问题解答

问 :在光亮酸性镀铜电解液中 ,氯离子起什么作用 ?(广东番禺　姜华 )答 :酸性光亮镀铜电解液中的氯离子 ,对镀层的光亮和整平起辅助作用。氯离子的含量在采用不同配方时稍有不同 ,一般在 1 0～ 80 mg/L范围内变动 ,通常维持在 2 5～ 60 mg/L。氯离子含量不足将有树枝状镀层析出 ,低电流密度区镀层不亮 ;含量过高时 ,高电流密度区镀层烧焦 ,严重时将成为无光镀层。电解液中氯离子含量是否适宜 ,可用霍尔槽试验确定。试验用总电流 2 A,电镀 5 min,如果试片高电流密度区有粗糙镀层 ,即表明氯离子含量过高。若在低电流密度区镀层不亮 ,在添加…     

用锌粉处理酸性光亮镀铜溶液中氯离子简介

酸性光亮镀铜工艺中,Cl~-要求严格控制在20～80mg/L之间。其含量过低或过高将严重影响镀层的质量和光亮度。我们从赫尔槽试验和生产实际得出:Cl~-含量在<5mg/L以下时,镀层的整平性和光亮度都很差,镀层粗糙有针孔,对(?)亮剂的添加很敏感,易产生条纹和烧焦;当Cl~-在20～80mg/L这个范围,电镀液和镀铜层趋于正常;当Cl~-含量>100mg/L时,光亮度整平性又开始下降,低电流密度区发暗不亮,甚至产生疏松镀层,出现同一挂零件亮度不均匀的现象,调整光亮剂效果不明显。镀液很容易浑浊,阳极板上产生灰色粉末,造成阳极导电不良,严重时槽电压升高,电流下降,而无法生产。所以,Cl~-的含量对整个镀铜质量有着重大的影响。     

光亮性硫酸镀铜溶液中氯离子的简易测定法

光亮性硫酸镀铜溶液中氯离子含量比较低,在 10～80毫克/升之间,但对镀层的质量很有影响,过高和过低都能使镀层的整平性和光亮度下降.因此,经常测定和控制氯离子含量对保证镀层质量十分重要.目前还缺少简易而准确的测定微量氯离子的方法,我厂试用了比较简易的比浊测定法,在日常分析工作中一年来收到了较好的效果.一、方法原理:氯离子和硝酸银作用生成白色氯化银沉淀.Cl~- AgNO_3=AgCl↓ NO_3~-当Cl~-浓度甚低时加入过量硝酸银即产生白色混浊,     

铜粉调节酸性镀铜溶液氯离子浓度研究

酸性光亮镀铜工艺中氯离子的含量直接影响镀层的光亮度,控制镀铜液中氯离子含量对酸性光亮镀铜工艺具有重要的实际意义。本实验采用实际镀铜液,考察了比浊法测定氯离子条件,以及温度、反应实验、铜粉加入量对氯离子的去除效果。实验结果表明:氯离子的最佳去除条件为反应温度为50℃,反应时间10 min,铜粉用量为0.4 g时,对氯离子去除率为55.52%,控制镀铜液中氯离子浓度50 mg/L左右。     

槽液中过量氯离子的处理

引言酸性光亮镀铜工艺,都将Cl~-作为电解液的一个重要成份列入规范,并要求严格控制在20-80mg/L之间。其含量过低或过高都将严重影响镀层的质量和光亮度。根据国内外资料报道,Cl~-含量<5mg/L时,整平性、光亮度都很差,镀层粗糙有针孔,对光亮剂的添加很敏感,易产生条纹和烧焦,当Cl~-含量>100mg/L时,光亮度、整平性明显下降。低电流密度区发暗不亮,甚至产生疏松镀层,同一挂具上零件亮度不均匀,调整光亮剂效果不明显。这些现象的出现,主要是生成了CuCl沉淀,当电镀时该沉淀物分布在阴极周围,甚至吸附在零件上,使Cu~(2+)的还原受到不同程度     

影响酸性亮铜层光亮度的几个因素

酸性光亮镀铜工艺能镀取全光亮、高整平性和韧性良好的镀层,还具有成本相对较低的优点,因而被广泛应用。但是,如果管理不善,也会出现光亮度不佳等情况。笔者仅就本人七年生产实践经验,对其中影响镀铜层光亮度的主要因素及防止方法谈点粗浅的见解。一、光亮添加剂宜按千安时消耗量补加镀铜层的光亮度主要是由添加剂的作用决定,因此,镀液中添加剂比例失调是光亮度下降的基本因素。     

