酸性化学镀镍工艺研究

通过沉积速度、镀层耐蚀性和镀液稳定性的测试实验，研究了酸性化学镀镍工艺中复合添加剂，如稳定剂、络合剂、加速剂浓度对化学镀液速度、稳定性，镀层耐蚀性的影响，确定了所用添加剂的最佳浓度和工艺条件。当温度在90℃，pH在5．5时，所得镀层含磷量为7．8％，镀层光亮、耐蚀性优良。     

中温化学镀镍工艺及添加剂的研究

鉴于目前化学镀镍工艺存在的镀液温度高、能耗大及稳定性差等缺点,提出了一种中温化学镀镍工艺。在正交试验结果的基础上,采用三种汪厍剂组合使用,分别研究了络合剂、组合添加剂、温度及ＰＨ值对镀层沉积速度的影响。结果表明：采用组合添加剂能明显提高镀液的稳定性及沉积速度。     

酸性化学镀镍工艺条件优化研究

以硫酸镍为主盐,次亚磷酸钠为还原剂,采用复合络合剂在酸性条件下对45钢镀件进行化学镀镍,在硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、醋酸钠浓度、络合剂A浓度、镀液pH值和镀液温度等单因素实验的基础上,以镀层沉积速率为指标,用正交设计法对酸性化学镀镍工艺进行了系统优化,结果表明,最佳施镀条件为:硫酸镍浓度35 g/L,次亚磷酸钠浓度30 g/L,络合剂A浓度10 g/L,镀液pH值6.0。在此条件下镀件的镀层沉积速率高达17.38μm/h,且其质量符合国家相关标准。     

施镀工艺参数对化学镀沉积速率的影响

各种工艺参数对化学镀沉积速度影响的研究是化学镀中的关键问题之一，文献尚无系统的研究，本文全面总结研究了金属盐浓度，还原剂浓度，络合剂浓度，ＰＨ值，施镀温度与时间对化学镀沉积速度的影响和原因。     

低温化学镀镍工艺的研究

在酸性化学镀镍电解液中，改变络合剂和种类和浓度，降低了化学镀镍沉积温度，使该镀液在ｐＨ４．６、温度为７０℃条件下，沉积速度可维持１５μｍ／ｈ。用ＸＲＤ分析了镀层微观结构，ＳＥＭ观察了镀层形貌，并对镀层进行了耐蚀性试验。     

低温中性化学镀镍槽液研究

提出了一种以甘氨酸为主络合剂，有机酸Ａ和有机盐Ｂ分别为辅络合剂和缓冲剂的低温、中性化学镀镍槽液。用恒电势扫描法对主、辅络合剂及缓冲剂的适宜浓度配比进行了筛选。实验结果与称重法测得的沉积速度基本一致。     

低温碱性化学镀镍工艺的研究

研究以乳酸为主络合剂的低温碱性化学镀Ni-P合金镀液配方和工艺条件,采用超载荷稳定性实验对加入的第二、三络合剂进行研究,从而确定了低温碱性化学镀镍的工艺条件.     

低磷化学镀镍工艺

着重研究了碱性条件下低磷化学镀镍工艺，镀液的主要成分为：硫酸镍，次亚磷酸钠，柠檬酸钠和氯化胺。研究了络合剂，还原剂，缓冲剂和ｐＨ值沉积速率和镀层中磷含量的影响，得到了含磷２％左右的优良化学镀镍工艺配方。     

中国专利信息

中国专利信息管式金属内脏化学镀镍－磷合金溶液公开号ＣＮ１１２０６０２Ａ申请人南开大学一种管式金属内脏化学镀镍一磷合金溶液（镀液）。采用复合络合剂和复合稳定剂体系的新配方，其镀液稳定性高，理化性能好、施镀效果明显，具有较高镀速，镀层致密，镀层为２．５～...     

