等静压成型时压力对陶瓷制品的影响

在陶瓷业的高级日用细瓷生产中,等静压成型是陶瓷成型方法之一.等静压成型的采用,解决了“五大缺陷”之一的变型问题.它能满足社会化大生产的需要,并且大大简化工序,减少半成品在生产中的搬运过程.其成型原理主要根据帕斯卡定理进行工作的,但其施加压力大小对陶瓷制品的尺寸规格及釉面的外观质量影响很大.本文着重就这方面加以探讨.     

盘,碟类等静压成型用粉料的工艺性能

分析了盘、碟类陶瓷制品的等静压成型过程 ,并详细地论述了所用陶瓷粉料的工艺性能及其对坯体质量的影响。     

盘碟类陶瓷制品的等静压成型用粉料的工艺性能

分析了盘碟类陶瓷制品的等静压成型过程,详细论述了所用陶瓷粉料的工艺性能及其对坯体质量的影响。     

在生产结构陶瓷工艺中冷态等静压成型方法的特点

在压力为0.1～0.8GPa条件下对形成团粒的二氧化锆粉料进行冷态等静压成型时的致密过程做了探讨。利用形成团粒的粉料分阶段致密的模型确定了致密过程的各个阶段及形成团粒体的强度。以尺寸达75mm的成型体为例查明,随着成型压力的提高,在坯体的整个体积内粉料的密度发生变化。研究工作中所取得的成果可用于开发以冷态等静压成型法制造陶瓷制品的工艺中。     

陶瓷制品的准等静压法

本文较全面地论述了近年发展起来的一种陶瓷制品成形新工艺——准等静压法。指出，由于这种方法是对被压材料实施立体挤压，遂可保障制品的优异质量。     

骨质瓷等静压成型添加剂国产化的研究初探

主要论述骨质瓷等静压成型添加剂国产化的工艺研究,并总结了相关的基础理论。     

匣钵的准等静压成型

介绍了用准等静压法生产匣钵，其制品的体积密度均匀一致，模具磨损小，成型压力低，压模效率高等优越性，分析了影响匣钵性能的一些因素如坯料的均质性、烧成温度等。     

火花塞等静压成型瓷件开裂的工艺防治

通过对火花赛等静压瓷件各工序的分析。得出了成型工序的影响产品开裂的主要因素,针对生产的实际情况,提出了防止产品开裂的工艺措施。     

等静压成型碳化硅多孔陶瓷

介绍了等静压成型碳化硅多孔陶瓷的制备技术,研究了高温结合剂加入量及成型粘合剂的加入量对制品的成型性能、气孔率、孔结构、强度等性能的影响.     

制取ZrO2质高强度陶瓷材料的冷态等静压成型方法

国外的和乌克兰的一些主要公司利用以氧化钇实施部分稳定的ＺｒＯ２细粉作为原料,采用冷态等静压成型方法（≤０．８ＧＰａ）进行成型并在不同制度下进行烧结后制造了高强度陶瓷材料。发现在所有的情况下机械性能有两个峰：在冷态等静压成型的压力较低（０．１￣０．３ＧＰａ）时,表明ＺｒＯ２细粉不稳定,但是整个材料稳定的峰;在冷态等静压成型的压力高（〉０．６ＧＰａ）时,表示颗粒达到致密排列的峰。就总体标准性能而言,制     

等静压成型骨质瓷釉料的研究

以建筑陶瓷所用普通熔块为基础釉,通过加硅灰石、石英、Y2O3、烧滑石、苏州土,长石等生料,从而研制出一种适合于等静压成型骨质瓷用的高白度、高光泽度釉料。     

等静压成型熔融石英陶瓷的研究

介绍了等静压成型熔融石英陶瓷的技术,研究了水分含量、粒径分布、粘合剂的加入量及烧成温度对制品的成型性能、体积密度、弯曲强度和显气孔率等性能的影响.结果表明:当水分含量在0.3%～1.0%(质量分数)之间,粒径分布为双峰分布,PVA加入量为1.5%,最高烧成温度为1250 ℃时,能成功制备出性能优异的熔融石英陶瓷天线罩.     

等静压成型素坯与釉面针孔的形成

利用体视显微机和偏光显微镜对釉层显微结构进行观察，并做了性能测试，结合等静压成形以及生产实际，对釉面针孔的成因进行了讨论。通过分析对比．得出高气孔率的素坯是影响釉面针孔的重要因素；在进一步的试验中，提出了克服釉面针孔的合理途径并取得了一定成效。     

等静压成型日用瓷釉面针孔的显微结构分析

本文通过对等静压成型素坯、釉层显微结构的观察与测试，探讨了釉中气泡与釉面针孔的关系。提出了降低釉面针孔的措施。     

低温烧结等静压成型陶瓷柱塞的研制

阐述了采用等静压成型工艺和低温烧结技术生产大型高铝陶瓷柱塞的过程。通过精心配方设计和对主要工艺参数的优化，含氧化铝85％的陶瓷柱塞烧结温度从1400℃到1550℃，机械强度高，烧成变形小，合格率高，生产成本低，使用寿命较注浆产品显著延长。     

等静压成形技术的引进和消化

景德镇瓷厂引进的等静压技术的运转情况证明，等料压技术是高档日用瓷生产过程中的成形工艺发展方向。引进等静压技术的同时要全面考虑工艺配套，尤其是原料制备、模具制作工艺的配套，由于等静压成形设备价格昂贵、技术要求高、结构复杂、维修难度大，故应有重点有选择的引进并加以推广。     

等静压成型压力对石英砂烧结砖性能的影响研究

利用低品位石英砂制备高性能石英砂烧结砖,通过对原料和砖体物相分析、砖体的显微结构分析以及砖体的物理性能分析,研究等静压成型压力对砖体性能的影响.结果表明:随着成型压力的增加,砖体的烧结温度逐步降低至最低点然后升高,其中65MPa成型的砖体比100MPa成型的砖体的烧结温度要高15℃.砖体的抗压强度随着成型压力的增大,先升高后降低,其中在100MPa等静压成型所制备的砖体抗压强度达到35.1MPa,与烧结砖的国家标准相比,性能达烧结普通砖的国家最高标准MU30级.