电子封装材料用环氧树脂增韧研究进展

未改性环氧树脂固化物存在质脆、冲击性能差等缺点，限制了它在复杂环境下的应用。针对这些不足，国内外科研工作者对其进行了大量改性研究。文中综述了近年来相关研究领域的研究进展及发展趋势。     

脂环族环氧树脂的光固化研究进展

介绍了脂环族环氧树脂的光固化,包括光引发剂的种类及其特点,新型脂环族环氧树脂,光固化影响因素最新研究进展。     

特种脂环族环氧树脂

华东理工大学，研制成功特种脂环族环氧树脂——6269环氧树脂，填补国内空白，特种脂环族环氧树脂双戊烯二环氧化物具有高环氧值，低粘度的特性，即是一个耐热性优良的环氧树脂，又是一个性能优异的环氧树脂稀释剂。由于结构特殊，其制备过程复杂，技术难度较大，国内尚不能生产。为解决这一难题，华东理工大学材料科学与工程学院全力展开研究，采用由α-蒎烯经催化异构化制备二烯烃双戊烯，由乙醛经液相催化氧化制备环氧化剂无水过氧乙酸，然后进行环氧化反应的技术路线制得6269环氧树脂，     

电子封装用环氧树脂的研究进展

介绍了国内环氧树脂的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了现代电子封装对环氧树脂性能的新要求及电子封装无铅化对环氧树脂提出的挑战。     

环三磷腈基多官能液体脂环族环氧树脂的合成

以双环戊二烯、乙二醇和六氯环三磷腈为原料合成一种新型环三磷腈基多官能脂环族环氧化合物（PCNEP）。采用傅里叶变换红外光谱、核磁共振、质谱分析和测定环氧值等方法对PCNEP及其中间体的化学结构进行了表征。合成的脂环族环氧树脂用甲基四氢邻苯二甲酸酐固化,并通过热重分析将PCNEP固化物的热性能与商品化脂环族环氧树脂ERL-4221进行了比较。结果表明：PCNEP固化物的起始热分解温度低于ERL-4221固化物,但在500℃和700℃的高温下,PCNEP固化物的残炭量分别为28．87％,24．73％。     

电子级塑封材料的研究及应用

<正> 一、前言电子元器件的塑料封装已成为当前器件封装的主流,约有80%的集成电路、90%以上的分立器件采用塑料封装,它比陶瓷、金属封装工艺简单,成本低、体积小、重量轻、可靠性高。随着电子工业的发展,器件封装用树脂和封装工艺的研究已成为各国极为关注、重视的课题。     

脂环族环氧化物的合成与应用(三)环己烯酯环氧树脂

本文阐述了由３,４－环氧基环己基甲酸－３’,４’－环氧基环己基甲酯及３,４－环氧基－６’－甲基环己基甲酯的制备方法、性能及应用,并对合成该类化合物的相关因素进行了探讨。     

环氧树脂电子封装胶研究进展

综述了环氧树脂作为电子封装材料的优点和研究进展,对环氧树脂作为电子封装材料的发展方向及应用前景进行了展望。     

电子塑封材料研究进展

简述了电子塑封材料的特点.概括了封装材料常用的酚醛树脂(PF)、苯并噁嗪树脂(BOZ)、氰酸酯树脂(CE)、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺(BMI)、聚苯醚(PPO)等几种树脂基体的性能.并根据现阶段电子封装材料的发展要求,重点叙述SiO<,2>、Si,N<,4>、Al<,2>O<,3>,及AIN等填...     

脂环族环氧树脂／双酚A环氧树脂共混改性研究

采用脂环族环氧树脂（EPL-4221）与双酚A型环氧树脂E-51共混,用酸酐固化剂和促进剂使其固化,研究脂环族环氧树脂的用量对共混树脂性能的影响及其规律性,包括冲击强度、弯曲强度、拉伸强度、维卡软化点温度、漆膜的粘附力、铅笔硬度、耐磨性以及拉伸剪切强度。结果表明,随脂环族环氧树脂用量的增加,共混树脂的综合性能先增加后降低,脂环族环氧树脂的质量分数为15％-20％时,具有最大值。     

改性脂环胺固化剂的合成与性能

固化剂对环氧树脂的性能有着决定性的影响。合成了一种改性脂环胺类环氧树脂固化剂,探讨了合成工艺条件与固化剂性能的关系。合成的固化剂用于配制环氧树脂建筑结构胶,胶粘剂的综合性能良好,能满足GB50367—2006《混凝土结构加固设计规范》对结构胶的要求。     

