镁合金镀银工艺

本文对镁合金AZ41材料镀银进行了大量工艺试验,确定了镁合金镀银较优工艺配方和参数。所得镀银层光亮、均匀、细致;镀银层热震结合力试验合格,镀层无起泡、脱落;热震后的镀银试片进行划格试验,镀银层无起皮、脱落。对试验样件进行可焊性和抗硫性试验,均符合HB5051-93《镀银层质量检验》标准要求。     

氧化对铜基件镀银产品电气性能的影响及其预防和解决方法

从镀银工艺和环境两方面探讨了铜基镀银产品氧化的原因,分析了氧化后镀银产品的电气性能,提出了镀银层防变色的措施、氧化后处理方式和镀银层替代方案。     

无氰镀银溶液组成对镀层外观影响的研究

为了解决氰化物镀银溶液给环境带来的污染,采用5,5-二甲基乙内酰脲和焦磷酸钾为配位剂,研究了低污染无氰镀银溶液的组成.考察了硝酸银、5,5-二甲基乙内酰脲、碳酸钾、焦磷酸钾、添加剂的含量及pH对镀银层外观质量的影响;采用场发射扫描电子显微镜观察镀银层的微观形貌.实验结果表明,采用低污染无氰镀银溶液可获得光亮细致的镀银层...     

电接触件用T2紫铜表面功能性镀银层的制备与表征

在电接触件用T2紫铜表面制备了功能性镀银层。参照相关标准并使用扫描电镜、表面粗糙度测量仪、回路电阻测试仪和盐雾试验机,对镀银层进行了表征。结果表明:镀银层具有银白色金属光泽,与基体的结合力较好;镀银层表面非常平整,表面粗糙度约为0.16μm;镀银使T2紫铜试样的表面粗糙度和接触电阻分别降低了12%和11%;镀银后的T2紫铜试样表现出较好的耐盐雾腐蚀性。     

铝件镀银出现“黑斑”的原因及其消除

某批次铝零件在镀银后喷漆加工过程中出现了黑斑.从原材料、电镀和喷漆加工工艺等方面对黑斑产生的原因进行了讨论,通过表面和截面形貌观察、电镜分析、能谱分析等方法对黑斑与正常镀银层进行了对比,确定了黑斑为镀银层被硫元素污染所致,并找出了镀银层变色的原因,排除了故障.     

电子开关接插件滚镀银工艺

指出了电子开关接插件对镀银层的要求,介绍了接插件滚镀银的工艺,其流程包括:化学除油,滚光除油,无烟光亮酸洗,预镀银,光亮镀银,浸保护剂,烘干,检验,包装。给出了各工序的工艺条件、控制要点、常见故障的解决措施及不合格镀银层的退除和银回收的方法。     

酸洗工艺对铝合金镀银质量的影响

铝合金基体镀银层容易存在气泡和起皮现象,主要是前级加工引起的成分偏析、有机物的渗入和残余应力没有得到很好的释放等原因。采用无挥发的新型酸洗工艺,在酸洗存在偏析的铝合金表面镀银,获得良好的镀银层,对镀银层测试,结合力良好。经过批量试验,零部件镀银层合格率大幅提高。     

无氰镀银清洁生产技术

氰化镀银有害环境及健康,已被限制使用并逐渐淘汰,本文在硫代硫酸盐镀银工艺的基础上,通过加入辅助剂及光亮剂,获得了较为理想的无氰镀层,从而开发出一种无氰镀银清洁生产技术。介绍了该无氰镀银的基本原理、工艺规范、前后处理以及镀层的保护方法,并指出了该项技术存在的问题、测定了厚度为10～15μm的该无氰镀银层的结合力、焊接性能、电阻、防腐蚀性能及耐高温性能,并与相同厚度的氰化镀银层进行了比较结果表明,该无氰镀银层质量不亚于氰化镀银层。     

脉冲无氰镀银及镀层抗变色性能的研究

采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉;中无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件一通过正交试验进一步化化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为：脉宽1ms、占空比10％、平均电流密度0．6A／dm^2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12mg/L、110mg/L测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基体的结合力,并用扫描电镜对其微观形貌进行了观察。结果表明,脉冲无氰镀银层的抗变色性能优于直流无氰镀银层;光亮镍打底后再脉冲无氰镀银,可获得更加光亮、结晶细致的镀银层,且抗变色性能及耐蚀性均增强.     

镀银层高温烘烤发黄原因分析

从皮膜保护剂、镀银层厚度、中间层、基材、镀镍工艺等5个方面进行试验,分析了镀银层高温烘烤发黄的原因。给出了2种解决方法:一是增加镀银层的厚度,二是在银镀层下加镀一层镍。     

无氰镀银研究进展

综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。     

氰化镀银工艺中的几个技术问题

氰化镀银具有与众不同的技术要求,因而操作较难掌握。本文介绍了其承处理工艺,归纳了不同基材,不同工艺制件上的镀银工艺,并强调了防变色处理的意义。     

电镀厂废银的综合回收

通过对电镀厂镀银工艺流程废银的分布与产生废银的原因以及含银废料的形态、成分、含量等进行分析,确定经济有效的银回收方法。减少零件上银损耗的主要措施有:降低镀液的银离子浓度,降低电流密度,改善镀液成分配比及控制电镀时间。     

无氰镀银技术发展及研究现状

通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状。同时,基于国家目前的经济发展战略,对无氰镀银技术的前景予以了展望。     

硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究

对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为：脉宽1ms,占空比为10％,电流密度为0．6A／dm^2。在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌。     

无氰镀银的工艺与技术现状

介绍了无氰镀银的发展过程和技术现状。由于表面添加剂技术的进步,使以前开发的工艺中存在的某些工艺或技术问题得到了解决。这些添加剂或者提高了无氰镀银工艺的电流密度,或者提高了光亮度或表面活性,从而使无氰镀银工艺的工业化成为可能。     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

豪华餐具电镀光亮银

介绍餐具光亮镀银的全套实用工艺，包括化学抛光，机械抛光，除蜡，除油，镀镍，镀银，以及镀后处理等。     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。