电路板ATE和IC ATE1997年重点产品

瞄准片上系统IC的测试系统 Fusion IC测试系统提供一种模块化单平台解决方案,可用来测试片上系统混合信号、数字和模拟IC。各种可按需选择的测试能力包括VLSI数字、数字信号处理、先进混合信号、RF、存储器、功率和时间测量。Fusion平台得到该公司的数字测试程序环境enVision 操作系统的支持。enVi-sion 是enVision的扩展版本,增加了混合信号IC的Synchro测试语言。LTX公司电话:(888)INFOLTX。     

“模拟＼混合信号IC编辑推荐奖”向国内厂商诚征候选产品

由《电子产品世界》主办的2006年“模拟＼混合信号IC编辑推荐奖”活动已经开始征集候选产品了。此次评选共有两个奖项．分别是“2006模拟＼混合信号IC市场应用奖”和“2006模拟＼混合信号IC技术创新奖”。参选的产品范围为2006年内面向中国市场推出的模拟／混合IC类产品．包括：电源与电源管理、接口IC，数据转换器、放大器，其他。     

数字／混合信号半导体以及SOC的兴起

自从1980年Carver Mead和Lynn Conway出版了第一部半导体设计教科书“Introduction to VLSI Systems”以来，在半导体工业界中关于数字和模拟芯片的分界越来越明显。在这本书出版之前，所有的芯片都是通过对一个半导体裸片上互相连接的每一个晶体管进行手工定制而得到。Mead和Conway改变了所有的这一切，他们提出了一种革命性的结构化IC设计方法学，从此数字IC的世界顺利向前发展。现在，20多年之后，在不断改进的半导体工艺技术以及产品市场压力之下，设计更复杂的、高性能的电子器件需要将模拟和数字两个IC世界结合起来，从而形成一个新的IC范畴——数字／混合信号(D／MS)ICs。数字／混合信号IC的市场正在成为半导体工业最大的部分，超过了数字和模拟芯片部分。数字／混合信号IC通常包含了数百万门的数字逻辑，以及高性能的模拟／混合信号部分。通常，数字／混合信号IC都是片上系统(SOC)芯片，包含一个或者多个处理器、存储器，以及专用逻辑电路。把数字／混合信号IC作为一个IC范畴，对于理解和区分它对芯片设计、制造以及半导体商业模型的独特影响是至关重要的。本文描述了数字／混合信号IC的兴起、它们在通信及消费类市场的广泛应用，以及它们的特殊设计要求。     

Maxim:集成化技术引导产品设计与企业管理

Tunc Doluca Maxim总裁与首席执行官"集成化不仅是模拟IC的前进方向,更能引导器件厂商勇于创新的管理模式。此外,与数字技术的结合将使模拟产品的性能大幅提高。"无论数字技术如何发展,与真实世界物理量实现接口的模拟与混合信号IC在整体系统中的作用都很难被     

实用模拟BIST的基本原则

实用模拟BIST有潜力降低IC测试成本,以及产品上市时间。20多年来,研究人员和半导体制造商一直在试图开发一种针对混合信号IC的实用模拟BIST(内置自检)。这种技术能够用数字测试仪作混合信号IC测试,以及简化的多址测试,从而能减少IC测试成本,以及IC上市时间。其它预期优点还有更快的测试开发,以及系统上的自检等。     

EEPW2006模拟/混合信号IC产品评选

活动介绍金猪报喜来啦!由《电子产品世界》每年举办的影响中国的"EEPW模拟/混合信号IC产品评选"日前落下了帷幕。回首我们一同走过的2006年,在模拟/混合信号IC产品市场中,新技术/产品数不胜数。此次有来自国内外厂商的数十个优秀产品报名参加评选,涵盖了电源与电源管理、接口IC、数据转换器、放大器等领域。     

高分辨率∑-△A/D转换器的原理及其应用

1.概述 在工业过程控制、医疗器械、电子称及多媒体等许多应用中,对系统的速度、功耗及成本等性能的要求越来越高。为了满足这些要求,迫使设计工程师进一步求助于数字电路,尤其是模数转换器(ADC)——系统前端数据转换部分的核心。 ADC芯片制造商将更先进的CMOS和BiCMOS生产工艺用于设计合理的IC结构中,推出了一系列高性能、高分辨率的数据转换器,即采用了更高集成度的方案,集成了芯片周围更多的功能和接口。事实上,这些集成化的ADC包括了完整的前端系统,能够直接与传感器连接,而无须任何附加的输入信号调理电路。同时,这些IC采用更小的封装形式,保证低电压、低功耗方式工作,在更大程度上降低系统成本。     

以低廉的测试成本和灵活的测试结构测试混合信号器件

对日益复杂的消费产品不断增长的需求引发了应用于消费类电子,汽车,工业和通讯领域的混合信号集成电路的需求急剧上升.时至今日,半导体制造商们把高速的数字逻辑电路和先进的模拟电路集成在一起制造出功能越来越强大的混合信号IC.器件的复杂度在不断上升,但是其售价不可能随之飙升,半导体公司都发现他们面临着这样一个难题,即如何在降低测试成本的同时保证复杂的IC产品的质量.半导体公司发现他们需要改进测试构架,更先进的测试仪器,增强的测试开发环境以取得更高的测试产量并保证在测试上的投资有高的回报.为了应付这些挑战,项尖的测试系统结合了高性能的架构和先进的测试仪器以取得高端测试仪的产量而所花的成本只是传统ATE系统的一小部分.在ATE上开发应用程序时,新一代的混合信号测试仪不仅能降低测试成本而且可以灵活地适应将来不同应用场合下的需要,这将有力的保护你在测试设备,硬件资源,数代混合器件上的工程投资.本文将要讨论混合信号器件测试的主要趋势,及其对测试成本的影响,和一些新的测试结构,这些新的结构在满足当前测试需求的同时还将有能力灵活得适应未来正在形成的测试需求.     

