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在表面安装技术中,对应元件引线数量的增加和引线间距的减小,焊接时应如何选用焊膏,以及对焊膏要求的特性和相关因素,对同印刷性有关的诸因素及印刷条件等,文中作了简要的介绍。 相似文献
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焊膏印刷是表面安装技术中关键的工序。本文介绍了焊膏的组成、特性、焊膏的选用、印刷技术和工艺流程以及操作中常见的缺陷的控制等实用技术。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2005,4(4):11-14
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献
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焊膏印刷中影响质量的因素 总被引:1,自引:0,他引:1
鲜飞 《电子工业专用设备》2002,31(3):176-179
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一 ,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因 ,同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。文章简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术,例如焊膏喷印和3DAOI等。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。 相似文献
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电子产品印刷电路板表面贴片安装生产中,各种器件的逐渐走向微小化,不少生产线开始为检测出合格的焊接质量设计了不少关卡,如现在广为应用的三维检测法.在电子器件组装过程中,焊膏印刷效果对焊接质量有极大的影响,本文将简单阐述焊膏印刷工艺当中的SMT技术以及焊膏印刷效果对焊接质量的影响,着重介绍焊膏印刷工艺中的三维检测方法. 相似文献
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在印制电路板过程中,焊膏印刷的效果对产品质量关系很大。文章主要探讨焊膏丝网印刷过程中操作技术要点和应注意的问题,以及一些常见故障的处理方法。 相似文献
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现在,人们将普遍焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事,焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命,这几个环节相互作用,相互影响。本为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南,旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在的一些问题,以确保元器件的印刷质量。本重点论述了SMT组装中球栅阵列(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)的焊膏印刷及将各种不同的技术进行了比较,从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2007,6(3):67-68
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。 相似文献
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提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献
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随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善。目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小。为保证产品的高性能和高质量,求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量。 相似文献
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如何获得优质的焊膏印刷质量 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求,并将解决焊膏印刷缺陷的有效解决措施进行经验性的总结。 相似文献
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介绍了金属模板膏丝印工艺的基本要求和特点,并对各项参数进行了较深入地探讨,同时通过典型丝印实例,总结分析了焊膏,金属模板,设备,操作,工艺管理诸方面对丝印质量的影响以及应采取的措施。 相似文献
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由于焊膏在PCB上的沉积工艺涉及众多的变数,工艺参数不易控制,随机效应是不可避免的。仔细地测量PCB上的焊膏参数有助于跟踪工艺质量,发现问题并采取相应的措施。 相似文献