16兆位磁泡存贮器

日本日立公司用离子注入法研制出一种16兆位组合式磁泡存贮器。该器件在钇-镓柘榴石衬底上涂复有磁柘榴石,离子注入磁柘榴石的薄膜表面,并将镍铁强磁合金传输道和注入离子的传输道置于同一芯片,存贮单元为3×3.5μm,约为一般4兆位磁泡的三分之一。组合元件解决了微电子学上的困难。强磁性镍铁合金元件有一个间隙,可阻止清除数据的磁泡反向移动。但是,由于器件容量加大,体积缩小,磁泡变小,所     

表面安装元器件用导电胶粘剂

本文介绍了导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂与焊剂的性能比较。     

1兆位动态随机存取存贮器

东芝公司研制成功1兆位动态随机存取存贮器,芯片面积为4.78×13.23毫米,集成了225万个晶体管和电容器,结构为1,048,576字×1位,双列直插式封装.该器件采用了埋入氧化物隔离方法,存贮器单元为5×6.4微米,这有助于在每个单元写入或读出时稳定而无误差地工作.工作功耗为270毫瓦,响应时     

表面元器件组装技术与设备

本文介绍国内外SMC/SMD与SMT设备的现状和发展动向。SMC/SMD设备以介绍制造片状变容二极管设备为主。SMT设备以介绍精密丝网印刷机、贴片机、焊接机和清洗机为主。     

使用表面安装元器件的设计

使用表面安装元器件的设计（续完）丹东半导体总厂王英强张美娜８测试和维修８．１概述任何电路都有一个关键性的问题：“它工作吗？能连续持久地使用吗？”只有焊接达到零故障、元器件都是耐用的、产品经过了一定形式的测试，才可以回答这个问题。根据电路的复杂性和用户...     

使用表面安装元器件的设计

使用表面安装元器件的设计（续五）丹东半导体器件总厂王英强张美娜（１１８００２）６元件和基板的可焊性６１概述ＳＭＴ正在推动电子工业发展，特别在竞争激烈的消费类产品中，由于采用了高自动化元件拾放机，优化了新出现的大批量焊接设备的工艺参数，用ＳＭＴ生产致...     

表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究

通过摸索和借鉴IPC标准自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形,主要介绍了对自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程,将试验过程中的主要问题进行了分析,估算了焊点的可靠度置信下限,提出了焊盘可靠性设计的几点要素。     

表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究

介绍根据所标ＪＷ６１－９５《表面组装印制电路板设计要求》自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程。将试验过程中的主要问题进行了分析,估算了焊点的可靠率置信下限,提出了焊盘可靠性设计的几点要素。     

使用表面安装元器件的设计：续六

使用表面安装元器件的设计（续六）丹东半导体总厂王英强张美娜（１１８００２）７助焊剂和清洗７１概述电子工业中采用大批量焊接技术，不仅是为了经济和高生产率，也是为了使成品能够达到手工加工不能达到的、始终如一的质量和可靠性，使用ＳＭＤ时要求更高了。高质量...     

表面组装用的印制板

本文介绍表面组装用印制板特点及表面组装自动生产线对印制板的要求。     

表面安装元器件及其连接的可靠性预计

随着电子装备向小型化、轻型化发展,表面安装元器件逐步从民用走向军用领域.因而,表面安装元器件的可靠性预计已成为电子装备可靠性工作中急需解决的问题,美国国防部在1995年2月28日发布的MIL—HDBK—217F NOTICE2首次单独给出了表面安装元件及其连接可靠性预计模型和参数,本文对此做简要介绍以供广大整机设计部门参考。1 表面安装集成电路的可靠性预计美国军用标准MIL—HDBK—217E(1986年10月27日发布)在微电路部分给出了无引线芯片载体LCC的预计方法,217F(1991年12月发布)又给出了针栅阵列(PGA)以及包括有引线或无引线的SMT IC的预计方法,217F NOTICE2对这部分未     

电子元器件表面组装工艺质量改进及应用

电子元器件表面组装工艺是电子插件加工的主要工艺,其涉及的工序过程较为复杂。本文将分析电子元器件表面组装工序过程,并研究电子元器件表面组装工艺改进措施,其中包括钢网开孔的改进,控制焊锡膏温度、湿度和印刷参数组合选择,科学确定元件高度以及基于视觉检测数据分析来持续优化工艺参数。     

表面安装元器件包装载带成型原理

介绍表面安装元器件包装塑料载带回转成型和线性成型原理。     

片式元器件和表面安装技术标准体系思考

阐述了片式元器件和表面安装技术的概念及技术内容，介绍了国际标准化动向，提出了标准体系框架和建立我国标准体系的设想。     

表面组装用卷带

介绍表面组装用卷带的材料、性能、几何尺寸、热熔焊接、测试及存在的使用问题,为载带和盖带设计提供重要依据。表面组装用卷带应具备防静电、防污染和适应元器件快速组装三大基本功能。     

使用表面安装元器件的设计（续二）

使用表面安装元器件的设计（续二）丹东半导体器件总厂王英强，张美娜（１１８００２）３粘合剂涂敷与固化３．１概述在电子工业中使用粘合剂（简称“胶”）不是新鲜事，环氧树脂和硅酮树酯用于封装或灌封元器件已有多年。但不论在基板上还是ＳＭＤ上使用胶，目的是为了在...