共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
位于美国加州Sunnyvale的Philips半导体公司是皇家Philips电子公司的一个分部,它所推出的第三代TrenchMOS(深槽MOS)工艺技术,可以将以MOSFET为基础的电路单元的尺寸进一步缩小。这项工艺技术是针对奔腾4甚至更新一代微处理器的技术要求而开发的。采用此项工艺技术以后,器件的单元密度可以达到50M单元/平方英寸。 此项工艺可以制成200V以下的MOS器件,可以广泛应用于dc/dc变换器,电压调节器,和syncFET等器件之中。现在推出的产品是属于这类器件中25到30V这一档的器件。 第三代工艺技术的特点包括:低阻的特殊导电层,方块电阻可达22mΩ/mm2-比现在一代工艺制成的电阻低40%。亚微米的槽宽降低了栅漏电容,减少了栅极电 相似文献
2.
3.
4.
基于非穿通NPT/沟槽工艺的Light MOS,是一种内置续流二极管的新型IGBT。Light MOS组合了MOSFET和IGBT的优点,栅极电容较MOSFET小10倍.具有低功耗损耗特征.最适台于在电子镇流器谐振半桥拓井中作为开关使用.并与3A/600V/1.5—3欧姆的MOSFET等效。 相似文献
5.
6.
计算机微处理器的运算速度越来越快,功耗也越来越大。IR公司(国际整流器)针对下一代数字系统开发了一组电压为75V和100V,专用于AC—DC同步整流和oring电路的MOSFET(如表1所示)。新系列器件具有超低导通电阻RDS(on),能极大优化笔记本电脑、LCD适配器和服务器等应用中AC—DC SMPS的效率和功率密度。 相似文献
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.
14.
15.
16.
《电子工程师》2003,29(3)
功率半导体专家国际整流器公司 (InternationalRectifier,简称 IR)推出 IRF1312型 HEXFET功率MOSFET,额定电压达 80 V,可用作隔离式直流 -直流转换器中的原边和副边 MOSFET,专攻网络通信及数据通信系统领域。作为原边 MOSFET时 ,IRF1312能用于高达 6 0 V最大输入电压 ,因此最适用于 36 V至 6 0 V及 4 8V稳压输入母线隔离式直流 -直流转换器应用中的半桥或全桥结构。与同类 75 V MOSFET相比 ,其 80 V额定电压提供额外 6 %的防护带 ,使设计更加坚固耐用。作为副边 MOSFET时 ,IRF1312能在 12 V应用中提供比标准 75 V M… 相似文献
17.
18.