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提出了一种新的并行扫描结构。扫描触发器的选择采用BALLAST算法。该结构采用译码的方式依次选通每个扫描小组,使得扫描小组中的存储元件并行地控制和观测。测试产生和响应时间比串行扫描法快K倍(K为并行度),而硬件耗费比多链扫描法和传统的并行扫描结构小很多。 相似文献
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提出了时序电路的部分扫描法可测性设计中扫描链的构造方法,包括扫描链的选取、扫描链的排序、多链扫描设计三部分内容。采用组合等效电路的方法求测试向量,并用实例进行了验证,模拟结果表明,选取20% ̄40%的触发器至扫描链,用较少的测试向量,可达到很理想的故障覆盖率,测试时间依赖于触发器在扫描链中的顺序以及扫描链的个数。 相似文献
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基于马尔科夫链蒙特卡洛(Markov Chain Monte Carlo,MCMC)方法的时域波达方向估计算法通过构造马尔科夫链的方式来对波达方向进行估计,但是现有的算法在马尔科夫链的收敛速度和结果上并没有表现出很好的鲁棒性。为了优化算法的性能,采用多(短)链并行的方式代替原来的长链生成方式,提高了算法收敛的稳定性;并对特定模型下的构造过程进行分析,优化了状态空间,提高了算法的搜索效率;同时结合多混合的MCMC方法,进一步提高了算法估计的精确度和收敛速度。仿真结果表明,改进后的算法对波达方向估计的准确性和实时性都有很大提升。 相似文献
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提出了一种基于展开宽度可调的解压缩技术和X-压缩的多扫描电路的测试压缩方法。采用可变宽度的扫描链解压缩方法,对测试输入进行解压缩,且对于测试响应,结合了X-压缩的优点,测试响应整合器最小化故障被屏蔽的概率,扫描链的结构采取广播扫描模式。在此基础上对其改进,使其可同时处理取值相反的触发器。两种工作模式(串行模式和并行模式)可进一步处理剩余的紧凑的触发器值。提出的测试压缩算法的优点是:可节省测试设备的存储需求,减少测试输入输出引脚数和测试通道数,降低测试应用时间,从而全面提高测试激励数据和测试响应数据的压缩率。实验结果证明了该算法与以往算法相比较的优势。 相似文献
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为了减少测试数据和测试时间,该文提出一种基于镜像对称参考切片的多扫描链测试数据压缩方法。采用两个相互镜像对称的参考切片与扫描切片做相容性比较,提高了相容概率。若扫描切片与参考切片相容,只需要很少的几位编码就可以表示这个扫描切片,并且可以并行载入多扫描链;若不相容,参考切片被该扫描切片替换。提出一种最长相容策略,用来处理扫描切片与参考切片同时满足多种相容关系时的选取问题。根据Huffman编码原理确定不同相容情况的编码码字,可以进一步提高测试数据的压缩率。实验结果表明所提方法的平均测试数据压缩率达到了69.13%。 相似文献
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随着FPGA规模的不断增大和结构的日益复杂,FPGA的测试也变得越来越困难.由此提出了一种可配置的FPGA芯核扫描链设计,并讨论了基于扫描链的可编程逻辑模块(Configuration Logic Blocks CLB)测试.提出的扫描设计可以通过配置调整扫描链的构成,从而能够处理多个寄存器故障,且在有寄存器故障发生时,重新配置后能继续用于芯片的测试.基于扫描链的CLB测试,以扫描链中的寄存器作为CLB测试的可控制点和可观测点,降低了对连线资源的需求,可以对所有的CLB并行测试,在故障测试的过程中实现故障CLB的定位,与其它方法相比,所需配置次数减少50%以上. 相似文献
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This paper presents a partial scan methodology suited for (pipelined) data paths described at the Register-Transfer level. The method is based on feedback elimination by making existing registers scannable or by adding extra transparent scan registers An optimal set (in terms of area cost) of scan registers is selected using an exact branch and bound algorithm. This approach can deal with complex realistic data paths requiring orders of magnitude lower CPU times than gate devel techniques. Furthermore, our symbolic test pattern generation technique can very effectively deal with the delay in the remaining acyclic sequential circuit parts. This symbolic test method makes various scan schemes possible which ensure a correct assembly and application of the test vectors. They are discussed and compared in terms of hardware requirements, test application times and test accuracy. 相似文献
