SMT在摄像机生产中的应用

为实现电子产品的高可靠和小型化,目前仍普遍使用的有引线元器件及其插入式安装方法,已逐渐被片状式元器件(SMC、SMD)和与之适应的表面安装技术(sMT)所代替。在我国SMT装配日益发展,现正经历着由八十年代初期的技术材料设备引进,发展到逐步实现其国产化和不断创新阶段。为了更好地促进国内SMT的技术进步,现将我厂在CCD摄像机生产中SMT应用情况作如下介绍,以供参考。 1 SMT的装配程序我厂生产的CCD5670型摄像机较多地使用了0805封装规格尺寸2×1.25,1206封装规格,尺寸3.2×1.6的LCR(电感—电容—电阻)片状元件     

BGA不良案例分析及解决方案

表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术,作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展,球栅阵列封装的集成电路得到广泛使用.本文对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在生产中出现的不良案例发生的原因进行分析,根据生产工艺流程讨论了BGA在生产中的解决方案,以保证其在SMT制造过程中的可靠性.     

表面安装元器件的性能与使用(上)

<正> 表面安装技术(简称SMT)是70年代末国际上发展起来的一种新型电子装联技术。经过十余年的推广应用,SMT在发达国家已部分替代乃至完全取代了传统的通孔插装技术,使电子装联技术发生了革命性的变化。这种高新技术被称为第四代电子装联技术。 SMT是包括表面安装器件(SMD)、表面安装元件(SMC)、表面安装印制电路板(SMB)及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一整套完整工艺技术的统称。SMT发展的重要基础是SMD和SMC。 表面安装元器件包括电阻器、电容器、半导体器件以及电感器等。     

片式阻容元件高速编带机的开发与研制

随着电子产品应用领域的快速拓展,市场的迅速膨胀,使得表面安装技术(SMT)及表面贴装元件得到了大面积的推广和应用。与传统的插装工艺及有引脚元件相比,采用SMT技术和表面贴装元件大大提高了成品率     

世界电子元件工业发展态势研究

90年代是世界电子元件工业迅速变化发展的十年,90年代初,随着电子设备小型化和表面组装技术(SMT)的发展,电子元件小型化、片式化成为元件发展的必然趋势。到90年代中期,各种表面组装元件(SMC)已逐渐成为电子元件的主流产品。某些电子元件产品如圆片陶瓷电容器及片状钽电解电容器在发达国家已基本上实现了产品的片式化。另外,受通信设备及计算机和网络日新月异的更新换代速度以及亚洲金融危机影响,使世界电子元件工业不断的调整,出现了一些新的特点。     

片式元件表面安装技术的最新进展

表面安装技术(SMT)主要包含 片式元件和把片式元件安装 到印制电路板上的产品组装技术两个方面。 近年,随着SMT的普及,元件厂家都在开发片式元件,片式元器件技术也有明显提高,其中包括日益考究、成本下降、可靠性增强、频率提高、数字技术渗入、纳入功能越来越多等。     

表面安装印制板的最后表面处理

1.表面安装技术(SMT) 为满足电子产品朝密集性、高性能发展的趋势,制造用于安装精密元件的小型印制板已十分必要。表面安装技术使这种产品装配趋于高密度成为可能。 表面安装元件引线水平向外伸出,而离散元件的引线是垂直向下伸出,如图1所示。一般说来,用于表面安装的印制板有许多元件粘结盘,叫“片状焊盘”(chip pads)。表面安装元件的引线在这种焊盘上实现焊接。     

SMT设备与半导体设备融合趋势日趋明显

正随着表面贴装技术的日益发展和成熟,中国的SMT(表面贴装)产业也得到了快速发展,涌现出了众多的以表面贴装技术为主的中小型电子制造服务企业,快速发展的市场为SMT设备提供了强劲的需求动力。电子产品小型化的要求,在电子制造中的集成电路晶圆级封装也得到更多的应用,这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明     

汽相钎焊技术—原理 设备 材料和应用

一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性要求,电子组装技术已从真空管连线组装,晶体管分立元件印刷板组装,双列直插元件(DIP)印制板组装发展到表面组装(SMT)。SMT可包括印制板表面组装和各种薄膜,厚膜混合电路组装。 SMT是一种新的组装概念。它把各种有引线和无引线元件组装到印制板的一个或两个表面上,而代替过去使用的有引线元件通孔插件组装(在一面组装而在另一面焊接)。这种新的组装概     

