首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
增韧SiC陶瓷在蒸馏水润滑下的摩擦学特性   总被引:5,自引:0,他引:5  
在MM-200块-环接触磨损试验上,测定了一种增韧SiC陶瓷在蒸馏水下自配对,与WC+Co硬质合金和等离子喷涂Cr2O3涂层配对摩擦系数和摩损系数,利用SEM,XPS和FTIR等测试技术,观察和分析了磨痕的形貌和化学组成,讨论了摩擦副材料的显微结构和机械性能对SiC陶瓷的摩擦学的特性的影响,实验表明,该增韧SiC陶瓷大水介质中滑动,SiC与水发生化学反应,在磨损表面形成一层由SiO2与Si(OH)  相似文献   

2.
MoSi2增韧Si3N4陶瓷的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
以Si粉和Mo粉为原料,采用反应烧结-热压吉二步法得到了Si3N4-MoSi2复合材料,并对材料进行了力学性能和X-射线衍射(XRD)及扫描电子显微镜(SEM)研究。认为:Si3N4-MoSi2复合材料的高韧性与材料的相组成、显向下 结构、裂纹扩展方式及应力诱导开裂等有关。  相似文献   

3.
本文简要介绍了化学气相渗积新工艺及几种典型装置的特点,列举了fSiC/Si3N4、fAl2O3/Al2O3、fAl2O3/MoSi2等六种陶瓷基纤维复合材料的制备实例。  相似文献   

4.
用(Si+Mo)合金浸渗反应烧结SiC工艺的初步探讨   总被引:3,自引:0,他引:3  
探讨了用(Si+Mo)合金浸渗反应烧结SiC,研制了烧结温度为1650℃的反应烧结SiC,并且探索了以难熔的第二相MoSi2取代反应烧结SiC方法。所获得的SiC/MoSi2复合材料的相对密度为96.45%。检测了烧结体的微观结构及力学性能,并进行了讨论。  相似文献   

5.
MoSi2和WSi2相结构和性能的电子理论研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
周飞 《硅酸盐学报》2000,28(5):462-464
根据固体与分子经验电子理论,对MoSi2和WSi2相进行价电子结构分析,通过键距差方法,计算了MoSi2和WSi2晶体中各键上的共价电子数。结果表明:MoSi2和WSi2相是靠键距为  相似文献   

6.
本文研究了Al2O3、Y2O3、La2O3、Y2O3+SiO2几种类型的添加剂对AIN陶瓷力学性能和高温抗氧化性能的影响。结果表明:Y2O3+SiO2为一种较好的AIN陶瓷添加剂,材料在烧结过程中由于2H^5Sialon及8H-Sialon等纤维状的Sialon相形成,对材料起到一种自补强作用,SiO2的存在使用AIN陶瓷在氧化工程中形成Mullite保护层,故使AIN陶瓷肯有良好的力学性能及高温  相似文献   

7.
AlN对MoSi2材料的显微结构与力学性能的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
研究了AlN对热压MoSi2材料的显微结构与力学性能的影响。结果表明,AlN与MoSi2原料中的SiO2发生反应,生成X相等。这些相分布在MoSi2晶粒间具有平行于热压平面的取向。在室温下,添加NlN提高了MoSi2材料的断裂韧性,最大为4.5MPa.m^1/2。在高温下(1350℃),断裂过程中发生屈服现象,复合材料的高温强度比纯MoSi2材料提高两倍,达到150MPa。  相似文献   

8.
Si3N4/纳米SiC复相陶瓷的研究   总被引:10,自引:0,他引:10  
采用纳米SiC粉体制备了Si3N4/纳米SiCp复相陶瓷。研究了制备工艺、纳米SiC含量对材料性能及显微结构的影响,并对材料显微结构特点与强韧化机制进行了分析 。结果表明:添加20vo%〈100nm的SiC粉体时,复相陶瓷的室温抗弯强度达856MPa,当添加10vo%上述SiC粉体时,复相陶瓷的增韧效果最佳,断裂韧性达8.27MPam^1/2,比基体材料提高了23%。  相似文献   

9.
孙献忠  鲍慈光 《云南化工》1998,(1):17-20,41
本文研究了气相扩散PbO、Bi2O3、PbO-Bi2O3使SrTiO3基陶瓷基片晶界绝缘化,气相扩散PbO-Bi2O3制备的陶瓷综合性能优良。讨论了气相扩散PbO-Bi2O3的工艺条件对半导化SrTiO3基陶瓷的介电性能(ε)、介电损耗(D)、非线性系数(α)及电阻率(ρ)的影响,用SEM和EPA对微观结构进行了观察和分析,结果显示PbO和Bi2O3主要集中在晶界附近。用SrTiO3气相扩散法成功  相似文献   

10.
氮化铝相在SiC-AIN-Y2O3复相陶瓷中起着至关重要的作用。在2050℃高温时,AIN颗粒表面发生固相蒸发现象,并聚集到SiC颗粒周围最终形成固溶体,改善了SiC颗粒周围最终形成固溶体,改善了SiC陶瓷的晶界结构,使该复相材料具有良好的机械性能,其室温抗折强度为610MPa,这一强度可持续至1400℃高温,断裂韧性达到8.1MPa.m^1/2。  相似文献   