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由于多扫描链测试方案能够提高测试进度,更适合大规模集成电路的测试,因此提出了一种应用于多扫描链的测试数据压缩方案.该方案引入循环移位处理模式,动态调整向量,能够保留向量中无关位,增加向量的外延,从而提高向量间的相容性和反向相容性;同时,该方案还能够采用一种有效的参考向量更替技术,进一步提高向量间的相关性,减少编码位数.另外,该方案能够利用已有的移位寄存器,减少不必要的硬件开销.实验结果表明所提方案在保持多扫描链测试优势的前提下能够进一步提高测试数据压缩率,满足确定性测试和混合内建自测试. 相似文献
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The paper proposes a new test data compression scheme for testing embedded cores with multiple scan chains. The new compression scheme allows broadcasting identical test data to several scan chains whenever the cells in the same depth are compatible for the current application test pattern. Thus, it efficiently utilizes the compatibility of the scan cells among the scan chain segments, increases test data run in broadcast mode and reduces test data volume and test application time effectively. It does not need complex compressing algorithm and costly hardware. Experimental results demonstrate the efficiency and versatility of the proposed method. 相似文献
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IP核的测试时间与其加载测试封装后的最大输入/输出扫描链长度有直接关系,为了降低测试成本,减少测试时间,必须对IP核内的扫描链进行平衡设计.最为经典的扫描链平衡方法是BFD(Best Fit Decrease)方法,它具有实现简单、算法复杂度低等优点,但是其分配的结果尚有待提高之处.本文提出一种基于差值的二次分配的扫描链平衡方法,其主要思想是选择IP核内部的某一条扫描链作为基准扫描链,将其长度记为L,将所有长度超过L的扫描链与之做差,并将差值记为di.在第一次分配中,只将长度大于L的扫描链按照长度为L的基准扫描链进行分配;然后将长度小于L的扫描链与差值di重新排序后,按照从大到小的顺序,依次将其放置在可以放置的最小的测试封装扫描链上进行第二次分配.该方法简单易实现,通过在ITC'02 SOC标准测试集上实验,数据表明,基于差值二次分配的扫描链平衡方法与现有方法相比,能得到更好的平衡结果. 相似文献
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为减少三维芯核绑定前和绑定后的测试时间,降低测试成本,提出了基于跨度和虚拟层的三维芯核测试外壳扫描链优化方法.所提方法首先通过最大化每条测试外壳扫描链的跨度,使得绑定前高层电路和低层电路的测试外壳扫描链数量尽可能相等.然后,在TSVs(Through Silicon Vias)数量的约束下,逐层的将虚拟层中的扫描元素分配到测试外壳扫描链中,以平衡绑定前后各条测试外壳扫描链的长度.实验结果表明,所提方法有效地减少了三维芯核绑定前后测试的总时间和硬件开销. 相似文献
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Interposer-based 2.5-dimensional integrated circuit (2.5D IC) is considered as a promising solution to problems like wire delay and power consumption faced by the semiconductor industry today. Since the interconnect wires in the silicon interposer may be defective during fabrication and assembly, they must be adequately tested to ensure product qualification. This paper presents an efficient interconnect test architecture to detect open, short and delay faults, which is compatible with the IEEE 1149.1 standard. It provides a new boundary scan structure with low test power consumption. To reduce the overall test cost, a data-package based test structure is proposed to match the test data transfer volume between TSVs and scan chains. Interconnects of multiple dies can be tested simultaneously under constrains of test power with minimum external test pins. The simulation results validate the effectiveness of the proposed test method. We also present synthesis results to evaluate the area overhead. 相似文献