基于MEMS工艺的热膜式流量传感器芯片的研制

基于托马斯(Thomas)流量计原理,研制了热膜式流量传感器芯片。该敏感元件采用MEMS工艺,制作出了3μm厚度的带固支边的敏感膜结构,在膜上设计有一只加热电阻器和一组微型热敏电阻器。通过工艺研究,解决了膜上Pt电阻与基底的热匹配问题,并将该芯片应用于汽车进气流量传感器研制中。测试结果表明:使用该芯片流量传感器的测量准确度为1%FS,满足发动机系统使用要求。     

Research and fabrication of hot-film flow sensor chip based on MEMS

基于托马斯(Thomas)流量计原理,研制了热膜式流量传感器芯片.该敏感元件采用MEMS工艺,制作出了3 μm厚度的带固支边的敏感膜结构,在膜上设计有一只加热电阻器和一组微型热敏电阻器.通过工艺研究,解决了膜上Pt电阻与基底的热匹配问题,并将该芯片应用于汽车进气流量传感器研制中.测试结果表明:使用该芯片流量传感器的测量准确度为1％FS,满足发动机系统使用要求.     

硅基TPMS集成传感器研究

本文介绍了一种应用于轮胎压力监测系统(TPMS)的传感器芯片的设计与制作.该传感器芯片集成了压阻式压力传感器和单电阻结构的温度传感器,根据量程需要,硅杯膜的厚度与面积比比较大,所以高应力区向膜外扩展,通过改变桥臂电阻的摆放位置和形状,提高了传感器的灵敏度,并且通过采取高浓度注入电阻拐角区域,得到了较好的零点输出.     

现代传感器技术用语

<正> 同一元件或若干个元件集成在同一芯片上的装置;或传感器与其外围电路集成在同芯片上的装置;或不同传感器集成在同一芯片上的装置,均称为集成化传感器。 第一种集成化传感器主要包括图象信息检测的线路传感器和摄象用传感器;第二种集成化传感器主要包括单片式和混合式二种,以提高传感器特性为目的。第三种集成化传感器可实现多功能、补偿特性和提高性能。 集成化传感器实例如表1。     

集成微流体测控芯片的研制

设计、研制了集成有微泵、微沟道、微流量传感器、温度传感器的微流体测控芯片.采用有限元软件ANSYS模拟分析了将其作为冷却芯片时微沟道的散热作用,分析确定了芯片上各元件的结构.该集成芯片为硅-玻璃结构,在硅片上,利用ICP法刻蚀无阀微泵泵体和微沟道;在7740玻璃片上,以溅射、剥离法制作微流量和温度传感器;图形精确对准后硅/玻璃以静电键合方法封接.无阀微泵采用压电元件驱动.测试结果表明:集成芯片具有冷却功能,循环水的流速最大可达25.4mm/s.     

信号调理器的新突破

一、引言 经过多年的研究,目前的技术已经能够将桥式电阻传感器的校准和温度补偿功能全部集成在单一芯片上,而且具有相当强的成本竞争力,可降低制造费用达两个数量级。美国Maxim公司的MAX1478即为此类芯片。 MAX1478支持现代先进的传感器制造技术,它将传统技术中的三个操作工序集成到一起完成:     

片上温漂补偿的压阻式压力芯片的设计与制造

为解决硅压阻式压力芯片灵敏度随着温度变化发生漂移的问题,设计了一种在片上集成温度补偿结构的压力芯片。在压力芯片上制备电阻温度系数(TCR)为负数的多晶硅电阻用于分压,调整不同温度下的惠斯通电桥端电压以达到灵敏度补偿的效果。本文的研究包含理论分析、参数计算,并进行了芯片制备和性能测试。性能测试结果表明,补偿后的耐高温封装传感器芯片在-50℃～270℃区间内,温漂为-0.034%FS/℃,简易封装传感器芯片在-40℃～125℃区间内的温漂为-0.008%FS/℃,该补偿芯片的温漂远小于无补偿的压力芯片。     

一种蓝牙网关产品的实现

基于WiFi芯片和蓝牙芯片设计了一款蓝牙网关产品,它具备后备锂电池供电功能,在外接电源断电的情况下能够自动切换到电池供电并保持周边智能家居传感器设备与蓝牙网关正常通信。为了应对复杂的家居环境,它还集成有功率放大PA芯片,可实现RF信号的放大输出与全屋蓝牙信号覆盖。并集成有压电蜂鸣片驱动电路和压电蜂鸣片报警电路,可实现80 dB以上的报警音量输出与智能家居应用场景集中报警功能,降低周边智能传感器设备成本。     

CMOS流量传感器中传热特性的计算与分析

本文利用传热学理论和数值计算方法讨论了新型恒温CMOS集成流量传感器与流体进行热交换的传热特性。通过计算初步得出了该传感器的响应时间、静差等特性与某些参数(芯片封装热阻R_T、放大倍数K等)的关系为设计高性能的流量传感器提供了一定的理论基础。     

硅-蓝宝石压力传感器芯片调整电阻的设计

介绍了硅-蓝宝石压力传感器芯片外延硅层上调整电阻的设计和应用,通过设计调整电阻来实现芯片的电桥平衡,达到了调整其输出特性、改善传感器性能、提高芯片适用性的目的。     

一种基于温差测量原理工作的集成型流量传感器􀀂

在比较已有的几种低流速流体的流速流量测量方法基础上,提出一种利用与流速相关温差的测量方案,并用芯片集成方法构成流量传感器加以验证,实验结果与理论预期基本相符.该传感器的主要优点是在低流量条件下具有高灵敏度.     