11.
原位生成TiB2颗粒增韧SiC基复相陶瓷研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
张国军  何余 《硅酸盐学报》1995,23(2):134-140
提出一种新的方法制备SiC-TiB2颗粒复相陶瓷。通过Ti,Si与B4C之间的化学反应在SiC基体中原位生成TiB2颗粒,获得的TiB2颗粒一般在5μm以下,但发现有TiB2颗粒团聚现象。其中SiC-TiB230%(vol)复相陶瓷的断裂韧性和三点弯曲强度分别比SiC基体提高约1倍,达到4.5MPa·m^1/2和400MPa。认为TiB2颗粒与SiC基体之间热膨胀系数不同导致的残余应力场引起的裂纹  相似文献   

12.
本文采用热压工艺制备莫来石一氧化锆一碳化硅复相陶瓷;研究了分散相SiC粒子的添加量和粒径对氧化锆增韧莫来石陶瓷力学性能的影响。实验结果表明:SiC添加量在10-30vol%范围之内,材料力学性能有显著提高,其断裂韧性比ZTM材料要提高89%,达8.5MPam^1/2,弯曲强度要提高91%左右,达680MPa;通过对断口进行观察,细SiC粒子强韧ZTM陶瓷主要是通过裂纹钉扎和偏转来实现的,当添加一定  相似文献   

13.
高纯莫来石陶瓷的工业应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
刘志国 《佛山陶瓷》2001,11(7):31-31
莫来石陶瓷是主晶相为莫来石(3AI2O32SiO2)的一类陶瓷的总称。若以合成的超细高纯莫来石粉末制备出的不含玻璃相的莫来石瓷,又称新莫来石陶瓷,亦即高纯莫来石陶瓷。1优良的性能1.1力学性能 高纯莫来石陶瓷烧结体的力学性能由AI2O3/SiO2之比和显微结构决定,尤其是AI2O3含量为68%的莫来石陶瓷,在1300℃时抗弯强度达570MPa,断裂韧性Kic达5.7MPa.Nm,均比常温时高1.6倍,这种随温度升高、强度和韧性不仅不衰减反而大幅度提高,在现有的高温陶瓷材料中除SiC外,是绝无仅有…  相似文献   

14.
常压烧结莫来石/氧化锆/碳化硅复相陶瓷的研究   总被引:2,自引:1,他引:2  
本文对莫来石/氧化锆/碳化硅复相陶瓷进行了N2气氛中常压烧结的研究。实验结果表明:SiC粒子添加量≤20vol%,材料均可致密烧结并可获得均匀的微观结构。SiC粒子的加入使材料人力学性能较莫来石/氧化锆陶瓷有明显的提高,并在SiC含量为10vol%时达到峰值,室温强度和断裂韧性分别为601MPa和5.8MPa^C2,接近热压材料。  相似文献   

15.
目前,新型陶瓷产业的规模还不很大,代表性产品主要有核燃料(U02)、非氧化物物系结构材料(S3MN4)、工具材料(A2O3/TiC/TiN)、生物材料(主要是牙材料,如Al2O3)、发热体(MoSi2)等,国内对新型陶瓷的需求量逐年增加,但主要依赖进口,对先进陶瓷研究开发的形式的期望很高。由政府财政支持,国内研究开发的形式有两类:一类是安排在大学和政府下属的研究机构内进行;另一类是由部门的工业研究所承担。研究的项目包括陶瓷浆料的流变学、加压成形用的原料微粉的造粒化、薄膜材料成形用的粘结剂的配制等。例如,以…  相似文献   

16.
结构陶瓷磨削表面损伤的研究   总被引:7,自引:1,他引:7  
分析陶瓷磨削过程并通过对Al2O3,Si3N4+ZrO2,PSZ等陶瓷磨削表面及次表面的SEM观察,研究了磨削损伤的形成机理和特征。结果表明:磨削损伤的主要形式有显生塑性变形磨痕,断裂剥落坑,磨削微裂纹和材料疏松区的塌坑。  相似文献   

17.
研究了在SiC晶须表面涂覆10~100nm厚的氧化铝或莫来石对15%(vol)SiCw/2.5Y-TZP陶瓷复合材料力学性能的影响。结果表明:涂层可显改善复合材料的力学性能,其中涂覆莫来石效果最佳,室温σ1=1450MPa,K1c=17MPa·m^1/2,1000℃下σf=520MPa,比无涂层的复合材料力学性能分别提高了80%,100%和45%。SEM,TEM和HREM观察表明:SiCw表面涂  相似文献   

18.
黄传真  艾兴 《陶瓷学报》1997,18(4):200-204
本文研制成功了一种新型陶瓷刀具材料-SiC晶须增韧和SiC颗粒弥散增韧Al2O3陶瓷刀具JX-2-Ⅰ,  相似文献   

19.
本文研究热压氮化硅陶瓷与3Cr2W8V钢组成的销-盘摩擦副,在空气中非润滑条件下,400 ̄800℃不同载荷(49 ̄343N)的摩擦磨损性能;测定了磨擦系数的Si3N4销的磨损因子;通过对Si3N4磨损面的SEM形貌观察、X射线相结构分析,探讨了陶瓷销的磨损机理。  相似文献   

20.
高强空心粒子增韧增强陶瓷材料   总被引:2,自引:0,他引:2  
提出采用高模量高强度空心粒子增韧增强陶瓷材料的陶瓷基体裂纹尖端钝化增韧的新机制。力学分析表明,采用高模量空心粒子能够同时增韧增强陶瓷材料,裂纹尖端应力的释放提高了材料的断裂强度;陶瓷材料中裂纹在空心粒子的空心处发生钝化继而再次形核扩展,从而提高了材料的韧性,上述观点在热压TiC/TiB2/MoSi2复合材料中得到初步证明。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号