中温固化树脂基体的研究

MED—1树脂基体基本能满足中温固化成型工艺要求。浇注体具有较高的拉伸强度,优异的抗断裂韧性。该基体与E—玻璃纤维、碳纤维等增强材料粘接性好,复合材料成型工艺简便;单向复合材料的力学性能、热强度保持率及湿热强度保持率都比较高。     

紫外光固化环氧丙烯酸树脂的合成

环氧丙烯酸（ＥＡ）树脂在辐射固化领域中是一种重要的感光树脂,其中双酚Ａ型环氧树脂的应用最为广泛。本文着重研究了该种树脂的合成工艺,讨论了原料投料比、反应温度、催化剂及操作方法等因素对树脂性能的影响,并通过正交试验确定了最佳反应条件。     

中温固化树脂体系的研究

潜伏型固化剂N-双酚A环氧体系可在125℃下固化。文中对几种固化体系的吸湿性、贮存稳定性及物理机械性能进行了比较;对温度对浇注体拉伸断口形貌的影响进行了初步分析。固化剂N固化的体系与二氰二胺一促进剂-环氧固化体系(CB)相比,模量相近,而强度及韧性明显高于(CB)体系。该体系的突出优点是预浸料在20℃下的贮存稳定性达4个月,是目前先进复合材料用中温固化树脂体系中贮存期最长的品种之一。     

JD光学树脂热固化过程的研究

本文通过膨胀计法测定转化率,对不同温度下不同双烯A含量的共聚体系的固化过程进行了研究,并通过溶胀法测交联密度,与共聚物的线性膨胀系数和软化点建立了关系,可为这种材料的固化工艺和性能等应用方面提供参考数据。     

PCB感光胶用成膜树脂试产成功

中科院广州化学有限公司纤维素化学重点实验室和电子聚合物重点实验室科技人员经过技术攻关，日前完成了可应用于PCB（Printed Circuit Board）感光胶配方的水性成膜树脂GX68的生产工艺放大，形成200kg／d的生产能力。[第一段]     

PCB感光胶用成膜树脂试产成功

中科院广州化学有限公司纤维素化学重点实验室和电子聚合物重点实验室科技人员经过技术攻关，日前完成了可应用于PCB（Printed Cireuit Board）感光胶配方的水性成膜树脂GX68的生产工艺放大，形成200kg／d的生产能力。     

低成本室温快速固化环氧树脂胶粘剂的研制

以双酚A环氧树脂为基料，低分子聚酰胺650为固化剂，添加复合固化促进剂，制得低成本室温快速固化胶粘剂。所用原材料均为易购市售工业品，配制简单，使用方便。     

纳米SiO_2改性EP/BMI/CE树脂体系固化动力学研究

采用非等温差示扫描量热(DSC)法对纳米二氧化硅/环氧树脂/双马来酰亚胺/氰酸酯(nano-SiO2/EP/BMI/CE)树脂进行了固化反应动力学和固化工艺研究。通过Kissinger法和Ozawa法求得了nano-SiO2/EP/BMI/CE树脂体系固化反应动力学的表观活化能。结果表明:改性CE树脂体系的固化工艺参数为凝胶温度112℃、固化温度195℃及后处理温度213℃,进而确定了改性CE树脂体系的最佳固化工艺条件为"150℃/3 h→180℃/3 h→200℃/2 h";改性CE树脂体系的平均表观活化能为59.90 kJ/mol。     

氰酸酯树脂/聚苯醚/纳米二氧化硅电子封装材料固化动力学研究

采用硅烷偶联剂表面处理过的纳米二氧化硅作为无机填料改性氰酸酯树脂/聚苯醚固化体系,并利用非等温差示扫描量热法研究了氰酸酯树脂/聚苯醚/纳米二氧化硅电子封装材料的固化动力学。结果表明,氰酸酯树脂/聚苯醚/3%纳米二氧化硅固化体系的凝胶温度为150℃、固化温度为181℃、后处理温度为239℃;固化动力学参数表观活化能为15.46kJ/mol、反应级数为0.82、频率因子为38174.38s-1;加入纳米二氧化硅可以降低氰酸酯树脂/聚苯醚固化体系的表观活化能,使其固化反应可以在较低温度下进行。     

BMI-5100双马来酰亚胺树脂的固化动力学研究

采用示差扫描量热法(DSC)研究了BMI-5100双马来酰亚胺树脂及其加入质量分数5％的双叔丁基过氧异丙基苯(BIBP)固化剂体系的固化反应动力学.通过线性拟合得到BMI-5100树脂体系的特征温度及固化动力学参数.结果表明:纯BMI-5100的非等温固化DSC曲线呈现单峰反应,其凝胶温度、固化温度和后处理温度分别为2...     