TL全光亮化学镀镍磷合金工艺研究

研究全光亮化学镀镍层的主要技术条件，光亮剂的选择，被镀件表面状态对镀层光亮度的影响，合理施镀工艺条件。结果表明：该工艺可获得全光亮镀层，孔隙率低，耐蚀性能好，同时，对镀液的沉积速度、稳定性，装载量、pH值及施镀温度对镀层光亮度的影响均进行了试验。完成TL-013、TL-014两种全光亮化学镀镍磷合金浓缩液配方和完善的施镀工艺。     

中温酸性化学镀镍工艺研究

研究了酸性化学镀镍体系镀液的主要成分、pH值和施镀温度对镀层沉积速度的影响，获得了优选的中温酸性化学镀镍工艺配方，并测定了镀层的结合力、硬度和耐蚀性。该工艺具有较好的工业应用价值。     

化学镀锡工艺条件的优化

通过对化学镀锡液组成的调试和完善，研究了新的工艺配方中工艺条件对沉积速度和镀层中锡含量的影响，优化了化学镀锡的最佳工艺，此外，试验结果表明：次亚磷酸钠地反应动力学有积极的促进作用，能明显提高锡的化学沉积速度；镀液中没有络合剂时，化学反应不能进行；添加剂B和添加剂C均能细化晶粒，但沉积速度却随其浓度的增加而降低。     

低温碱性化学镀镍

提出了以次磷酸盐为还原剂、乳酸盐为络合剂的低温碱性化学镀镍溶液，讨论了溶液的组成、用量及工艺参数对沉积速度和溶液稳定性的影响。     

柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究：（I）工艺研究

研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂，ＱＢ－１为添加剂的电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺。探讨了络合剂含量、〔Ｓｎ＾２＋〕／〔Ｐｂ＾２＋〕、阴极电流密度及温度对镀层中Ｐｂ含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性，确定了电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

低温中性化学镀镍槽液研究

提出了一种以甘氨酸为主络合剂、有机酸A和有机盐B分别为辅络合剂和缓冲剂的低温、中性化学镀镍槽液。用恒电势扫描法对主、辅络合剂及缓冲剂的适宜浓度配比进行了筛选。实验结果与称重法测得的沉积速度基本一致。     

一次化学镀镍故障处理

在某厂的一次化学镀镍过程中,用５００Ｌ酸性化学镀液进行生产,镀液用６只８００瓦不锈钢电加热管加热,过滤机循环过滤并同时用无油空气压缩机鼓气搅拌,装载量为１ｄｍ２Ｌ,镀液用去离子水配制。在新配镀液中施镀,所得镀层中就有白色颗粒共沉积,多次施镀都发现相同现象,但镀液稳定。１　故障分析和处理针对以上故障现象,进行了分析对比,可能的原因有：（１）镀液中有难溶固体悬浮颗粒;（２）镀液配制时药品加入速度太快;（３）带入颗粒污染物;（４）前处理不彻底;（５）镀液被空气带入的颗粒污染;（６）络合剂浓度偏低;（…     

中低温化学镀镍工艺

采用复合络合剂,以氨基乙酸作为酸性化学镀镍体系加速剂,研究了体系的主盐、还原剂、加速剂、pH值和温度对化学镀镍层沉积速度的影响,确定了中温酸性化学镀镍工艺配方.     

影响ABS塑料化学镀Ni-Cu-P合金沉积速度的因素探讨

采用化学镀制备了含Ni53．11％、Cu37．8％、P9．09％的Ni-Cu-P三元合金。研究了铜盐、镍盐及络合剂含量,还原剂, pH和施镀温度对该镀层沉积速度的影响。实验结果表明镀速随硫酸镍浓度、次磷酸钠浓度、施镀温度及镀液pH的升高而增加,随硫酸铜浓度、络合剂浓度的升高而降低。并得出的最佳工艺配方及工艺条件为:3．5 g／L硫酸铜,33 g/L硫酸镍, 24 g/L次磷酸钠,64 g／L柠檬酸钠,20 g／L无水醋酸钠,稳定剂适量,温度80℃,pH 8．00．2。     

化学镀镍液中络合剂总量的快速测定

研究了化学镀镍体系中Ｎｉ＾２＋,ｐＨ值,次磷酸钠,温度等对络合剂吸光度的影响。在２０２．６ｎｍ处,用分光光度法测定其中络合剂的总量。试验结果表明,该法在络合剂总量测定中操作简便,快速,准确度高,适用于化学镀镍液中络合剂总量的快速测定。     

酸性低温脉冲化学镀镍磷合金的性能

介绍了低温脉冲化学镀镍的研究工作。结果表明：由于电脉冲的催化作用，使得酸性化学镀镍的施镀温度降低至５０℃时，仍具有１１μｍ／ｈ的沉积速度，镀层磷含量达１０．４８ｗｔ％，结构组织仍为非晶态。其镀层的性能与８０℃施镀的化学镀镀层性能相当。