Tessera技术改造相机产品

致力于提供创新技术，改造下一代无线、消费和计算产品的厂商Tessera公司（纳斯达克代码：TSRA）日前宣布将在上海设立新的办事处。这一举措将更好地支持中国客户利用其创新的微型化技术在手机和其他消费电子产品中实现数码相机功能。Tessera的技术包括OptiML？系列图像增强技术、晶圆级技术和小型相机设备的专业光学器件。     

Tessera创新的微型化技术开拓中国市场

致力于提供创新技术，改造下一代无线、消费和计算产品厂商Tessera公司日前宣布，将在上海设立新的办事处，这将更好地支持中国客户利用其创新的微型化技术在手机和其他消费电子产品中实现数码相机功能。     

Tessera:21世纪的爱迪生实验室

"Tessera把自己比喻成一个21世纪的爱迪生实验室。"当Tessera公司执行副总裁、首席技术官容志诚博士向媒体做演讲时,这句话吸引了我的注意力。这句话说明Tessera公司在技术的发明和创新方面有着格外突出的表现。事实上,多年来Tessera公司一直埋头于半导体封装技术的创新,主要通过技术授权的方式将这些创新的     

Tessera授权Q Tech OptiML晶圆级光学技术

Tessera近日宣布总部位于中国的Q Technology（O Tech）公司，获得Tessera OptiML晶圆级光学（WLO）技术授权,未来该技术将会应用在其设计的小型化模块中。晶圆级光学为针对新一代行动电子产品所研发的新技术,而Q Tech运用该技术设计的小型化模块,也将应用于手机与笔记本电脑等应用中。Tessera OptiML WLO技术现已正式提供授权。     

Tessera为便携式产品的相机模块注入新动力

Tessera成立于1990年,最初是一家半导体封装制造商。由于意识到其核心价值应该体现在开发创新的封装技术,于是便转而开展封装解决方案的许可。在2005年,Tessera投资开发了面向图像传感器的晶圆级芯片级封装解决方案,极大扩充了自身的CSP专业知识。在最近4年中,     

Tessera新技术提供影片影像稳定功能

Tessera近日发表其全新FotoNation Video Tools解决方案,可针对诸如：照相手机、口袋型摄影机、以及数字相机等移动装置,提供影片影像稳定与影片脸部影像美化功能。此项创新技术能拍摄与录制出清晰的高质量影片。     

TESSERA运用全幅对焦开发300万画素晶圆级光学技术

Tessera于日前宣布开始运用全幅对焦技术（EDOF,Extended Depthof Field），开发业界首款300万画素晶圆级光学镜头。此创新科技将结合该公司获奖无数的Opti ML晶圆级光学技术，以及OptiML Focus影像强化解决方案，创造出更小、更低成本且高质量的相机模块。该模块将支持手机、网络摄影机，以及其他搭载相机功能的移动装置。     

从IC封装横跨光学领域的IP巨人：Tessera

在半导体封装技术发展史上,1990年成立的Tessera以其授权的封装技术（CSP封装到最新的3D IC封装）成功居于领导地位。为了拓展业务成长的空间,该公司在2005年间切入手机相机模块市场,藉并购技术独到的光学封装与软件厂商,状大在光学技术领域的发展地位。为能了解Tessera何以由奠基的IC封装业跨足光学领域,该公司如何运筹帷握产品策略的成功,透过本次专访两大部门主管,相信能有清楚的轮廓。     

Tessera专注微电子和成像与光学技术

Tessera公司创立于1990年,公司的微电子解决方案以芯片规模、3D与晶圆级的封装技术,以及高密度的衬底与静音散热技术,支持客户生产体积更小、功能更强     

给图像传感器封装瘦身

目前,手机已经超过所有的消费类电子产品,成为图像传感器的最大单一市场。我们正见证着光电子封装技术最引人注目的发展。Tessera主要因为闪存和存储器的封装而闻名,近来在收购了Shellcase公司和Digital Optics公司之后,Tessera迅速转向光电子封装,开发出一种世界上最薄的晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-LevelChip-Scale Packaging,WLCSP)技术。这项技术的优点是采用聚合物密封的硅玻璃结构,能够保证透过实际的封装结构之后,仍然具有良好的图像传感能力。     

从IC封装横跨光学领域的IP巨人:Tessera 专访Tessera影像暨光学部门执行副总裁Michael Bereziuk,Tessera互连、组件与材料(ICM)部门资深副总裁Craig Mitchell