废弃印刷线路板中环氧树脂的水热降解研究

废弃印刷线路板现有回收处理技术效率低,易造成资源的浪费和环境二次污染一直是关注的焦点。本文着重探讨了水热技术在废弃印刷线路板基材中非金属回收处理方面的应用。对水热处理废弃印刷线路板基材中非金属物料的机理进行了初步探索。结果表明：废印刷线路板水热降解的主要产物是苯酚等酚类物质,且存在水解和热解两种降解途径。     

电路板用无卤阻燃环氧树脂材料研究进展

综述了最近电路板用无卤阻燃环氧树脂材料研究开发的进展。主要从环氧树脂、固化剂及添加型阻燃剂三个方面对无卤阻燃环氧树脂材料的研究情况进行了介绍。重点介绍了新型的含磷、含氮、含硅和本征阻燃环氧树脂，作为固化剂的芳香族缩聚磷酸酯、含磷多胺类化合物和改性酚醛树脂，以及磷系、镁一铝系和锑系添加型阻燃剂，并对其发展前景进行了展望。     

碱溶性光敏树脂的合成工艺研究

以环氧大豆油、丙烯酸和马来酸酐为原料,采用两步法合成了碱溶性光敏树脂。研究了反应温度、催化剂、阻聚剂等因素对合成过程和产物的影响。研究结果表明最佳反应工艺条件是反应温度115℃,催化剂为N,N-二甲基苄胺,用量1.5%,阻聚剂为对羟基苯甲醚,用量0.2%。树脂和酸酐的比值大于1∶0.6时,产品具有良好的碱溶性。     

碱溶性光敏树脂在光致抗蚀剂中的应用

利用合成的碱溶性光敏树脂配制成光致抗蚀剂，对固化速率、碱溶性、涂膜表面干燥性、显影和脱膜等进行了研究。结果表明：树脂含量大于70％时，涂膜具有较好的表面干燥性、显影性和脱膜性能；光引发剂含量为5％左右，固化速率较高；50℃超声波下用3％Na2CO3显影2min，图象清晰度较高。     

环氧树脂／液晶固化剂固化反应动力学研究

通过差热分析（DSC）研究了非等温过程环氧树脂／液晶固化剂体系的固化反应动力学,研究了不同配比对固化反应的影响,固化反应转化率与固化温度的关系,计算了固化反应的活化能,确定了环氧树脂／液晶固化剂的固化工艺条件,用偏光显微镜观察了环氧树脂／液晶固化剂／4,4－二氨基二苯砜（DDS）体系在不同温度下固化时的形态。结果表明：液晶固化剂的加入量越大,固化反应速度越快;环氧树脂／液晶固化剂体系固化反应的活化能力为71.5kJ/mol,偏光显微镜观察表明：随着固化起始温度的增加,固化体系的形态由原来的具有各向异性的丝状结构变化为各向同性,液晶丝状条纹消失。     

自由基–阳离子混杂固化型3D打印光敏树脂研究

选择丙烯酸酯作为自由基型预聚物,3,4–环氧环己基甲基–3,4环氧环己基甲酸酯作为阳离子型预聚物,三丙二醇二丙烯酸酯为活性稀释剂,2,2–二甲基–α–羟基苯乙酮和三芳基硫鎓盐为光引发剂来制备一种混杂固化光敏树脂。将聚氨酯丙烯酸酯(PUA)加入到上述制备的光敏树脂中,探究PUA作为辅助预聚物对光敏树脂性能的影响,用超声分散法制备了纳米氧化石墨烯(GO)改性光敏树脂复合材料。当PUA的质量分数为20%时,力学性能最优;GO对光敏树脂的力学性能有改善的作用,拉伸强度从17.84 MPa最大增强至27.84 MPa,提高了56%;且该混合体系的体积收缩率在3%左右,线收缩率也很小。     

水性环氧树脂涂料固化机理的研究

以自制水性环氧树脂固化剂与自制的E型非离子型水性环氧树脂乳胶混合,于室温下固化交联,观察固化效果与涂膜性能,探究其固化机理,并提出固化模型,以期指导固化剂的结构设计。利用粒径分析、激光共聚焦显微镜(LSCM)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)等测试方法,对其固化过程和固化效果进行了表征。结果表明:固化剂胶粒吸附于水性环氧树脂胶粒表面,随水分挥发,二者相互扩散、融合、交联,但扩散快于交联,最终固化均匀完全,涂膜致密均一。     

UV固化丙烯酸粉末涂料用树脂的合成

以醋酸丁酯为溶剂，四甲基氯化铵为催化剂，氮氧自由基(YK)为阻聚剂，由甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)类丙烯酸树脂与甲基丙烯酸酯化反应制得了UV固化粉末涂料用感光性丙烯酸树脂。研究了阻聚剂种类与用量、催化剂种类与用量、反应时间、羧基与环氧基物质的量之比、GMA含量对反应转化率和双键保留率的影响。     

反应型环氧树脂固化剂的研究现状与发展趋势

环氧树脂是应用广泛的热塑性高分子预聚物,只有加入固化剂后方能显示出优异的性能,因此固化剂对于环氧树脂的应用及对固化产物的性能发挥着巨大的作用。在环氧树脂固化剂中,又以反应型固化剂的固化效果比较优异且使用方便,品种众多。综述了反应型环氧树脂的固化剂的种类及反应机理,介绍了近年来国内外几种性能优异的反应型环氧树脂固化剂,其中包括多元胺类固化剂、酸酐类固化剂、多元硫醇类固化剂、咪唑类固化剂等,指出其发展趋势是环保型、耐高温、高强度、高耐久性及快速固化。     

快速固化环氧固化剂的研究进展

介绍了几种适宜在室温下快速固化的环氧树脂固化剂。综述了其性能及改性进展,并对其发展前景进行了展望。