酸性光亮镀铜溶液降低氯离子浓度的处理方法

酸性光亮镀铜工艺发展已久,目前已经被广泛使用。氯离子作为酸性光亮镀铜中不可缺少的一种成分,对酸性光亮镀铜工艺起着重要的作用,因此,氯离子浓度应当控制在工艺范围内。若系统中的氯离子浓度过低时可以通过加入计算量的盐酸,调整到工艺范围;若氯离子浓度过高时,仅仅靠系统电解消耗来降低其含量,则需要较长的时间,这将严重影响生产质量。论文介绍了几种处理酸性光亮镀铜中氯离子浓度过高的方法。     

电镀与环保 读者信箱

沙洲塘市河北电镀厂王庆宝浙东化工一厂谢如林等问:在光亮酸性镀铜中用锌粉脱氯的基本原理、操作过程和应注意哪些事项。上海市轻工业研究所张福林答、在光亮酸性镀铜中,如氢离子含量过高,将引起针孔、粗糙、整平性降低和高电流密度处镀层发雾、烧焦等故障。氯离子的除去,一般常用碳酸银进行,为此可在溶液中添加50mg/l 左右的碳酸银,充分搅拌后过滤除     

光亮酸性镀铜液中氯离子的作用,控制和校正

前言光亮酸性镀铜以其优良的光亮性和整平性作为光亮镍的底层而获得了广泛的应用.在装饰性铜-镍-铬自动线上无论应用于金属件还是塑料件都是不可缺少的组成镀种.光亮酸性镀铜的各种配方中,尽管国内外的光亮剂不同,品种繁多,组合不一,但有一个共同点,就是氯离子都是必需的,且其含量都只限于20～80mg/L.这并不是巧合,而正是氯离子在保证得到全光亮铜镀层中发挥着不可少的功能作用.根据日常的实验和经验总结得出:没有Cl~-,或Cl~-含量过低,得不到全光亮镀     

酸性光亮镀铜添加剂的作用及控制

1 前言 1963年美国研究开发了全光亮镀铜工艺后,各国电镀技术人员对酸性光亮镀铜添加剂进行了研究.我国在1978年成功开发了N、M型宽温度全光亮整平酸性光亮镀铜工艺.该工艺比普通酸性镀铜有显著优点:(1)镀层全光亮、整平性好,可省去抛光,降低生产成本.     

容量法测定酸性镀铜溶液中的氯化物

酸性镀铜溶液中氯化物的含量一般控制在20～80mg/l,过高和过低对镀层的光亮度均有影响。目前测定氯离子的方法有比色法和容量法。但比色法需要有比色计,容量法比较麻烦费时。最近我们试验了用碳酸氢钠沉淀分离铜以后用硝酸银滴定氯离子的方法,手续简便,可用于控制分析。现介绍如下。     

酸性光亮镀铜工艺中非光亮因素对镀层质量的影响

酸性光亮镀铜是目前获得镀铜层的主要工艺之一。在形成光亮镀层的过程中,影响因素很多,大致可分为光亮因素和非光亮因素。非光亮因素对镀层的影响非常大,直接影响到镀层的光亮度、平整度和耐蚀性等。研究了酸性光亮镀铜工艺中非光亮因素对镀层质量的影响,得出比较合理、可行的非光亮因素的工艺范围,对电镀铜工业的发展有一定的促进作用。     

酸性光亮镀铜工艺的研究

1 前言 酸性光亮镀铜是重要镀种之一,镀铜层作为防护、装饰性镀层的常用底层酸性光亮镀铜具有整平能力强、电流效率高、沉积速率快、成本低等优点.酸性光亮镀铜工艺在家用电器、日用五金等方面得到广泛应用.     

