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《新材料产业》2001,(4)
国际半导体设备材料展在北京开幕 国际半导体设备材料展SEMICON China在中国大陆举办已有十四年的历史,在3月28日开幕的2001年SEMICON China,是历来人气最为旺盛的一次。参展厂商猜测,这与我国台湾技术团队先后在祖国大陆抢滩登陆晶片厂,绝对有直接关联。 依照SEMICON China的惯例,每年轮流在北京与上海举行。今年北京的展场仍在中国大饭店一楼的中国国际贸易中心举行,场地与美西SEMICON West或台湾SEMI-CON Taiwan相较,显得颇为狭小拥挤,不过,从各地赶来的半导体同业却打破历年记录。 SEMICON China参展厂商约有二百多家。中芯国际执行官张汝京、宏力副董事长蔡南雄、及上华公司高层,皆前往会场。而来自美国的应用材料资深副总裁王宁国, 相似文献
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2005年12月7-9日,SEMI(国际半导体设备和材料协会)在日本幕张主持召开了“2005年半导体制造装置和材料国际展览会”。全世界有27个国家和地区的1600家公司/团体参加,与会者10.8万人。 相似文献
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8月24~26日,第三届中国国际集成电路产业展览及北京微电子国际研讨会(IC China 2005)在北京隆重召开。国务院副总理曾培炎发来贺词。信息产业部副部长娄勤俭等多位政府官员、美日等国半导体行业协会专家、全球知名半导体公司代表均参加了此次盛会。会上,业内人士一致认为全球半导体产业将出现复苏,而中国的半导体产业正在从高速发展期转入平稳增长期。 相似文献
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我公司(简称 TYC)是由江苏省江阳汽车厂、本溪钢铁公司、中国汽车工业进出口公司、香港华盛昌汽车有限公司、香港宏光发展有限公司、香港宏域发展有限公司共同投资创办,并在中国注册的中外合资企业, 相似文献
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<正>一、韩国联合气体公司与Samsung公司签暑了新的氮气合同韩国主要半导体制造公司Samsung电子公司与Praxair韩国分公司——联合气体公司签署了一份长期合同,由联合气体公司给其在Giheung的新半导体制造厂供应高纯气氮.此合同是目前世界上最大的通过不锈钢管道供应的电子级气氮,使供应Samsung的气氮量从90吨/天增加到450吨/天. 相似文献
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兆位级DRAM封装用环氧模塑料 总被引:2,自引:0,他引:2
1970年美国莫顿化学公司(MortonChemical Co.)推出新一代环氧模塑料,商品名称为 Polyset 410B,它是由苯酚与线性酚醛树脂固化交联的邻甲酚环氧树脂体系,促进剂是叔胺化合物,B 表示上述体系是部份反应的 B阶段产品。1971~72年,首先由美国的国家半导体公司(National Semiconductor)用它封装集成电路,以代替原先的硅酮模塑料,此后不久,其他半导体公司都采用 Polyset410B,从而推动了70年代初期集成电路(IC)的环氧塑封时代的到来。 相似文献