在半导体封装技术发展史上,1990年成立的Tessera以其授权的封装技术(CSP封装到最新的3DIC封装)成功居于领导地位。为了拓展业务成长的空间,该公司在2005年间切入手机相机模块市场,藉并购技术独到的光学封装与软件厂商,状大在光学技术领域的发展地位。为能了解Tessera何以由奠基的IC封装业跨足光学领域,该公司如何运筹帷握产品策略的成功,透过本次专访两大部门主管,相信能有清楚的轮廓。     

CEVA与Tessera携手于MM2000便携式多媒体平台上提供嵌入式图像增强技术

全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司,宣布在CEVA的便携式多媒体平台CEVA-MM2000上。提供Tessera的FotoNation嵌入式图像增强解决方案。CEVA在日本横滨市举行的台积电技术研讨会（TSMC Technology Symposium）上。向与会者现场演示了这些技术。     

互连技术挑战传统

封装制造商Tessera最近开发出了μPILR平台,其使用小型,管脚式连接器来替代传统的技术,比如像半导体封装上的焊球.     

景硕获Tessera授权μPILR封装技术

台湾IC载板厂景硕科技得到晶片封装技术业者Tessera正式授权《μPILR互连平台》,能将接点的直径和高度缩小50％以上,并可对每个封装进行测试与预烧以提高堆叠良率,该技术可促进景硕切入快闪记忆体及DRAM堆叠等系统封装（SIP）载板市场。     

Cadence推出22纳米客制化显影光源优化软件

Cadence新推出客制化显影光源最佳化的软件，这是Cadence22纳米以下整合式显影光源最佳化技术系列中的全新功能。最佳化客制化显影光源技术强化了制程容许度，并提供22纳米半导体制造更佳的二维影像。Cadence与Tessera Technologies公司合作，将客制化显影光源技术的制造概念融人SMO软件技术系列中。     

叠层封装变得更薄

许多种将芯片堆叠起来的方法已经在小型化的旗号下得到广泛的运用．尤其是在移动应用中。叠层封装排布方式有利于将多个经过测试和高温筛选后的已封装芯片装配起来。日前．Tessera公司为其可堆叠的封装开发出一种全新的接触结构．能够使叠层封装的总厚度显著降低。在2006年的SMTA国际会议上．一篇论文披露了这种微接触阵列技术的部分细节。     

新闻集锦

为了让大众认识蓝牙无线技术所支持的各种打印方式,蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)宣布,将八月定为“蓝牙打印月”。日本横河电机株式会社独资公司上海横河国际贸易有限公司在天津开设办事处,作为该公司在中国大陆设立的第11家办事机构,横河电机在中国设立20家办事处的战略布局已完成过半。安森美半导体已任命马翰林(B o bMahoney)为全球销售和市场执行副总裁,此前,他担任美国销售副总裁。英飞凌科技股份公司及其子公司奇梦达股份公司近日宣布与位于美国圣何塞的Tessera公司签订许可协议。英飞凌、奇梦达与Tessera同时还就双方之间的未决诉…     

三星电子采用Tessera OptiML技术

Tessera公司宣布其OptiML Focus影像强化解决方案中的EDOF（Extended Depth of Focus）技术，以及OptiML UFL影像强化解决方案中的低光源强化摄影技术。已分别获三星电子新型CMOS影像传感器采用。该款传感器具备200万画素与Full HD画质（1080P），专为笔记本电脑之摄影镜头与其他应用设计。     

基于破坏性创新的技术创新与创业管理

具有技术和市场优势的在位企业却被拥有破坏性技术的新进企业打败,主要原因就是在位企业把技术优势锁定在现有主流消费市场。破坏性创新分为低端市场破坏和新市场破坏。低端市场破坏是新进企业从市场底部发起攻击,新市场破坏是与现有市场并行的,在第三个坐标轴上产生的新价值网络,通过建立全新的客户价值感知体系,将原来现有市场上潜在甚至不存在的消费群体吸引过去,扩大了市场容量,然后随着产品性能的改进,吸引主流消费者进入新市场。本文通过分析破坏性创新的技术和市场特性,为企业管理破坏性技术提供一种新思路。     

CSR公司aptX获三星移动设备青睐

CSR公司日前宣布,三星电子将在其移动设备和配件中集成其aptX音频技术。这将是aptX蓝牙立体声首次在全球顶尖消费电子厂商生产的众多移动设备和配件中崭露头角。创新的aptX音频技术将在蓝牙等无线连接上发挥低延迟音频和高保真立体声的优势。