酸性光亮镀铜故障的分析处理

1　前言　　酸性光亮镀铜工艺具有镀液成份简单且容易控制、镀液整平性及分散能力好、电流密度范围宽、镀层光亮度高以及废水处理简单等优点。随着电镀工艺技术的不断提高,酸性光亮镀铜已成为装饰性电镀产品的必选镀种之一,特别是对于一些小五金件和塑料电镀件。通常采用Cu Cu Ni Cr、Cu Cu Ni Ag、Cu Cu Ni Au等体系。镀层最终能否达到镜面光亮的效果,主要取决于酸性光亮镀铜质量的好坏。下面介绍一起在实际生产中遇到的由阳极钝化而引起的故障,经过认真的分析研究,故障得以排除。2　故障现象　　(1)出光时间长,光亮度差。实际出现镜…     

影响酸性光亮镀铜层微观整平性的因素

酸性光亮镀铜已被广泛应用 ,影响镀铜层整平性的因素很多 ,现叙述如下。1　物理因素影响酸性光亮镀铜层整平性的物理因素有阳极材质、阴阳极面积比、过滤、阳极袋的设计及使用、滤芯材质、光亮剂加入方法、空气搅拌及空气量、温度、车间及周边环境等。上述因素中 ,有的单独产生作用 ,有些相互影响产生协同作用。1.1　阳极面积过小 ,阴阳极面积比过大阳极面积过小 ,使阳极电流密度过高 ,此时阳极表面容易钝化 ,一方面在阳极表面部分光亮剂会被氧化 ,低电流密度区整平性会下降 ,甚至还产生麻点 ;另一方面 ,钝化的阳极表面会产生Ｃｕ+和Ｃｕ2 …     

酸性光亮镀铜中氯离子过高的处理方法

酸性光亮镀铜工艺(用AG型添加剂),都将氯离子作为电解液的一个组分列入规范,Cl~-要求控制在10～60mg/l之间。其含量过低或过高将严重影响镀层的质量和光亮度。在实际生产中,电解液的配制往往用含Cl~-的自来水,或者由于加料不慎、原料不纯、盐酸酸洗后清洗水带入镀槽等原因造成Cl~-含量过高。笔者曾了解到某厂电镀车间有一个350l的酸性镀铜槽,其Cl~-竟达600mg/l之多。以此为例,可供选择的氯离子处理方法有三种,简述如下:     

光亮酸性镀铜添加剂的作用

本工作研究光亮酸性镀铜添加剂——2-巯基苯骈咪唑(M)、乙撑硫脲(N)、聚二硫二丙磺酸钠(Sp)和聚乙二醇(P)对铜电沉积过程的作用。实验结果表明:M、P对铜的沉积过程的阻化作用大,可能导致产生细晶粒的镀层;N具有整平效应,而Sp的存在淡N的整平效果更好;若上述四种添加剂在镀液中的含量适宜,则在一定的电流密度范围内铜沉积层呈现光亮,光亮区随N的含量而变,当N达到某一数值时获得光亮镀层的电流密度范围最大,整平能力也最佳。     

氯离子在光亮镀铜中的作用及控制

Cl~-在光亮硫酸铜镀液中具有不可忽视的作用,只有适量的Cl~-才能得到全光亮的铜镀层.对一般电镀可控制在10～80ml/L,对印制电路电镀铜,必须严格控制在40～60mg/L.此外,Cl~-能够与镀液中Cu~+生成CuCl沉淀,从而减少镀层"铜粉"的产生,使镀层结晶致密、精细而不粗糙.Cl~-浓度过低(小于20mg/L),镀液的整平性能和铜镀层的光亮度下降,严重时镀层产生针孔、毛刺和"阶梯"状;而Cl~-浓度过高,磷铜阳极钝化,影响阳极正常溶解,镀层光亮度下降,且在小电流     

用Cu_2O处理酸铜镀液氯离子含量过高的经过

酸性光亮镀铜是装饰性电镀Ni—Cu—Ni—Cr一步法工艺的中间层。槽液中的氯离子含量通常都采用添加10％HCl 1ml/l来控制,其含量应在20～80mg/l之间,含量过低或过高都会严重影响镀层质量和光亮度。笔者曾遇到以下实例,最后采用Cu_2O处理,获得效果,特小结如下,供参考。     

浅谈酸铜镀液中的Cu+产生的原因

1 前言 硫酸盐镀铜具有成本低、电流密度大、生产效率高,废水处理容易,并能得到有韧性的镜面光亮镀层,镀液整平性是其它镀铜液无法比拟的.但是,酸铜镀液易产生Cu ,以致于镀层出现局部粗糙或光亮度降低.