功能性超厚镍—铁合金电镀工艺

功能性超厚Ｎｉ－Ｆｅ合金电镀工艺的研究及应用解决了进口钢水连续浇铸设备中结晶器的磨损问题，通过特殊的前处理方法及选用特殊的添加剂等保证了镀层的质量，并成功地应用在板坯连铸机结晶器铜板上，产品替代了进口，获得了显著经济效益。     

铝阳极氧化膜中温封孔工艺研究

铝阳极氧化膜的常温封孔工艺应用广泛,但厚膜封孔比较困难,染色膜封孔时多数染料都会流色,导致封闭质量不佳.为此,研究了一种新型的铝阳极氧化膜中温封孔工艺,并筛选了抑灰剂、封闭盐及其他辅助成分,研制出MS-05中温封孔剂,其分为A型和B型两种产品,其中A型是无氟、无镍的环保型封孔剂,B型是醋酸镍型封孔剂.与日本同类产品进行对比的结果表明:A型不适用于染色膜的封孔,但对无色和电解着色膜具有优异的封孔质量;B型与日本同类产品等效,适应于包括染色膜在内的所有阳极氧化膜,解决了厚膜封孔及染色膜封孔的问题.此外,还对常温封孔和中温封孔两种类型的封孔工艺的优劣做了分析和讨论.     

CVD金刚石厚膜刀具材料研究进展

本文对CVD金刚石厚膜刀具材料的制备技术及后加工工艺 ,VCD金刚石厚膜刀具材料的研究现状和发展前景进行了简要的综述     

CVD金刚石膜刀具材料研究进展

本文对CVD金刚石厚膜刀具材料的制备技术及后加工工艺，VCD金刚石厚膜刀具材料的研究现状和发展前景进行了简要的综述。     

硅上氮化硅膜厚样片的制备

首先论述了膜厚测量仪应用的广泛性以及膜厚样片用于校准膜厚测量仪的重要性;其次,介绍了硅上氮化硅(Si_3N_4/Si)膜厚样片制作的必要性,并从样片的图形设计、加工工艺选择等方面详细阐述了硅上氮化硅膜厚样片的研制过程;最后,对已试制的膜厚样片的均匀性、稳定性进行了相应的考核及分析,分析结果表明研制的硅上氮化硅膜厚样片具有较好的稳定性。     

真空蒸发镀膜设备性能的改进

为提高镀膜设备的效率及可靠性,以适就应技术发展需要,对真空镀膜设备的设计制造(重点是箱式前开门型设备)方面,对镀膜审的布局,基片装载量及真空系统的配置和电气控制等方面进行了适当的改进,提高挡次.并尽可能留有增加可选配功能部件的装配位置,如光学膜厚测量控制装置和石英晶体膜厚测量控制仪,低能宽束离子源,氩离子射频轰击装置等改进膜层质量,扩大功能适应各种使用要求.     

宇航电子产品汽相清洗技术研究

随着我国航天产品的小型化、轻量化、高可靠要求的不断提高,以厚膜功率电源模块逐渐取代传统的基于印制板的电子产品,广泛应用。厚膜产品由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小、装配密度高等特点,在装联过程中引入的微小污染物,会对厚膜电源模块水汽含量、电性能等造成恶劣影响,从而影响了长期可靠性。汽相清洗有别于传统的超声、机械清洗,具有无损伤、无残留、高效的特点。本文主要针对星载厚膜模块的汽相清洗工艺进行说明,并且对清洗效果进行评价和分析。     

连铸机二冷区电磁搅拌技术简介与应用

针对连铸机目前存在的问题和以后的产品结构调整、RH冶炼钢种生产，电磁搅拌技术应用于连铸机成为非常重要的一种铸枉质量控制措施。     

振动冲击对海水润滑塑料轴承时变热弹流润滑的影响

建立了冲击载荷作用下综合考虑热效应和时变效应的海水润滑塑料轴承弹流润滑数学模型;利用压力求解的多重网格法,弹性变形的多重网格积分法及温度求解的逐列扫描技术数值模拟了连续冲击载荷作用下海水润滑膜压力及膜厚的分布;对比分析了正弦周期脉冲及三角形周期脉冲作用下的润滑膜中心压力、中心膜厚及最小膜厚随时间变化的特性;讨论了载荷幅值及脉宽对润滑膜特性的影响。数值计算结果表明,压力的变化周期同载荷的一致,膜厚的变化滞后于冲击载荷及压力的变化;随载荷幅值的增大,压力和膜厚的振幅增大,中心压力的对称线下移,相应膜厚的对称线上移;随脉宽的增大,中心压力的最大值变大,最小膜厚的最小值变小。     

PZT铁电薄、厚膜及其制备技术研究进展

铁电薄、厚膜材料具有良好的铁电、压电、热释电、电光及非线性光学特性,在微电子学、光电子学、集成光学和微电子机械系统等领域有许多重要的应用.近年来,随着铁电薄、厚膜制备技术的发展,PZT厚膜材料及厚膜器件成为科学工作者研究的热点.介绍了PZT铁电薄、厚膜材料与器件的研究进展以及PZT铁电薄、厚膜制备技术及几种典型的PZT铁电薄、厚膜材料制备技术的特点,并指出了目前存在的一些问题和未来的发展方向.     