Silicon Labs为轮调收音机设计推出最高集成度的多波段接收器解决方案

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs宣布推出最新一代广泛应用于模拟调谐、模拟/数字显示(ATxD)的多波段收音机IC系列产品。新型Si4825/27/36 AM/FM/SW接收器提供更卓越的收音机波段覆盖和16引脚SOIC封装选项,将极大减轻ATxD收音机产品的设计和制造压力。新型Si48xx收音机IC可提供"集所有功能于一身"的单芯片接收器解决方案,适用于桌面和便携式收音机、立体声音响、迷你/微系统、手提音响、时钟收音机、iPod扩充式底座、玩具收音机和许多其他具备轮调     

STPM34：精度0．2％的双相电表解决方案

ST公司的STPM3x器件是ASSP系列产品,专门用于采用Rogowski线圈、电流互感器或分流传感器电源线系统的高精度测量。STPM3x可提供瞬时电压和电流波形,并可以计算电压、电流、功率和能量的均方根值（RMS）。STPM3x是一个混合信号IC产品系列,包括一个模拟和一个数字部分。     

全新EDA技术挑战IC尺寸与功耗设计

Cadence设计系统公司发布了电子开发工具SPB16．2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。最新版本提供了高级IC封装／系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。     

模拟IC技术进展与动向

模拟IC主要用来对模拟信号进行采集、放大、形式变换和功率控制,一般包括标准模拟(线性与非线性连续信号)器件和混合信号(mixed signal)两大类.模拟IC技术涉及数据转换器(如A/D、D/A转换器等)、线性和非线性放大器(如运算放大器、视频放大器、对数放大器、电压比较器、模拟乘法器等)、电子开关和多路转换器(如总线转换器)、稳压电源调节器(如线性稳压器、开关电源等)及其它模拟IC(如驱动器、延迟线、部分半导体传感器等).     

测试技术发展趋势

IC测试、通信测试、网络测试和 虚拟仪器的发展已出现一些新的势态。降低测试成本成为发展IC测试的首要目标对体积更小、功能更强的芯片的需求正推动IC产业的发展,同时也推动着IC设计和测试的发展。对于系统芯片（SOC）的测试,其成本已几乎占芯片成本的一半。根据英特尔公司副总裁提出的测试摩尔定律,未来几年,每一晶体管的硅投资成本将低于其测试成本。 因此未来IC测试设备制造商面临的最大挑战是如何降低测试成本。过去的集成电路主要分为模拟电路、混合信号电路和数字电路。１９９８年,称之为MACH-D的（即存储器、模拟、通…     

IR的主流产品与市场

IR的主流产品有各种功率管理器件和电路，高性能模拟和混合信号集成电路，先进器件和IC，功率系统，各种元件IR的产品市场包括IT(信息技术)：先进服务器、台式计算机、笔记本电脑、通信／网络设备；消费电子；汽车电子系统；节能产品；高可靠电子系统及工业自动化设备；国防与航天电子系统。     

Cadence设计技术为IC封装／SiP设计师解决挑战

Cadence设计系统公司发布了SPB16．2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装／系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。     

中国科技核心期刊 电子产品世界

鼠年伊始,由《电子产品世界》举办的影响中国的“2007模拟/混合信号IC编辑推荐奖“评选落下了帏幕。此次有来自国内、外厂商的数十款优秀产品报名参加评选,包括了电源与电源管理、接口IC、数据转换器、放大器     

智能IC卡技术及其在嵌入式系统中的应用

主要介绍智能IC卡技术在嵌入式系统中的应用。从智能IC卡的安全性构成入手,详细介绍了IC卡物理结构等相关参数,同时对实现智能IC卡数据存储的控制方法进行了详细说明,并以三星公司的ARM9芯片S3C2410和Linux嵌入式操作系统相互结合的应用,详细给出了嵌入式设备控制智能IC卡数据读写操作的软、硬件实现。     

功率管理从数字SoC设计开始

说起集成电路时，我们经常谈到“混合信号”。混合信号已经是单片集成电路上最普通的数字与模拟应用。简而言之，混合信号通常是具有一定数字特色的模拟IC。也许这是模拟人士的观点——它也可以是具有一定模拟特色的数字芯片。在某些情况下，两种技术的确能相互配合达到提高系统性能的效果，但很少能达到最佳效果。然而，数字和模拟的结合为解决系统设计师所面临的最大挑战之一-功耗铺平了道路。     

编者语

由于电子产品需求处于低谷时期，新的设计技术必将在下一个市场繁荣期到来之时起到强劲的推动作用。随着更先进半导体工艺的发展，深亚微米的物理特性给半导体工业带来了新的挑战，设计工程师需要功能更强的设计工具以成功地应对这些挑战。一个好的数据库在下一代IC设计中就显得比以往更加重要了。它需要描述复杂的芯片，完整的物理学要求，复杂的制造技术等内容。目前的IC设计中，数字设计占有绝对大的比例，但今后模拟和混合信号IC部分将会逐渐增加，因此，使数据库支持统一的数据模型将变得更加关键。统一的数据模型是用一个单独的设…     

Silicon Laboratories推出世界最小和最省电的交流电流传感器

模拟与混合信号IC厂商Silicon Laboratories日前推出世界最小、耗电最少、精确度超高及适合各种电源应用的交流电流传感器。Si8500系列可为电源系统的控制与保护功能提供高达20A的电流测量能力,最适合AC/DC交换式电源供应、隔离式DC/DC电源供应、马达控制和照明设施电子镇流器等各种应用。