基于一体化封装的小型化设计与实现

以一个幅度调制器模块的小型化需求为例,基于一体化封装技术,设计构造出一种小型化封装结构,并详细介绍了该结构的外形特点与材料特性。利用这种封装结构对原模块电路进行小型化设计,外形尺寸可由91 mm×28 mm×8.5 mm减小为20 mm×15 mm×7.6 mm,平面布版面积缩小约88%。利用多芯片组装(MCM)和表面组装(SMT)工艺,组装实现了小型化电路,实测其电参数指标与原电路基本一致,成功达到了小型化目的。     

片状NTC热敏电阻的发展动向与可靠性

1 片状NTC热敏电阻的技术动向最近几年来,由于表面安装技术(SMT)的迅速发展,所以,以往当作异型元件处理的元件群也逐渐发展为表面安装元件(SMD),对其技术上的重新认识就成为迫在眉睫的工作。然而,对于NTC热敏电阻来说,尽管在民用与工业用设备中作为温度补偿用元件而应用得很广泛,但其表面安装元件化的发展却比较落后,目前的状况是多数使用圆盘形等带引线的元件。     

SMT在视频记录摄像系统镜头控制中的应用

表面安装技术(SMT)也称为表面组装技术,它是一种新型电子装联技术。片式元器件体积小、重量轻、成本低、可靠性高,在电子设备上得到广泛的应用。视频记录摄像系统镜头控制中应用SMT,实现了镜头组件的小型化,提高了组件的性能指标。     

电子器件重要术语解释(Ⅰ)

1 表面安装元件 表面安装元件是相对于通过印刷电路板的通孔进行插入安装的带引线插入元件而言,直接在印刷电路板表面进行贴装和连接的元件的总称。其中,片式元件也称为表面安装器件(SMD)。表面安装元件分为无源元件、半导体元件和集成电路三大类。无源元件从其外观来看,大致可分为方形、圆柱形和异形等元件;半导体元件有晶体管、二极管等小型模压元件;集成电路有多管脚SOP(小外形封装)和QFP(四方带引脚的偏平封装)等。表面     

新一代表面安装技术——BGA

BGA是一种新型的表面安装技术，称作球栅阵列封装(Ball Grid Array)。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。因此，它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量，而且使用SMT安装工艺，安装工艺简单，这正是人们所期望的SMD。     

表面贴装技术的新发展

自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。     

小型化片式磁性元器件的发展状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,使?..     

表面安装技术——电子组装的未来

本文概述了SMT的发展过程,详细阐述了它的优点。指出它是目前减小体积和重量的最有效的方法。为便于比较起见,把SMT贴装板和目前常用的插装板举例作了比较。若采用两面安装,SMT所需的板面积只有插装板面积的1/3。随着SMT技术的发展,适合于这项技术的各种元件,如无源元件(电阻、电容和电感)和有源元件(SOIC和QEPIC)也都朝着片状、小型化方向发展,文中示出了这两种元件的相应尺寸。介绍了目前常用的三种SMT的优缺点,示出了它们的工艺流程图。并对组装过程中出现的工艺问题(如引线平整度、可焊性等)进行了详细分析。最后给出SMT的设计规范,以及SOIC和PLCC的样板尺寸,这是关系到高性能、高密度、高成品率的重要因素。     

片式阻容元件高速编带机的开发与研制

随着电子产品应用领域的快速拓展,市场的迅速膨胀,使得表面安装技术(SMT)及表面贴装元件得到了大面积的推广和应用。与传统的插装工艺及有引脚元件相比,采用SMT技术和表面贴装元件大大提高了成品率和可靠性及抗干扰能力等,并在成本、体积等方面有很大的竞争优势。在片式元件的生产过程中,生产自动化程度很高,但由于主要的生产设备和测量仪表一直依赖进口,严重地制约了我国片式元件产业的持续发展。     

电子制造无铅化高可靠性难题破解

随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,表面贴装技术（Surface Mount Technology,简称SMT）在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。近年来,BGA（球栅阵列封装器件）和细间距CSP已开始在信息类产品和消费类电子产品中普及应用,BGA-CSP的封装完全不同于QFP。     

电子工业的无铅时代

<正> 在过去的30年中,电子工业的许多革命,诸如从通孔安装到表面组装技术(SMT)的转变,从周边封装转变到面阵列封装的革命已席卷了或正在席卷着整个封装界。这些革命中的每一步对封装结构的变化都产生了巨大的影响。但是,这些革命与我们当前刚刚开始的革命——从钻基焊料到无铅焊料的转变比较起来就显得徽不足道了。这场革命不是由电子工业发动的“更小、更快、更便宜”的革命,而是按照全球规划和要求发动的建