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为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素(Ni,Sn)含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响。通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总量,设计了一系列三元成分合金;采用真空电弧熔炼工艺制备合金锭,随后进行1093K/1h固溶+65%~75%变形冷轧+673K/2h时效处理。实验结果表明,经过固溶+变形+时效处理后的Cu合金的导电率随溶质元素(Ni+Sn)含量增加而降低,而硬度变化则呈相反趋势;系列Cu合金的弹性模量随(Ni+Sn)含量基本保持不变。由此,为使Cu合金的导电率不低于15.0%IACS、且保持一定的强度,溶质元素(Ni+Sn)含量应为10.0%≤y(Ni+Sn)≤16.0%(质量百分比含量为12.0%≤w(Ni+Sn)≤18.0%)。 相似文献
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生长工艺对生长室内温度分布影响的数值模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
为给实验研究晶体生长工艺提供必要的理论指导,以氢气和氧气的燃烧为基础,研究了焰熔法生长金红石单晶体过程中生长室内的温度分布特征,分析了H_2和O_2流量、喷嘴尺寸对温度分布的影响.研究表明:适合金红石单晶体生长的最佳燃烧器为内O_2、中H_2和外O_2的三管结构;随着H_2流量增加,生长室轴心线上和径向温度逐渐增大,H_2流量增加2 L/min,中心最高温度平均升高160℃,位置向下移动约2.5 mm;随着内、外O_2流量增加,生长室轴心线上和径向温度逐渐降低,与内O_2的影响相比,外O_2对中心温度影响较小,而对径向温度的影响较大;随着内O_2喷嘴孔径的增加,生长室轴心线上最高温度逐渐增大,而位置逐渐向喷嘴方向移动,而外O_2和H_2喷嘴孔径对轴心线上最高温度的影响非常小. 相似文献
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采用傅立叶红外吸收光谱(FTIR)和X射线衍射(XRD)研究了超高真空化学气相沉积外延生长的Si1-x-yGexCy三元合金的热稳定性,在比较高的退火温度下(950度或以上),Si1-x-yGexCy中的替代位的C逐步形成SiC沉淀,减弱了应变的补偿作用,从而增大了合金中的应变,显示出不同于Si1-x-yGex的驰豫行为。 相似文献
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为了研究冷轧工艺对IF钢显微组织的影响.本文借助电子背散射衍射技术,研究了20%到75%冷轧压下率的IF钢退火后的微观结构、晶界特征分布和晶界连通性.结果表明:随着冷轧压下率的增加,冷轧态晶粒逐渐由等轴状变为纤维状,退火态晶粒逐渐细化并变得均匀,小角晶界的出现频率呈下降趋势;随机晶界的出现频率呈明显上升趋势,且随机晶界占绝对优势;而CSL晶界在冷轧压下率40%以下时,变化较小,40%以上时,含量明显增加.大变形量轧制后的IF钢CSL晶界主要由Σ3晶界组成,而小变形量轧制后主要是Σ3和Σ13b晶界.对于75%压下率,还含有较多的Σ7,Σ9和Σ11等CSL晶界.通过增加冷轧压下率,0-CSL三叉晶界的含量减少,1-CSL三叉晶界的含量增加.因此,通过改变冷轧工艺,可以优化IF钢板的晶界特征分布及连通性. 相似文献
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用化学气相淀积方法在Si(100)衬底上外延生长Ge组分渐变的Si1-xGexC合金薄膜.本文通过能量色散谱仪乔(EDS)和扫描电子显微镜(SEM)对合金薄膜的元素深度分布和表面形貌进行了表征,分析研究了外延层的生长温度、生长时间对Si1-xGexC合金薄膜性质的影响.结果表明,Si1-xGexC外延层生长温度和生长时间一定范围内的增加加强了岛与岛之间的合并,促进了衬底Si原子向表面扩散、表面Ge原子向衬底扩散,且生长温度比生长时间对Si、Ge原子互扩散的影响大. 相似文献
