

主动温度控制措施是星载仪器适应空间严酷热环境的重要手段。某星载仪器采用主动加热的的方式对温度敏感组件进行温度控制。该温控模块的可靠性直接关系到主动温控措施的效果,进而影响仪器任务的成败。本文以该温控电路为基础,通过对系统备份和单元备份两种冗余设计方案的可靠性进行了分析对比,结果表明采用系统备份方式的温控电路可靠度更高,根据该可靠性预计结果,结合该星载温度控制功能模块特点,确定了温控模块的最终实施方案。     

可靠性预计中存在的问题及对策

针对运用元器件计数法和元器件应力分析法进行可靠性预计中存在的问题．给出正确进行可靠性预计的方法。从而能有效地解决可靠性预计问题。     

非接触式智能卡可靠性预计模型及软件

根据非接触式智能卡的结构,对智能卡中各个模块的可靠性进行分析,建立了非接触式智能卡的可靠性预计模型,对整个智能卡的最终稳定状态进行预估计算,在此基础上,开发了非接触式智能卡的可靠性预计软件,并简单介绍了软件的性能。     

可靠性仿真在机载雷达中的应用与分析

文中描述了可靠性仿真技术与传统可靠性设计、分析和试验方法的区别及优缺点;以一种机载雷达为例,利用计算机辅助设计数字样机,结合耐振动设计、热设计信息,建立产品的有限元分析、计算流体动力学数字样机,并通过可靠性建模与仿真分析,查找出设计中的薄弱环节,指明潜在故障的位置和原因,为产品设计改进提供了支撑依据。     

直升机机载综显模块电路板可靠性预计

一种电子产品的成功研发制造,除了要考虑产品的功能性以外,产品的可靠度高低也被视为决定产品质量好坏的主要因素之一。为了探讨电子产品的可靠度水平,采用军用标准,配合可靠性软件Relex来估计其MTBF与失效率。研究结果给研制单位提供了一份有效的可靠度预计的参考报告,有助于缩短产品的研发周期。     

MML方法在航空航天系统可靠性分析中的应用

修正的极大似然估计法是一种基于经典估计理论系统的可靠性分析方法中较优的算法。主要介绍MML方法及其在航空航天系统可靠性分析中的应用。     

国外最新可靠性预计方法综述

在分析研究国外近几年发布的典型电子元器件及系统可靠性预计模型及数据手册——RIAC于2006年发布的217Plus以及IEC-TR-62380（2004年发布）的基础上,系统地介绍了两本预计手册中电子元器件和系统的可靠性预计模型和方法。