基于TMS320DM6437的视频采集

设计了一种基于TMS320DM6437的数字视频采集系统,以适应现代采集系统高性能、快速性以及数字化的需要。该设计方法分为CCD传感器、达芬奇系列DSP上集成的视频处理子系统组件(VPSS)和显示器3部分,不需要外接编解码芯片,直接连接数字摄像头(CCD)。实验结果表明,该视频采集系统采集的图像色彩均匀,画面清晰,采集速度快,具有良好的扩展性。     

一种硅微多传感器集成研究

为满足小体积、多参数测量的要求,利用(100)晶面的各向异性压阻特性与MEMS加工工艺特性,在单芯片上集成制作了三轴加速度、绝对压力以及温度等硅微传感器,在结构和检测电路设计上最大限度地减小各传感器之间的相互干扰影响。三轴加速度、绝对压力传感器利用压阻效应导致的电阻变化测量外界加速度和压力变化量,温度传感器利用掺杂单晶硅电阻率随温度变化的原理来测量外界温度。集成传感器具有较好的工艺兼容性,加速度、压力传感器的压敏电阻和温度传感器的测温电阻采用硼离子掺杂制作,加速度和压力传感器设计成工艺兼容的体硅结构。研制的集成传感器芯片尺寸为4mm×6mm×0.9mm。给出了集成传感器的性能测试结果。     

揭露65nm工艺的秘密

1965年4月,当时还是仙童公司电子工程师的摩尔在《电子学》杂志上发表文章对半导体产业做出预言——半导体芯片上集成的晶体管数量将每年翻一番。1975年他对此预言做出修正,芯片上集成的晶体管和电阻数量将每两年翻一番。而就在该理论提出时,集成电路才问世6年。而摩尔所在的实验室也只能将50只晶体管和电阻集成在一个芯片上。摩尔当时的预测在     

一种外接电阻的连接方法

电子平衡电桥外接导线电阻的测量和根据测量结果制作外接电阻,其阻值大小将直接影响仪表的测量准确度,这是众所周知的。但对于如何用正确方法连接外接电阻却往往被忽视。笔者前些日子曾看到一本杂志上刊登着一位读者的建议:请生产动圈式指示仪和电子平衡电桥的厂家设计出连同外接电阻在内的便于安装的仪表接线端子,这是个很好的建议。在工矿企业中一般把外接电阻连接于仪表屏的接线端子排上或直接接在仪表后面的接线端子上,采用前者方法,有两个缺点: (1)由于线路电阻是从电缆两端计算,不包括仪表屏后的引线,因此外接电阻的阻值较实际阻值要稍小     

一种集成式多参数硅微传感器

为了实现小体积多参数的测量,提出一种单片集成多功能传感器.该传感器包括压力、温度和湿度传感器.各部分分别基于半导体压阻效应、电阻迁移率变化、极板间电容变化为原理制作而成.该传感器采用n型(100)基底,利用体硅和面硅工艺加工而成.测量电阻通过离子注入B 形成扩散电阻.为减小各参数间的相互影响,压力传感器的测量电阻布置于[110]晶向,测温电阻沿[100]晶向布置.温度输出信号可以实现对传感器中压力输出时温度漂移的精确补偿.芯片大小为5mm× 5 mm.试验表明传感器具有良好的线性,小迟滞,较高的灵敏度.     

多晶硅高温压力传感器的芯片内温度补偿!

提出了一种新的改善传感器温度特性的方法.通过在压力传感器芯片上集成多晶硅电阻网络与温度传感器,借助传感器信号处理单元,可以方便地实现对灵敏度系数的补偿.经过补偿,传感器的零点温漂达到1×10-4/℃,灵敏度温漂低于-2×10-4/℃.这种方法补偿的温区宽,具有很强的通用性,使高温压力传感器十分有效的温度补偿方法.     

新器件简讯

TMP12 TMP12是一种测量流量及温度的传感器。该传感器内有100Ω的电阻加热器,它提供了器件的仿真;测量温度范围为-40～ 150℃,-40～ 100℃测温范围的精度为±3℃;灵敏度为5mV/℃;可外设电阻设定控制温度的上下限值;上下限温度控制为集电极开路输出,输出电流20mA;热滞后可设定;单电源( 5V)工作,静态电流(加热器不工作)400μA。该传感器主要应用于空气流量检测、过热检测及     

用厚膜电路实现阵列触觉信号的采样

阵列触觉的外接引线问题对传感器的制作工艺、信噪比和实际应用都有重要影响.本文介绍了一种用本地厚膜电路实现阵列触觉传感及其采样信号输出的方法,使压阻式点阵、间距为1 mm的触觉传感器仅需6根外接引线.在给出传感器结构制作方法的基础上,对信号采样电路作了详细的阐述,并将各功能电路以厚膜电路的形式集成于传感器上,整个传感器完全实现小型化和外接引线最少化,能方便地应用在多种场合.最后,对传感器的多种性能指标进行了检测和评估.     

飞思卡尔推出符合PSI5标准的汽车气囊系统产品

<正>先进的集成卫星传感器系列,气囊系统基础芯片和ECU惯性传感器组成PSI5气囊整体解决方案日前于德国纽伦堡举行的PSI5论坛上,飞思卡尔半导体针对新的外设传感器接口5(PSI5)协议推出两款先进的气囊系统解决方案。