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制备B4C增强Al基复合材料存在的难点主要是B4C颗粒在Al基体中的均匀分布及界面结合。本研究采用卧式搅拌高能球磨法制备了B4C/Al复合粉体,研究了搅拌轴转速和球磨时间对B4C/Al复合粉体结构演变及分布均匀性的影响。结果表明,随搅拌轴转速的提高,复合粉体受磨球碰撞时所获能量增大,增强体颗粒瞬间被破碎同时使Al粉发生较大的塑性变形,随球磨时间的延长,破碎的B4C颗粒逐渐在Al基体中分散均匀并与基体焊合,利于粉体实现均匀分布和良好的界面结合。球磨过程中B4C沿颗粒棱边脆性断裂,在Al粉的冷焊变形过程中被嵌入,形成一种片状化的Al粉基体包裹B4C增强相的复合粉体。在搅拌轴转速为600/800r/min(交变转速,交变频率为1min),球磨时间为2h时,B4C/Al复合粉体的粒度得到细化,B4C颗粒在Al基体中分布均匀、界面结合紧密。 相似文献
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电流密度对铝合金微弧氧化膜的生长及结合力的影响 总被引:8,自引:3,他引:8
为了进一步探讨微弧氧化主要参数电流密度对铝合金微弧氧化膜的影响机理,先用微弧氧化技术在LY12硬铝合金上获得陶瓷层,然后考察电流密度对陶瓷膜厚度及其与基体结合强度的影响,再利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、光电子能谱(XPS)分析了氧化膜的形貌和组织结构,通过划痕试验和冲击试验研究了氧化膜与基体的结合力.结果表明,随着电流密度的增大,陶瓷氧化膜及其致密层的增长速度均加快,但有一个极限值,氧化膜的临界载荷降低,致密层所占比例也逐渐降低.XPS谱图证明,微弧氧化膜表面疏松层主要由γ-Al2O3,α-Al2O3和Al-Si-O相组成,致密层由α-Al2O3和γ-Al2O3组成.铝合金表面生成氧化膜后,随着膜厚度的增加,冲击韧性逐渐减低,基体断裂后,氧化膜没有发生剥落,表面出现大量微裂纹. 相似文献
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奥氏体不锈钢渗硼层的形成及其生长动力学过程 总被引:1,自引:0,他引:1
用光学显微镜,透射电镜,电子衍射,X射线衍射研究了奥氏体不锈钢渗硼层的形成及其动力学过程,结果表明,渗层形成过程,先形成含B固溶体,超过固溶度形成FeB,最后形成FeB并有Fe3(CB)同时存在,渗硼层生长厚度随时间变化关系符合抛物线规律。硼化物形核初期呈粒状,后沿(002)晶向优先长大呈棒状,对硼化形成(002)择优取向的原因和不能形成指状生长形貌硼化物层的原因进行了探讨。 相似文献
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在Cd-Te相图的基础出CdTe-Cd相图并定义其主要参数,讨论了高Cd的CdTe液体在结晶过程中的分凝特性及其生长条件对昌体中Te固溶量的影响,进而维持平面生长界面所需的最小温度梯度。 相似文献
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研究了应变量,温度及测试技术对3Y-TZP陶瓷超塑性应变速率敏感性指数m的影响。 相似文献
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分子量及其分布对聚丙烯材料结晶形态的影响 总被引:9,自引:0,他引:9
研究了不同分子量及其分布下聚丙烯材料结晶形态的变化规律,结果表明,用分子量分布宽度MWD这一参量来描述不同分子量及其分布下材料结晶形态的变化规律更为恰当。分子量的多分散性意味着高、低分子量组分之间存在明显的相互作用,决定了聚丙烯材料最终的结晶形态。 相似文献
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分子量及其分布对聚丙烯力学性能和结晶行为的影响 总被引:13,自引:1,他引:13
通过机械共混的方法制备一系列不同分子量及其分布的聚丙烯,并对其力学性能和结晶行为进行了表征,研究了分子量及其分布对这些性能的影响以及力学性能和结晶行为的对应关系。通过实验发现,分子量及其分布对聚丙烯的结晶速率,结晶温度,结晶度,冲击强度,拉伸屈服强度,断裂伸长率等均有较大影响。 相似文献
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分散粒子粒度及其分布对聚醚多元醇流变行为的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
考察了聚醚多元醇中分散粒子的粒径及分布、固含量、剪切速率和温度对其粘度的影响,指出了降低聚醚多元醇粘度的途径。 相似文献