聚合物基导热电子封装材料的研究进展

概述了电子封装材料常用的基体材料、导热填料及制备方法。阐述了聚合物本征导热的影响因素及填料物理性能对聚合物基复合体系导热性能的影响。重点介绍了复合型导热聚合物的导热机理、导热模型以及提高复合体系热导率的途径。对今后的研究工作提出了建议。     

脂环族环氧树脂扩链PA 1010

以脂环族环氧树脂为扩链剂,对聚酰胺(PA)1010的加成型化学扩链做了研究,并对3种扩链剂(ZH9221、ZH206和TDE85)的偶联效果和扩链产物的热稳定性能进行了探讨。结果表明,3种扩链剂对PA1010的扩链增粘均十分有效．熔体转矩可分别达到初始值的4倍、5倍和6倍以上,而且所需反应时间依次减少。其中,TDE85由于带有2个缩水甘油酯型环氧基团而活性很高,但在一定温度下熔体转矩达到极大值后开始缓慢下降,表明扩链产物在高温条件下发生断链。扩链剂用量存在最佳值．用量过多对扩链反应并无益处。扩链后PA1010的端羧基含量降至原先的20％～30％。     

先进电子封装技术与材料

概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。     

环氧灌封材料的阻燃研究动态

介绍了国内外环氧灌封材料的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了对现代电子封装材料的环保新要求及电子封装无卤化阻燃对环氧树脂提出的挑战。     

Synthesis of cationic UV‐curable methacrylate copolymers and properties of the cured films of their composites with alicyclic epoxy resin

Cationic UV‐curable methacrylate copolymers consisting of glycidyl methacrylate, iso‐butyl methacrylate, and 2,2,3,4,4,4‐hexafluorobutyl methacrylate were synthesized, and their structures were characterized by FTIR, ¹H NMR, and ¹³C NMR. A series of UV‐cured composite films based on the synthesized copolymers and an alicyclic epoxy resin, 3,4‐epoxycyclohexylmethyl‐3,4‐epoxycyclohexanecarboxylate (CE) were obtained through photopolymerization. Their surface contact angle, chemical ability, gloss, light transmittance, thermal behavior, micromorphology, and shrinkage were investigated. Results indicated that these cured resins showed excellent gloss and visible light transmittance; after the combination of the copolymers and CE, and in the presence of fluorine in the curing systems they exhibited relatively fine water resistance, chemical, and thermal stability. It was observed that these copolymers could decrease the degree of the volume shrinkage to CE. The UV‐curable materials may have promising applications in optical fiber coatings, flip chip and Organic Light‐Emitting Diode (OLED) packing. © 2011 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2012     

Phosphorus-containing liquid cycloaliphatic epoxy resins for reworkable environment-friendly electronic packaging materials

Novel thermally reworkable, phosphorus-containing, di- and tri-functional liquid cycloaliphatic epoxy resins were designed and synthesized. Their chemical structures were characterized by means of MS, FTIR, ¹H NMR and ³¹P NMR methods. After curing, the products were transparent and stable up to 220 °C, while exhibited quick thermal decomposition at the temperature range of 255-280 °C. The removal test showed that, after heat-treatment at 260 °C in air atmosphere for only 4 min, the residual char on the glass substrate could be easily wiped off. This unique degradation behavior was attributed to the synergistic effect of two factors: the thermally-labile phosphate groups evenly distributed within the three-dimensional network and the in-situ catalyzing of phosphoric acid generated from the cleavage of phosphate bond on the pyrolysis of adjacent other phosphate and ester groups, as evidenced by the results of molecular modeling, isothermal TGA and FTIR spectra. In addition, compared to the commercial cycloaliphatic epoxy resin ERL-4221, the newly synthesized epoxy resins had increased limiting oxygen index (LOI) by 31%. The combination of excellent reworkability, non-halogen flame retardancy, high glass transition temperature of 227 °C and high mechanical modulus endows them the potential for environment-friendly microelectronic and optoelectronic packaging applications.     

环氧树脂基阻尼复合材料研究进展

简要阐述了高聚物阻尼材料的阻尼机理,综述了环氧树脂胶液的阻尼性能及其影响因素、纤维增强环氧树脂阻尼复合材料以及无机填料/环氧树脂阻尼复合材料的研究状况,指出了环氧树脂基阻尼材料的发展方向及前景。