厚膜力传感器的─体化补偿

对以陶瓷双孔梁为弹性体的新型厚膜力传感器进行了零点温度漂移和零点的─体化补偿。分析了零点温度漂移和零点的补偿方法，在同一陶瓷弹性体上印刷、烧结、制备了厚膜力敏电阻，补偿厚膜热敏电阻及零点补偿厚膜电阻，并较好地是实现了零点温度漂移和零点的补偿。还探讨了补偿用热敏电阻浆料性能的改进。     

铜基体上CVD金刚石厚膜的制备

用MWCVD方法在无预处理铜基体上获得了金刚石薄膜和厚膜。所得金刚石膜从基体上自动脱落,但形貌分析和Ramman分析表明,所得金刚石膜具有较好的质量。因此铜是制备金刚石厚膜的理想基体材料。     

厚膜阴极电泳漆循环过滤及泳后冲洗系统设计的注意事项

厚膜阴极电泳中，漆液的循环，过滤及工件电泳后的冲洗对产品的质量至关重要。为此，作者叙述了搅拌，循环，过滤漆液的优点，提出了其具体要求，最后指出了设计中的注意事项。     

汽车油位传感器厚膜电阻的力学性能

通过对汽车市场应用最广的油位传感器核心部件厚膜电阻导带进行分析和样品准备,利用纳米压痕法对常用的三种油位传感器厚膜电阻导带:C4303GCD(银/钯导体浆料)、C4303M(银/钯导体浆料)和5800B(陶瓷铂金导体浆料)及其基片进行了力学性能测试,得到了厚膜电阻导带的硬度、弹性模量等力学特性参数。结果表明:C4303GSD型导带的硬度值和弹性模量最大,而且导带中银/钯含量比越低,导带硬度值越高。该研究对于油位传感器质量提高有着十分重要的意义,不但解决了目前生产厂家无法测出厚膜电阻导带力学性能的问题,也为新型油位传感器的触头导带的合理配对选型和性能改进,厚膜电阻导带的质量和耐磨性评价提供了重要的理论和试验依据。     

中阶梯光栅厚铝膜纳米压痕硬度尺寸效应测试与分析

为了明确中阶梯光栅厚铝膜硬度特性,从而为中阶梯光栅刻划刀具晶体结构设计奠定基础,对中阶梯光栅厚铝膜进行了纳米压痕硬度测试与分析,表征了厚铝膜硬度特性。首先,对厚铝膜进行纳米压痕试验并提取了试验数据,采用OP法计算了其硬度值。然后,通过对硬度值的拟合与分析,得出厚铝膜的硬度变化规律与宏观硬度值。实验与分析结果表明:中阶梯光栅厚铝膜在纳米压痕测试过程中会出现尺寸效应(0～0.2μm压深区间),并且不是单一随着压深增大而减小,而是呈现三个明显的变化区域,并且采用AlmasriVoyiadji模型表征了厚铝膜在压深为0～0.2μm区间的硬度变化特性。硬度值在压深为10～15 nm区间再次出现了三个明显变化区域;因此笔者对厚铝膜进行了金相试验与压入过程的接触分析,试验与分析结果表明:10～15 nm压深区域产生这种现象的原因是厚铝膜晶体发生了屈服。本研究具体表征了中阶梯光栅铝膜纳米压痕硬度尺寸效应变化规律,从晶体力学角度解释了极浅压深条件下硬度值变化的原因。     

浅析连铸机高效基础自动化技术

随着技术的发展,高于百吨级的连铸机在现代化的钢厂已经普遍得到使用。漏钢频繁一直是一个困扰炼钢工艺管理的难题,每次检修都需要停机很长时间,频繁的漏钢严重影响了钢厂生产的连续性和产品的质量,不利于企业经济效益的提高。文章以自动化技术为切入点对这一问题进行了探索。     

热镀铝锌后处理膜类型及成膜工艺控制技术

总结了梅钢冷轧厂热镀铝锌机组5种后处理膜的性能特点及其产品适用范围,并按照用户使用要求和产品服役环境,合理地选择后处理膜的类型,使后处理膜具备应用性能.重点阐述了热镀铝锌机组后处理工序的控制要点,以便获得均匀、稳定的膜厚;特别是总结了表面质量缺陷-斑迹和漏涂的改进对策,以减少质量损失,提高热镀铝锌产品的综合使用性能.     

OPC感光鼓质量评价的探讨

本文通过对OPC感光鼓质量评价项目进行分析,探讨通过外观、膜厚、光电性能、印品质量等因素评价OPC感光鼓的质量.     

厚膜pH传感器研究

用沉淀法制备pH敏感粉料，用厚膜和陶瓷技术制备pH厚膜传感器，测试了传感器的PH特性，分析了两种配方的有关物性结构，对于与敏感玻璃厚膜集成在同一基片上的加热厚膜电阻的应用亦作初步研究。     

ZnS:Mn沉积温度对薄膜电致发光器件亮度的影响

采用丝网印刷技术,在Al2O3陶瓷基板上印刷、高温烧结内电极及绝缘层,制备出陶瓷厚膜基板,进而制备了新型厚膜电致发光显示器(TDEL).整个器件结构为陶瓷基板/内电极/厚膜绝缘层/发光层/薄膜绝缘层/ITO透明电极.研究不同基板沉积温度对发光层性能的影响,并对器件的亮度-电压、亮度-频率进行测量.结果显示较高的ZnS:Mn沉积温度明显提高了无机发光器件的发光亮度.其原因主要是由于高的沉积温度提高了ZnS:Mn的成膜质量,提高膜层微晶尺寸大小,从而发光亮度提高.但是我们发现温度继续提高的同时,器件发光亮度趋于饱和,分析原因是由于掺杂Mn浓度过高,影响了发光效果.